《紐約時報》報道指出，智能型手機(jī)將是全球芯片廠下一個決勝戰(zhàn)場。隨著行動通訊市場的蓬勃發(fā)展，芯片廠無不卯足全力開發(fā)出更小、更節(jié)能、運(yùn)算速度更快并且成本更低的產(chǎn)品。

在這場競賽中，許多小型芯片商開始展露頭角，無論對產(chǎn)業(yè)龍頭英特爾，或是對臺積電、聯(lián)電(2303-TW)以及韓國三星等亞洲晶圓廠都造成威脅。

舉例來說，去年才從AMD獨(dú)立出來的晶圓代工商GlobalFoundries，旗下位于德國Dresden的工廠預(yù)計今年內(nèi)開始量產(chǎn)。打著先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備的名號，這座工廠將首重供智能型手機(jī)與平板計算機(jī)使用的芯片制造。

GlobalFoundries去年獨(dú)立后隨即合并特許半導(dǎo)體（Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd）之后，并發(fā)下豪語自許三年內(nèi)，將拿下全球三成晶圓代工市場。該企業(yè)主要股東是阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司（ATIC），而阿布達(dá)比政府也投資了近100億美元。

此外，英國芯片設(shè)計商ARM Holdings Plc更是透過與蘋果、Nvidia與高通等業(yè)者的合作，在智能型手機(jī)市場上開創(chuàng)出一片天地。

挾著ARM芯片低耗能與低成本的優(yōu)勢，除iPhone外該公司也進(jìn)一步跨足其它可攜式產(chǎn)品應(yīng)用。

包括蘋果新發(fā)表的iPad以及HP、聯(lián)想推出的平版計算機(jī)，均采用ARM芯片；有些新進(jìn)業(yè)者甚至計劃將ARM芯片用于服務(wù)器上。

上周于西班牙舉行的全球移動通訊展中（Mobile World Congress），制造商就發(fā)表了許多采用ARM芯片的計算機(jī)產(chǎn)品。宏達(dá)電推出的大屏幕智能型手機(jī)Desire，就搭載了高通 ARM Snapdragon 芯片處理器。

眼看ARM在移動通訊市場不斷攻城略地，全球半導(dǎo)體龍頭英特爾近來也摩拳擦掌，準(zhǔn)備大舉進(jìn)軍。向來用于筆記型計算機(jī)的英特爾Atom處理器，也將應(yīng)用在智能型手機(jī)上。

但分析師并不看好，因?yàn)橛⑻貭朅tom芯片價格是ARM的2-3倍，而且對小型電子產(chǎn)品來說過于耗電。

然而英特爾卻認(rèn)為，消費(fèi)者喜歡移動運(yùn)算功能強(qiáng)大，而且操作上與計算機(jī)類似的使用經(jīng)驗(yàn)。

英特爾負(fù)責(zé)Atom芯片事業(yè)的副總Robert B. Crooke表示，該公司有能力在18個月左右研發(fā)出新的芯片設(shè)計，將大幅降低成本并減少耗能。