日月光 文章 進入日月光技術(shù)社區(qū)
全球封測前十大揭曉 中國大陸廠商奮起
- TrendForce最新半導(dǎo)體封測研究報告出爐，全球前十大封測廠2024年合計營收415.6億美元，年增3%，日月光控股、Amkor維持全球前二大廠的領(lǐng)先地位，居首位的日月光市占率44.6%，值得關(guān)注的是，得益于政策支持和本地需求帶動，長電科技和天水華天等中國封測廠營收皆呈雙位數(shù)成長，對既有市場格局構(gòu)成強大挑戰(zhàn)。TrendForce表示，2024年全球前十大封測廠合計營收為415.6億美元，年增3%。 全球市占率居首位的日月光，去年營收表現(xiàn)大致和2023年持平，營收為185.4億美元，于前十名中占比近45
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日月光CPO裝置 搶數(shù)據(jù)中心商機
- 日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體展示一款共同封裝光學(xué)（Co-Packaged Optics，CPO）裝置，可將多個光學(xué)引擎（OE）與ASIC芯片直接整合在單一封裝內(nèi)，實現(xiàn)了每比特小于5皮焦耳的功耗并且大幅增長帶寬。 日月光強調(diào)，CPO裝置不僅顯著提升能源效率，還大幅增加帶寬，同時改善延遲、數(shù)據(jù)吞吐量和可擴展性，因應(yīng)數(shù)據(jù)中心的未來挑戰(zhàn)。日月光CPO實現(xiàn)將光學(xué)引擎直接整合到交換器（switch）內(nèi)的先進封裝技術(shù)，可以達成最短的電氣連接路徑，降低插入損耗，從而有效改善功耗。 CPO是日月光從傳統(tǒng)插拔式模組轉(zhuǎn)為光學(xué)IO
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日月光馬來西亞封測新廠啟用
- 據(jù)臺媒報道，2月18日，日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體于馬來西亞檳城舉行第四廠及第五廠啟用典禮，借以擴大在車用半導(dǎo)體及生成式人工智能（GenAI）快速成長的需求。據(jù)悉，該工程投資總額高達3億美元，預(yù)計未來幾年將為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造1500名就業(yè)機會。其馬來西亞分公司總經(jīng)理李貴文表示，此工廠是策略擴張計劃的一環(huán)，日月光馬來西亞廠區(qū)由目前100萬平方英尺，將擴大至約340萬平方英尺。日月光集團營運長吳田玉表示，日月光檳城新廠是強化日月光全球布局的關(guān)鍵步驟。由于不斷增長的數(shù)字經(jīng)濟推動先進芯片的需求，以及近年轉(zhuǎn)向設(shè)計和芯片制造
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英特爾、日月光等加持，越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起
- 據(jù)越通社報道，越南總理范明政于近日簽發(fā)了關(guān)于成立國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展指導(dǎo)委員會的第791/Q?-TTg號政府令。根據(jù)政府令，總理范明政擔(dān)任指導(dǎo)委員會主任，副主任為計投部部長（常務(wù)副主任）和通訊傳媒部部長。成員包括：政府辦公廳主任、外交部、教育培訓(xùn)部、科技部、工貿(mào)部、財政部、司法部、自然資源與環(huán)境部和交通運輸部各部部長。指導(dǎo)委員會主要任務(wù)和職能包括幫助總理和政府研究指導(dǎo)、配合解決有關(guān)推動與越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展有關(guān)的重要和跨部門事務(wù)；研究、咨詢、建議推動越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方向和解決方案；指導(dǎo)各部門、政府機構(gòu)、有
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中國臺灣AI芯片封裝領(lǐng)先全世界
- 全球AI芯片封裝市場由臺積電、日月光獨占，中國臺灣這兩大巨頭連手?jǐn)U大與韓廠差距，日月光是半導(dǎo)體封測領(lǐng)頭羊，市占率達27.6%，而截至2023年，韓廠封裝產(chǎn)業(yè)市占率僅6%。專家表示，韓國封裝產(chǎn)業(yè)長期專注在內(nèi)存芯片，在AI半導(dǎo)體領(lǐng)域相對落后，短時間內(nèi)難以縮小與臺廠差距。 朝鮮日報報導(dǎo)，業(yè)界人士指出，臺積電正在中國臺灣南部擴建先進封裝（CoWos）產(chǎn)線，而日月光上月宣布將在美國加州興建第二座測試廠，同時計劃在墨西哥興建封裝與測試新廠。所謂CoWos是透過連接圖形處理器（GPU）和高帶寬內(nèi)存（HBM），來提升效能
