全球最大的合同芯片制造商臺積電制造股份有限公司 （2330.TW） 仍在評估何時將 ASML 的尖端高數(shù)值孔徑 （NA） 機器用于其未來的工藝節(jié)點，一位高管周二表示。

芯片制造商正在權(quán)衡這些價值近 4 億美元的機器的速度和精度優(yōu)勢何時會超過芯片制造廠中最昂貴的設備幾乎翻倍的價格標簽。

當被問及臺積電是否計劃將這臺機器用于其即將推出的 A14 和未來節(jié)點的增強版本時，Kevin Zhang 表示，該公司尚未找到令人信服的理由。

“A14，我所說的增強，在不使用 High-NA 的情況下非?？捎^。因此，我們的技術(shù)團隊繼續(xù)尋找一種方法，通過獲得擴展優(yōu)勢來延長當前（低 NA EUV 機器）的使用壽命，“他在新聞發(fā)布會上說。

“只要他們繼續(xù)找到方法，顯然我們就不必使用它，”張說。

競爭對手英特爾計劃在其未來的制造工藝中使用 High-NA EUV 機器，稱為 14A，以試圖重振其合同芯片業(yè)務并更好地與臺積電競爭。

但是，英特爾還表示，客戶仍然可以選擇使用更舊和更成熟的技術(shù)。

在 ASML 的上一份收益報告中，首席執(zhí)行官 Christophe Fouquet 表示，他預計客戶將在 2026-2027 年之前測試 High-NA 的大批量制造準備情況，然后再在后期階段在其最先進的節(jié)點上評估該工具。

去年，張曾告訴記者，臺積電不會將 High-NA 用于其 A16 節(jié)點，并補充說他不喜歡標價。

到目前為止，ASML 已向全球三家客戶（包括英特爾、臺積電和三星）運送了 5 臺 180 噸的雙層機器。