據(jù)稱，可靠性和供應(yīng)鏈問(wèn)題迫使 Nvidia 推遲 SOCAMM 開(kāi)發(fā)下一代零件。

據(jù)稱，Nvidia 推遲了即將推出的 SOCAMM 技術(shù)的推出，并推出了即將推出的 Blackwell 企業(yè)級(jí) GPU。ZDNet 報(bào)道稱，SOCAMM 現(xiàn)在計(jì)劃與代號(hào)為“Rubin”的下一代 Nvidia GPU 一起推出。

SOCAMM 最初應(yīng)該與 GB300 一起首次亮相，GB300 是一款即將推出的 Blackwell Ultra 產(chǎn)品，針對(duì)工作站而不是服務(wù)器。GB300 是 GB200 的較小版本，它將 Blackwell 數(shù)據(jù)中心 GPU 和 Grace CPU 壓縮到適合 OEM 臺(tái)式機(jī)/工作任務(wù)的主板封裝中。

據(jù)稱，Nvidia 推遲 SOCAMM 的部分原因是 GB300 主板設(shè)計(jì)的變化。最初，GB300 打算利用代號(hào)為“Cordelia”的電路板設(shè)計(jì)，但已過(guò)渡到代號(hào)為“Bianca”的現(xiàn)有設(shè)計(jì)。據(jù)稱，Cordelia 除了在主板上嵌入了兩個(gè) Grace CPU 和四個(gè) Blackwell GPU 外，還利用了 SOCAMM 內(nèi)存?！癇ianca”僅具有一個(gè) Grace CPU 和兩個(gè) Blackwell GPU，并且缺乏 SOCAMM 支持（而是使用現(xiàn)有的 LPDDR 內(nèi)存）。

據(jù)報(bào)道，Cordelia 的可靠性是導(dǎo)致這種轉(zhuǎn)變的原因;據(jù)稱，較新的電路板設(shè)計(jì)不可靠并且存在數(shù)據(jù)丟失。SoCAMM 的可靠性也存在問(wèn)題，并且存在熱問(wèn)題，從而導(dǎo)致可靠性問(wèn)題。

Nvidia 還受到供應(yīng)鏈問(wèn)題的影響，據(jù)稱這也是導(dǎo)致 SOCAMM 延誤的原因。這家市值萬(wàn)億美元的巨頭（不出所料）在試圖為即將到來(lái)的 GB300 啟動(dòng)并運(yùn)行其供應(yīng)鏈時(shí)難以管理收益率。切換到現(xiàn)有技術(shù)（包括帶有傳統(tǒng) LPDDR 內(nèi)存的舊板設(shè)計(jì)）將有助于 Nvidia 解決其供應(yīng)鏈問(wèn)題。

SOCAMM 是 Nvidia 與 SK 海力士和美光合作幫助創(chuàng)建的一種新興內(nèi)存外形尺寸。新的外形尺寸從 CAMM2 中汲取靈感（它本質(zhì)上是 CAMM2 的數(shù)據(jù)中心版本），與傳統(tǒng)外形尺寸（如主流 DDR5 DIMM 和 RDIMM）相比，內(nèi)存性能和每平方毫米的存儲(chǔ)容量顯著提高。單個(gè) SOCAMM“棒”尺寸為 14x90mm，擁有四個(gè) 16 芯片 LPDDR5 內(nèi)存堆棧，為該模塊提供高達(dá) 128GB 的容量和 7.5 Gbps 的內(nèi)存帶寬。

SOCAMM 現(xiàn)在計(jì)劃與 Rubin 一起推出，Rubin 是 Nvidia 的下一代 GPU 數(shù)據(jù)中心架構(gòu)，將接替 Blackwell。人們對(duì) Rubin/Rubin Ultra 知之甚少，但預(yù)計(jì)到 2027 年它將支持 12 個(gè) HBM4E 堆棧（帶寬為 13TB/s），利用 5.5 分線尺寸的 CoWoS 中介層和臺(tái)積電制造的 100mm x 100mm 基板。Rubin 還將與現(xiàn)有的 Blackwell NVL72 基礎(chǔ)設(shè)施直接兼容。