由于市場盛傳聯(lián)發(fā)科將減少在晶圓代工廠的投片量，聯(lián)發(fā)科澄清全無此事，目前第1季訂單狀況穩(wěn)定，無奈市場信心不足，投資人持股先賣再說。

　　業(yè)者強調(diào)，IC設(shè)計調(diào)整投片是常態(tài)的作業(yè)模式，外界其實毋須擔(dān)心，加上中國農(nóng)歷年零售業(yè)績較去年同期增長17%，比去年年增幅度還高，因此預(yù)估聯(lián)發(fā)科首季營收增長仍能維持早前預(yù)估的增長5%目標(biāo)。

　　聯(lián)發(fā)科1月營收增45%，2月營收由于工作天數(shù)不足而下滑，預(yù)估可能月衰35-40%左右，3月營收若恢復(fù)原有的增長動能，第1季營收將挑戰(zhàn)增長5%關(guān)卡。

　　聯(lián)發(fā)科看好今年景氣彈升的力道，手機芯片預(yù)估出貨量將達4.5億顆，藍光播放機芯片也將挑戰(zhàn)市占率3成目標(biāo)，3G手機芯片已開始出貨，今年出貨量將達2千萬顆，整體而言對今年增長幅度樂觀。