據(jù)《華爾街日報》和路透社報道，面對來自快速擴張的中國競爭對手的激烈競爭以及工業(yè)和汽車市場的疲軟需求，據(jù)報道，Wolfspeed 正準備在幾周內(nèi)申請破產(chǎn)。

據(jù)報道，受約 65 億美元債務的拖累，這家美國碳化硅巨頭也在努力應對持續(xù)的與關稅相關的不確定性，這給本已緊張的業(yè)務增加了更多壓力。

3 月下旬，該公司在一份新聞稿中表示，它正在探索有關其可轉(zhuǎn)換票據(jù)的替代方案，并仍在與包括 Apollo 和 Renesas 在內(nèi)的貸方進行對話。

但報道稱，隨著這些談判的破裂，Wolfspeed 在拒絕了多項庭外重組提議后，現(xiàn)在正準備在大多數(shù)債權人的支持下申請第 11 章破產(chǎn)保護。

據(jù)路透社報道，這家碳化硅芯片制造商最近警告了持續(xù)經(jīng)營的風險，并將其 2026 年的收入預測下調(diào)至 8.5 億美元，遠低于分析師預期的 9.587 億美元。

Wolfspeed 努力反彈，但最終跌跌撞撞。早在 2024 年 11 月，面對疲軟的電動汽車需求和緩慢的工業(yè)市場，該公司宣布裁員 20% 并關閉多個站點。

據(jù)路透社報道，2025 年初，它關閉了幾家工廠，并將其器件業(yè)務轉(zhuǎn)移到 200 毫米碳化硅晶圓廠，以提高效率并擴大生產(chǎn)規(guī)模。

中國日益嚴峻的挑戰(zhàn)

來自中國的激烈競爭可能會使情況變得更糟。日經(jīng)新聞 （Nikkei） 2 月份的一份報告強調(diào)，中國積極進軍成熟芯片和利基基材，將價格推至歷史低點。該報告補充說，Wolfspeed 的 6 英寸碳化硅晶圓曾經(jīng)售價為每片 1,500 美元，現(xiàn)在中國競爭對手的售價低至 500 美元或更低。

TrendForce 集邦咨詢最新研究顯示，2024 年，Wolfspeed 以 33.7% 的份額位居 SiC 襯底市場第一。然而，中國競爭對手 TanKeBlue 和 SICC 迅速崛起，分別占據(jù) 17.3% 和 17.1% 的份額，位居第二和第三。

根據(jù) TrendForce 集邦咨詢的數(shù)據(jù)，市場競爭加劇和價格急劇下跌，導致 2024 年 N 型 SiC 襯底的全球收入同比下降 9% 至 10.4 億美元。TrendForce 集邦咨詢表示，展望 2025 年，SiC 襯底市場將繼續(xù)面臨需求疲軟和供過于求的雙重壓力。