根據(jù)研究機(jī)構(gòu)國(guó)際數(shù)據(jù)資訊(IDC)，今年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)料加速成長(zhǎng)，促使規(guī)模較大的晶片制造商收購(gòu)較小的對(duì)手，以提升其市占率。

　　IDC發(fā)布聲明稿指出，今年半導(dǎo)體業(yè)整體營(yíng)收成長(zhǎng)率可能介于6%至7%之間。

　　IDC表示，在行動(dòng)裝置采用的晶片訂單涌現(xiàn)，抵銷電腦相關(guān)晶片營(yíng)收衰退的情況下，去年全球半導(dǎo)體業(yè)營(yíng)收成長(zhǎng)3.7%，來(lái)到3010億美元。

　　根據(jù)IDC說(shuō)法，在去年高通公司(QualcommInc.)買下創(chuàng)銳訊公司(AtherosCommunicationsInc.)、德州儀器公司(TexasInstrumentsInc.)也吃下國(guó)家半導(dǎo)體公司(NationalSemiconductorCorp.)后，晶片制造商間的購(gòu)并將持續(xù)下去。業(yè)界整并可能會(huì)讓規(guī)模較大的晶片制造商，提供應(yīng)用范圍更廣的產(chǎn)品。

　　IDC提到：“隨著現(xiàn)金余額充沛的大型廠商互爭(zhēng)高低，購(gòu)并將會(huì)是關(guān)鍵性題材。”“目前存在著朝更多整合發(fā)展的趨勢(shì)。”

　　根據(jù)IDC，去年全球前5大晶片制造商分別是英特爾公司(IntelCorp.)、三星電子公司(SamsungElectronicsCo.)、德儀、東芝公司(ToshibaCorp.)以及瑞薩電子公司(RenesasElectronicsCorp.)。