根據(jù)市場咨詢公司KPMG的全球半導(dǎo)體調(diào)查報告顯示，全球晶片市場將可望從2013年下半年開始反彈，并將有助于推動美國市場迅速成長，領(lǐng)先中國成為最大的半導(dǎo)體市場。

　　KPMG預(yù)期全球晶片市場的復(fù)蘇力道將從2013年下半年開始，但在接受該調(diào)杳訪問的152位半導(dǎo)體公司主管中，有75%的受訪者表示該公司的營收成長將在未來一年內(nèi)實現(xiàn)，較去年63%的受訪者比重更高。相較于去年48%的受訪者，今年有三分之二的主管預(yù)期該公司的員工團隊將進一步擴增;此外，還有71%的受訪者表示整體產(chǎn)業(yè)的獲利能力將在未來的一年內(nèi)持續(xù)提升。

　　這項調(diào)查是在2012年9月時開始進行，邀請IDM、晶圓代工廠與和無晶圓廠晶公司的高階主管人員參與調(diào)查訪問。

　　盡管美國已連續(xù)第三年位居晶片市場最重要的位置，但一些業(yè)界主管認(rèn)為，中國將在未來三年內(nèi)成為該公司半導(dǎo)體營收成長的最重要市場。大多數(shù)的業(yè)界主管們?nèi)哉J(rèn)為，美國將是最重要的晶片市場，接著分別是中國、歐洲、南韓與臺灣。兩年前，臺灣半導(dǎo)體市場的重要性位居第二，甚至超過美國。

　　以就業(yè)市場成長來看，中國在未來12個月內(nèi)仍將保持領(lǐng)先地位。然而，值得注意的是，在此調(diào)查中，只有幾位業(yè)界主管將中國視為全球前三大就業(yè)成長市場之一，大部份都認(rèn)為美國和歐洲就業(yè)市場成長居冠。

　　在此調(diào)查報告中，消費電子設(shè)備并取代無線設(shè)備成為最大宗的半導(dǎo)體應(yīng)用，這反映出無線設(shè)備產(chǎn)品類型也受到蘋果與三星電子等廠商的沖擊。KPMG指出，更多業(yè)界主管認(rèn)為，工業(yè)、醫(yī)療、汽車電子以及電源管理等領(lǐng)域較過去三年來更加成長，成為帶動半導(dǎo)體市場營收成長的重要推動力。

　　此外，還有53%的業(yè)界主管表示，包括電池等可再生能源技術(shù)將是未來三年內(nèi)帶動半導(dǎo)體營收成長的重要驅(qū)動力。這一比重也較去年統(tǒng)計的36%更大幅提升。

　　相較于去年62%的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，今年約有三分之二的業(yè)界主管預(yù)期，2013年將出現(xiàn)更多的并購交易。超過四分之三(相較于去年65%)的業(yè)界主管認(rèn)為與半導(dǎo)體相關(guān)的研發(fā)支出將持續(xù)增加。

　　至于何者是實現(xiàn)行動付費的最佳平臺?在此調(diào)查中，近場通訊(32%)和RFID(28%)是最常被業(yè)界主管提及的技術(shù)。