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        三星宣布開(kāi)始量產(chǎn)30nm制程2Gb密度DDR3內(nèi)存芯片

        作者: 時(shí)間:2010-07-22 來(lái)源:CnBeta 收藏

          今年早些時(shí)候,公司曾宣布完成了制程2Gb密度 內(nèi)存芯片的開(kāi)發(fā)工作,而最近他們則宣布這款芯片產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入批量生產(chǎn)階段。這款 制程芯片可以在1.35V電壓條件下工作在1866MHz數(shù)據(jù)傳輸率下,加壓到1.5V之后數(shù)據(jù)傳輸率則可提升至2133MHz,適用于 臺(tái)式機(jī),筆記本,服務(wù)器,上網(wǎng)本,移動(dòng)設(shè)備的各種應(yīng)用。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/111096.htm

          表示目前他們正在開(kāi)發(fā)4Gb密度的制程內(nèi)存芯片產(chǎn)品,預(yù)計(jì)這款產(chǎn)品今年才會(huì)投入使用。



        關(guān)鍵詞: 三星 30nm DDR3

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