格芯（GlobalFoundries）于美國當?shù)貢r間6月4日宣布，將在美國投資160億美元，以增強其在半導體制造和先進封裝領(lǐng)域的能力。這項投資旨在推動基本芯片制造回流，特別是在紐約和佛蒙特州的工廠。

此次投資分為兩部分，其中超過130億美元將用于擴建和現(xiàn)代化現(xiàn)有的紐約和佛蒙特州工廠，并為新設(shè)立的紐約先進封裝和光子中心提供資金支持。其余30億美元則將用于封裝創(chuàng)新、硅光子技術(shù)及下一代氮化鎵（GaN）技術(shù)的研發(fā)。

格芯表示，此次投資是對人工智能（AI）快速增長的戰(zhàn)略響應。隨著AI技術(shù)的普及，數(shù)據(jù)中心、通信基礎(chǔ)設(shè)施和智能設(shè)備對高能效、高帶寬半導體的需求日益增加。格芯的紐約工廠支持FD-SOI制程22FDX和硅光子技術(shù)，而佛蒙特州的設(shè)施則專注于開發(fā)基于氮化鎵的電源解決方案，這些技術(shù)在AI的云端和邊緣計算中具有重要價值。

格芯的首席執(zhí)行官Tim Breen表示，AI革命為公司的技術(shù)帶來了強勁的市場需求，格芯正與蘋果、SpaceX、超微和高通等科技巨頭合作，致力于將半導體生產(chǎn)移回美國，并實現(xiàn)全球供應鏈的多元化。