在全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭日趨激烈的背景下，聯(lián)盟合作逐漸成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大趨勢。媒體報道，近日歐洲九國正式簽署協(xié)議，組建“半導體聯(lián)盟”（Semicon Coalition），旨在通過協(xié)同合作提升芯片自給能力，并強化自身在全球半導體版圖的地位。

上述聯(lián)盟由德國、荷蘭、法國、比利時、芬蘭、意大利、奧地利、波蘭和西班牙組成，覆蓋從研發(fā)到應用的全產(chǎn)業(yè)鏈。聯(lián)盟主攻三大核心方向：

● 技術主權：重點攻關2納米以下先進制程、第三代半導體材料與AI芯片架構(gòu)；

● 供應鏈韌性：提升關鍵產(chǎn)品本土化率，汽車芯片的歐洲產(chǎn)能占比提升至50%以上；

● 創(chuàng)新競爭力：通過產(chǎn)學研合作，推動技術轉(zhuǎn)化。

業(yè)界認為，九國半導體聯(lián)盟的成立無疑為歐洲半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的活力，有望助力歐洲在芯片制造上實現(xiàn)自給自足，提升其在全球半導體市場中的地位。

不容忽視的是，聯(lián)盟也面臨一些挑戰(zhàn)，包括成員國之間內(nèi)部利益博弈，荷蘭憑借ASML在光刻機領域的壟斷地位，傾向于擴大設備出口；德國則希望強化本土制造能力。

此外，資金與人才資源短缺也是聯(lián)盟需要解決的問題。 盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，但歐洲正通過制度創(chuàng)新與跨國協(xié)作，努力構(gòu)建可控的韌性生態(tài)，為未來的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展奠定堅實基礎。