按iSuppli的報告，全球IC庫存水平從Q3開始增加。

　　全球半導(dǎo)體的庫存的天數(shù)(DOI)在2010 Q3上升到75.9天，相比Q2多了1.5天。Q3的DOI與季節(jié)性的平均值相比高出4.8%。

　　全球Q3的庫存金額為343億美元，與Q2相比增加10.6%。自2008 Q2以來全球IC庫存值一直不高，最高時也僅354億美元。

　　iSuppli的有關(guān)庫存與制造的分析師 Sharon Stiefel 在一份報告中指出，目前總的情況是庫存的增加天數(shù)與未來季度的銷售額增長相一致，從制造供應(yīng)鏈看并未見明顯異常。

　　她同時認(rèn)為，盡管庫存的金額上升，但仍與DOI的天數(shù)保持一致。目前己經(jīng)在有些類別中看到市場趨緩，存在可能的危機。

　　可以認(rèn)為目前IC市場的下降速率相比開初預(yù)期的要快，或者說由于全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇比預(yù)期的要更長時間，導(dǎo)致半導(dǎo)體庫存可能進(jìn)入供大于求局面。

　　Stiefel認(rèn)為，隨著全球IC庫存從Q3及Q4起開始增加，以及全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇比預(yù)期的慢，所以芯片制造商會尋找新的平衡機會。之前的那種延長交貨期及產(chǎn)能不足情況將明顯改變，預(yù)期到2010年底前疲軟的全球IC市場格局不會有大的變化，尤其在PC領(lǐng)域中的芯片。隨著庫存的增加，在供應(yīng)鏈中可能會呈現(xiàn)供大于求現(xiàn)象，因此IC制造商必須及時調(diào)整策略予以應(yīng)對。