半導體為韓國主要出口產品之一，南韓亦已訂立半導體出口金額自2012年514億美元成長至2015年760億美元目標，將推動其半導體產值自2012年595億美元成長至2015年800億美元，且于全球半導體市場占有率上揚至2015年20%，為此，南韓計劃持續(xù)鞏固其于記憶體領先地位，并加快拓展系統(tǒng)IC腳步，以提升其于全球半導體產業(yè)的競爭力。

　　南韓系統(tǒng)IC出口額可望自2009年123億美元持續(xù)成長至2012年206億美元，將呈現(xiàn)連續(xù)第3年成長態(tài)勢，南韓已訂立其于全球系統(tǒng)IC市場占有率自2011年4%上揚至2015年7.5%目標。

　　2012年韓國系統(tǒng)IC出口額將有機會連續(xù)第3年成長，分析其中原因，主要系仰賴三星電子(SamsungElectronics)系統(tǒng)IC事業(yè)營收自2009年34億美元持續(xù)成長至2011年100億美元，且2012年三星將擴大投資系統(tǒng)IC事業(yè)。

　　相較之下，2011年韓國IC設計公司合計營收雖達22億美元，創(chuàng)2007年以來新高水準，但其與三星系統(tǒng)IC事業(yè)營收差距卻自2007年15億美元持續(xù)擴大至2011年78億美元，此凸顯南韓近年系統(tǒng)IC成長倚重三星，欲達成2015年于全球系統(tǒng)IC市場占有率達7.5%目標，南韓尚需加速提升IC設計產業(yè)競爭力。

　　整體觀察，因三星于全球智慧型手機等終端電子產品市場影響力上揚，在三星將持續(xù)加碼投資系統(tǒng)IC事業(yè)下，南韓于拓展系統(tǒng)IC具備一定優(yōu)勢。不過，包括類比IC設計人才相對不足，企業(yè)與本土IC設計業(yè)者間合作較消極，仍為南韓在拓展系統(tǒng)IC產業(yè)過程中尚待克服的問題。