來自SemiAccurate網站的消息稱，三星已經研發(fā)并制造出容量達到8Gb的相變內存顆粒，采用移動設備中常用的LPDDR2界面，此前制造的1Gb相變內存顆粒樣品容量一般只有1Gb，是它的1/8。

　　新的內存顆粒最大的亮點是采用目前存儲芯片最先進的20nm制程工藝打造，幾乎達到了包括相變內存在內的所有DDR內存以及NAND閃存的極限。

　　相變內存結合了DDR與NAND閃存的特點，具有斷電不掉數據，耐久性好，速度快等優(yōu)點;根據內存制造材料的每個晶胞在晶態(tài)/非晶態(tài)之間來回轉換來存儲數據。

　　預計三星將在明年2月在美國舊金山召開的ISSCC會議上公布這種新內存的具體細節(jié)。