據(jù)臺北報紙引用一位高科技園區(qū)官員和臺積電發(fā)言人提供的消息報道稱，中國臺灣領先的半導體代工制造商臺積電計劃投入巨資在臺中建立下一代300毫米晶圓工廠。

　　報道表示，根據(jù)設計，新工廠每月的的最終生產(chǎn)能力將超過10萬片晶圓。新工廠的投資成本是空前的，將達到75億美元。這一投資數(shù)字是臺積電現(xiàn)有工廠的三倍。

　　報道引用臺灣中心高科技園區(qū)臨時辦公室代理綜合主管 Yang Wen-ke 在本周三的講話說，“臺積電遞交了它的投資建議，我們通過討論將在本周五正式批準這一建議”。報告引用Yang Wen-ke的話說，臺積電預期新工廠的投資總額將達到新臺幣2400億元(合75億美元)這個新建立的制造芯片的工廠將采用最先進的65納米和45納米制造工藝生產(chǎn)直徑300毫米的晶圓。

　  臺積電預期2007年1月份新工廠開始破土動工興建，歷時18個月后到2008年8月份才能夠生產(chǎn)出新的芯片。剛開始的發(fā)貨量可能將達到每月11000片晶圓。根據(jù)設計，在五年時間里，經(jīng)過完成三個階段的擴展后，新工廠的最終生產(chǎn)能力將達到每月生產(chǎn)10.5萬片晶圓。

　　臺積電發(fā)言人Tzeng Jinn-haw 證實了臺積電將在臺灣中心的高科技園區(qū)構(gòu)建新的晶圓工廠。但他補充說，臺積電在臺中的新工廠要等到臺積電在新竹(Hsinchu)的Fab-12 工廠以及在臺南的Fab-14工廠生產(chǎn)任務安排滿后才開始進行新一階段的擴展。