AI芯片巨頭寒武紀定增項目獲新進展。

近日，寒武紀（688256.SH）發(fā)布公告稱，公司已收到上交所出具的《關于受理中科寒武紀科技股份有限公司科創(chuàng)板上市公司發(fā)行證券申請的通知》，上交所對公司相關申請文件予以受理并依法進行審核。

此前，寒武紀在4月30日發(fā)布了一系列關于定增項目的公告。根據(jù)申報稿，本次采取競價發(fā)行方式向特定對象發(fā)行A股股票，募集資金總額不超過49.8億元，發(fā)行股票數(shù)量不超過本次發(fā)行前公司總股本的5%（約2087萬股）。擬募集資金用于面向大模型的芯片平臺項目、面向大模型的軟件平臺項目、補充流動資金三個項目，擬投資金額分別為29億元、16億元、4.8億元。本次發(fā)行后，公司的控股股東、實際控制人仍為總經(jīng)理陳天石，公司控制權(quán)不變。

寒武紀表示，大模型正加快推進強人工智能時代的到來并帶動智能算力硬件市場新一輪增長，智能芯片的軟件平臺在大模型時代日趨重要。根據(jù)WSTS預測，2025年全球集成電路市場規(guī)模將繼續(xù)穩(wěn)定增長，預計規(guī)模達到6,001億美元，同比增長12.27%。我國集成電路市場規(guī)模持續(xù)擴大，呈現(xiàn)高度景氣的狀態(tài)。本次融資有利于增強公司面向大模型的芯片技術和產(chǎn)品綜合實力，構(gòu)建面向大模型的軟件平臺以及滿足公司營運資金需求，提升公司抗風險能力。

實際上，這是寒武紀自2020年7月上市以來第二次定增融資。早在2022年6月，寒武紀曾拋出定增案，原計劃募資最多26.5億元，后將募資總額下調(diào)兩次，最終募資16.72億元，并于2023年4月完成發(fā)行，用于先進工藝平臺芯片項目、穩(wěn)定工藝平臺芯片項目等項目。

作為“AI芯片第一股”，寒武紀2016年由陳天石、陳云霽兄弟在中科院計算所的支持下創(chuàng)立，主營人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)。IPO之前，成立僅4年的寒武紀密集完成了7輪融資，合計籌資超過45億元，投資方包括科大訊飛、元禾原點、阿里巴巴、聯(lián)想創(chuàng)投、中金公司等。2020年7月20日，在刷新彼時科創(chuàng)板審核的最短時間紀錄后，寒武紀迎來敲鐘時刻。頭頂“AI芯片第一股”的光環(huán)，寒武紀上市首日股價最高達295元，相較發(fā)行價64.39元大漲3倍多，市值一度超千億元。

根據(jù)時間線，成立之初，寒武紀主要以IP授權(quán)業(yè)務為主導，華為貢獻了97%以上的收入；2019-2023年，公司轉(zhuǎn)向智能計算集群系統(tǒng)業(yè)務，依賴地方政府和國企訂單；2024年，云端芯片產(chǎn)品線成為絕對主力。這一年，寒武紀以387.55%的年度漲幅成為A股市場的“漲幅王”，市值最高超過3200億元。

有半導體行業(yè)人士向記者分析，從市場層面，英偉達供應鏈風險成為寒武紀發(fā)展的催化劑。2024年美國加嚴AI芯片出口管制，英偉達特供中國的H20芯片面臨許可限制，國內(nèi)云廠商為規(guī)避供應鏈風險，加速導入國產(chǎn)替代方案，而寒武紀作為少數(shù)具備全棧自研能力的AI芯片企業(yè)，自然成為首選。

不過，虧損始終是困擾寒武紀的問題。2018年至2024年，該公司歸母凈利潤均為負數(shù)，累計虧損超過50億元。與此同時，公司研發(fā)費用居高不下，2024年研發(fā)投入為10.72億元，占營收比例高達91.3%?，F(xiàn)金流狀況同樣不容樂觀，2024年，寒武紀經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額為-16.18億元，較2023年的-5.96億元進一步惡化。

不過，最近兩個報告期內(nèi)，寒武紀迎來了上市以來首次連續(xù)兩個季度盈利。2024年第四季度和2025年第一季度，公司分別實現(xiàn)歸母凈利潤2.82億元和3.55億元。其中，2025年第一季度實現(xiàn)營收11.11億元，相較去年同期猛增4230.22%，接近2024年全年營收。對于業(yè)績的爆發(fā)式增長，“主要系報告期內(nèi)公司持續(xù)拓展市場，積極助力人工智能應用落地，使得報告期內(nèi)收入規(guī)模較上年同期大幅增長?！?寒武紀在相關公告中表示。

6月6日，寒武紀報收610元/股，跌1.59%。當前，寒武紀最新市值為2546億元。