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日月光小芯片互連對準(zhǔn)AI
- 日月光投控21日宣布VIPack平臺先進互連技術(shù)的最新進展，透過微凸塊 (microbump) 技術(shù)將芯片與晶圓互連間距的制程能力由40um（微米）提升到20um，滿足AI應(yīng)用于多樣化小芯片（chiplet）整合需求。日月光先前指出，今年先進封裝相關(guān)營收可望較去年翻倍成長，市場法人更看好，日月光在先進封裝技術(shù)持續(xù)推進，有利未來幾年在先進封裝營收比重快速拉升。日月光搶布先進封裝，該公司表示，AI相關(guān)高階先進封裝將從現(xiàn)有客戶收入翻倍，今年日月光在先進封裝與測試營收占比上更高。市場法人估計，日月光今年相關(guān)營收增
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日月光推出業(yè)界首創(chuàng)FOCoS扇出型封裝技術(shù)
- 11月4日，日月光半導(dǎo)體宣布，日月光先進封裝VIPack平臺推出業(yè)界首創(chuàng)的FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）扇出型封裝技術(shù)，主要分為Chip First（FOCoS-CF)）以及Chip Last（FOCoS-CL）兩種解決方案，可以更有效提升高性能計算的性能。日月光表示，隨著芯片互連的高密度、高速和低延遲需求不斷增長，F(xiàn)OCoS-CF和FOCoS-CL解決方案是更高層級的創(chuàng)新封裝技術(shù)。FOCoS-CF和FOCoS-CL方案解決傳統(tǒng)覆晶封裝將系統(tǒng)單芯片（SoC）組裝在
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日月光組5G聯(lián)盟 打造全球首座5G mmWave NR-DC SA智慧工廠
- 日月光攜手高通（Qualcomm）、資策會、亞太電信、戴夫寇爾（DEVCORE）、國立成功大學(xué)智能制造研究中心，舉辦5G mmWave NR-DC SA智慧工廠項目啟動會議，結(jié)合跨域研發(fā)量能，透過次世代5G獨立組網(wǎng)（SA）毫米波（mmWave）雙連線（NR-DC）技術(shù)，開發(fā)5G與AI整合的解決方案，并導(dǎo)入日月光實際上線應(yīng)用，此舉將成為全球首座5G mmWave NR-DC SA智能工廠。日月光執(zhí)行長吳田玉28日表示，此次透過產(chǎn)、官、學(xué)、研攜手合作，引領(lǐng)5G智能制造前進，在獨立組網(wǎng)，雙連線，開放式架構(gòu)，軟件
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英特爾與臺積電等多家半導(dǎo)體廠共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
- 英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電（TSMC）宣布成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，將建立芯片到芯片（die-to-die）的互連標(biāo)準(zhǔn)并促進開放式小芯片（Chiplet）生態(tài)系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟系。在見證PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特爾相信一個專注于芯片到芯片的新
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索尼PS5所需處理器由日月光投資控股旗下兩公司封裝
- 【TechWeb】7月28日消息，據(jù)國外媒體報道，索尼在6月份已展示了采用了雙色“夾心”造型設(shè)計的下一代游戲主機PS5，預(yù)計年底開始發(fā)售。索尼PS5，搭載的是由AMD專門為其設(shè)計的定制處理器，由芯片代工商臺積電采用7nm工藝制造，在6月初就已開始出貨。外媒最新的報道顯示，索尼PS5所需處理器的封裝，全部是由日月光投資控股旗下的兩家公司完成的。具體而言，索尼PS5所需處理器的封裝，是由日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司和矽品精密工業(yè)股份有限公司完成的，這兩家公司同為日月光投資控股的成員。日月光投資控股，也是由日月
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