韓國(guó)海力士半導(dǎo)體日前正式加入美國(guó)SEMATECH的一項(xiàng)有關(guān)芯片三維互連研究計(jì)劃，這一研究主要由美國(guó)Albany大學(xué)的實(shí)驗(yàn)室承擔(dān)，SEMATECH提供組織和協(xié)調(diào)。海力士半導(dǎo)體研發(fā)部門主管Sung Joo博士表示，三維互連是高性能芯片實(shí)現(xiàn)高密度、小型化封裝的一個(gè)方向、而且還有可能降低制造成本。

　　三維互連研究計(jì)劃還希望解決一系列相關(guān)的產(chǎn)業(yè)布局問題，如這一技術(shù)涉及的材料、設(shè)備的研發(fā)等。由于新一代存儲(chǔ)器將包含大量的輸入-輸出信號(hào)，采用現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度封裝將越來越困難，這可能是存儲(chǔ)器海力士加入SEMATECH這一研究項(xiàng)目的原因之一。