受惠于IDM廠委外代工訂單持續(xù)涌入，以及智能型手機及平板計算機等行動裝置內建芯片封測訂單維持高檔，封測龍頭大廠日月光第2季封測事業(yè)合并營收可望如預期般季增7%，第3季營收還可望季增逾1成，表現(xiàn)明顯優(yōu)于同業(yè)。

　　日月光封測事業(yè)5月營收3.82億美元，月增率達3.7%，但受到新臺幣兌美元匯率在5月維持升值走勢影響，折算回新臺幣后達109.51億元，月增率達1.8%。而日月光6月接單穩(wěn)中透強，法人預估第2季封測事業(yè)合并營收將上看330億元，較第1季增加約7%，符合公司預期。

　　受惠于智能型手機及平板計算機等行動裝置需求強勁，包括高通、博通、英飛凌、愛特梅爾(Atmel)等，均將芯片尺寸覆晶封裝(FCCSP)訂單交給日月光代工。根據(jù)日月光目前接單來看，訂單能見度已達8月中下旬，由于第3季是傳統(tǒng)旺季，雖然有旺季不旺的隱憂，但以現(xiàn)在排程來看，法人認為，日月光下季封測事業(yè)合并營收將上看365~370億元，季增率至少可逾1成。