據經濟日報 半導體界年度歲修啟動，臺積電(2330)部分廠房去年底展開，聯電今年初陸續(xù)舉行，預計春節(jié)后結束。法人解讀，今年半導體景氣回歸正常季節(jié)性需求，業(yè)者集中在首季歲修，產能利用率可望于本季落底。

　　竹科業(yè)者每年多在農歷春節(jié)前后配合臺電檢修，視廠房大小，進行一至三天不等的歲修。臺積電說明，除了去年才剛量產的新廠如Fab12第五期不需要歲修外，其余廠房都會進行例行年度歲修，排定時間要看各廠房與臺電討論的結果，根據廠區(qū)回報資料顯示，有一些廠房2012年度歲修已從去年底展開。

　　聯電表示，歲修確實與景氣好不好有相關性，特別是訂單需求若相當熱絡，公司會把訂單較滿的廠房延后歲修，今年初至今，聯電已陸續(xù)有幾座廠房歲休，估計這波歲修會到過年后全部結束，今年與往常相比沒太特別。

　　事實上，臺積電去年第一季曾因為12寸先進制程需求緊俏，先進制程為主的Fab12、Fab14破例不歲修，聯電也與臺電協商把12寸廠的歲修時間從一天縮短為半天。

　　業(yè)者的歲修政策與訂單、產能利用率有正相關，廠商強調，歲修是每年正常的作業(yè)程序，也早前通知客戶不會影響出貨。

　　法人認為，晶圓代工今年歲修政策，反應出業(yè)者產能利用率可望于首季落底，半導體景氣因總體經濟受到影響，終端電子產品庫存開始調整。

　　經過半年的存貨出清，全球晶圓代工市場第一季將面臨最后一波整理，下半年起飛可期。