國際半導體制造裝置材料協(xié)會(SEMI)和日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)公布了2010年第二季度(2010年4～6月)的“Worldwide SEMS Report”(半導體制造裝置全球銷售額統(tǒng)計)。根據(jù)發(fā)布數(shù)據(jù)計算出的BB比連續(xù)4個季度保持在1.2以上，2010年第二季度的訂單額為117億美元，時隔3年重過100億美元大關(guān)，達到了與最近一次的峰值——2006年第二季度(2006年4～6月)的123億美元相匹敵的水平。

　　發(fā)布資料顯示，2010年第二季度全球半導體制造裝置市場的訂單額為比上年同期(YoY)增加296%、比上季度(QoQ)增加24%的116億8000萬美元，銷售額為YoY增加240%、QoQ增加22%的91億1000萬美元。由此計算出該季度的BB比為1.28。分地區(qū)的銷售額按金額降序排列如下：臺灣為YoY增加249%、QoQ增加15%的25億8000萬美元，韓國為YoY增加443%、QoQ增加14%的21億7000萬美元，北美為YoY增加78%、QoQ增加37%的12億3000萬美元，日本為YoY增加206%、QoQ增加16%的10億1000萬美元，其它地區(qū)為YoY增加286%、QoQ增加5%的8億5000萬美元，中國大陸為YoY增加555%、QoQ增加71%的7億2000萬美元，歐洲為YoY增加224%、QoQ增加77%的5億5000萬美元。

　　“Worldwide SEMS Report”在2010年3月以前一直以月為單位式發(fā)布半導體制造裝置的全球銷售額數(shù)據(jù)。從此次開始變更為發(fā)布季度數(shù)據(jù)，同時還將發(fā)布同一季度的訂單額。