根據(jù)工研院IEK ITIS計(jì)劃預(yù)估，2011全年展望臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為18,465億新臺(tái)幣，較去年成長(zhǎng)約4.4%。在IC設(shè)計(jì)業(yè)部分，由于PC/NB芯片成長(zhǎng)力道轉(zhuǎn)弱，預(yù)估2011全年仍將衰退3.9%;在IC制造業(yè)部分，預(yù)估2011年的年成長(zhǎng)率達(dá)6.6%;在IC封測(cè)業(yè)方面，雖受到311日震影響，載板材料供應(yīng)不順，但預(yù)料第二、三季將獲得舒緩，雖然原物料價(jià)格如金價(jià)飆新高和匯率不確定因素仍存在，但預(yù)估今年臺(tái)灣封裝及測(cè)試業(yè)仍將較去年成長(zhǎng)9.0%和8.1%。整體而言，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2011年是呈現(xiàn)成長(zhǎng)趨勢(shì)的旺年。