據(jù)SemiconductorInternational網(wǎng)站報道，日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)近日表示，一月份日本半導(dǎo)體設(shè)備商全球訂單量大幅下降，較去年同期暴跌51.9%至1058億日元，設(shè)備銷售量降低3.8%至1331億日元。

　　SEAJ稱，由于半導(dǎo)體制造商縮減投資，日本芯片設(shè)備在近期內(nèi)將不能得到復(fù)蘇。

　　據(jù)悉，包括步進(jìn)機、刻蝕設(shè)備在內(nèi)的晶圓處理設(shè)備訂單跌幅達(dá)60%至738億日元，而測試設(shè)備下滑24.3%至137億日元。