2012年第1季臺灣整體半導體產業(yè)產值3,601億元，較2011年第4季衰退3.1%，雖受到傳統(tǒng)淡季影響，但不同于以往下滑1成的幅度，今年第1季臺灣IC產業(yè)表現(xiàn)相對抗跌。展望第2季，工研院IEKITIS計畫分析，今年第2季臺灣半導體產業(yè)步入成長階段，預估產值達4,115億元，較第1季成長14.3%。

　　第1季臺灣IC產業(yè)表現(xiàn)相對抗跌，ITIS計畫分析，雖然智慧手持裝置市場有下滑的壓力，但資訊、消費性電子市場的訂單則因客戶庫存調整告一段落而回補庫存的助益，縮減了2012年第1季臺灣IC產值的衰退幅度。

　　展望第2季，ITIS計畫預估將較第1季成長14.3%，其中，IC設計業(yè)因國內IC設計業(yè)者搶食到更多的低價智慧手持裝置的市場商機，預估第2季將成長12.5%。

　　IC制造產業(yè)方面，在庫存去化后訂單漸回升，智慧型手機銷售量優(yōu)于預期，且DRAM可望價穩(wěn)量增，預估第2季IC制造業(yè)產值較上季成長16.3%。而封裝及測試業(yè)回溫力道將逐月走高，產值較上季分別成長12.1%和11.9%。

　　晶圓制造部分，由于庫存去化后訂單漸回升，加上智慧型手機銷售量優(yōu)于預期，IC設計業(yè)者追搶晶圓代工高階制程產能，使得晶圓代工的高階制程產能呈現(xiàn)吃緊的狀態(tài)，因而增加資本支出，加速產能的建置，連帶拉升產值的表現(xiàn)，晶圓代工第2季產值達1,627億元，將較第1季成長17.8%，包括IDM廠及DRAM廠在內的整體晶圓制造產值則上看2,103億元，季增率達16.3%。

　　上游晶圓代工廠及IDM廠的利用率上升，后段封測廠也同步受惠。報告中指出，第2季封測廠的訂單回溫力道，將逐月走高，動能將會延續(xù)到第3季。

　　至于2012全年，ITIS計畫指出，受惠于全球智慧型手機及平板電腦「低價化」趨勢，智慧手持裝置出貨將持續(xù)快速成長，再加上Ultrabook的銷售帶動下，整體而言，2012全年臺灣IC產業(yè)將呈現(xiàn)緩步向上趨勢，產值為16,644億元，較2011年成長6.5%。