近日，據天眼查顯示，深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“華為哈勃”）發(fā)生工商變更，出資額由79.8億人民幣增至94.8億人民幣。

公開資料顯示，華為哈勃成立于2021年4月，執(zhí)行事務合伙人為哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司，經營范圍為創(chuàng)業(yè)投資業(yè)務，由華為技術有限公司、華為終端有限公司、哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司共同出資。

行業(yè)消息顯示，華為哈勃此次增資，有助于哈勃科技投資更多有潛力的創(chuàng)業(yè)公司，圍繞華為的業(yè)務核心構建更完善的產業(yè)生態(tài)?；仡檨砜矗?024年至今，華為哈勃在半導體領域動作頻頻，投資布局進一步深化。

2024年半導體投資版圖：新布局與新突破

01

清連科技：封裝領域新布局

2024年12月，北京清連科技發(fā)生工商變更，華為哈勃新增為股東，同時公司注冊資本由約347.1萬人民幣增至約406.5萬人民幣。

公開資料顯示，清連科技成立于2021年11月，致力于高性能芯片高可靠封裝解決方案，業(yè)務涵蓋封裝材料和封測設備的研發(fā)、生產、銷售及封裝工藝開發(fā)等。其依托近20年銀/銅燒結材料與設備研發(fā)基礎，自主開發(fā)了對標歐美產品的銀燒結材料與設備，解決了當前銀燒結存在的痛點，是國內外極少數掌握銅燒結全套解決方案的半導體公司之一。

華為哈勃此番投資清連科技，有助于該公司建設銀/銅燒結產品生產線，提升量產能力，為大規(guī)模生產筑牢根基。從產品研發(fā)角度來看，近期，清連科技相關人員透露，公司的銀/銅燒結產品已送樣給下游客戶進行測試，且具備量產能力。這些產品應用領域極為廣泛，除了聚焦車規(guī)級封裝環(huán)節(jié)，還將在半導體、功率模塊封裝等領域大展身手。

02

國測量子：量子精密測量加大布局

2024年9月，國測量子發(fā)生工商變更，新增華為哈勃為股東，持股4%，該公司注冊資本由約1578.9萬元增至約1651.2萬元。

國測量子是北京大學在量子領域發(fā)起設立的產業(yè)化公司，主營業(yè)務聚焦在量子精密測量領域，國內多方數據顯示，國測量子是國內唯一能提供全國產化芯片原子鐘的企業(yè)。其產品包括芯片原子鐘在內的各類高精度時間頻率產品，廣泛應用于通信、半導體、無人駕駛、物聯網等領域。華為通過投資國測量子，有望在量子精密測量技術與通信、智能駕駛等業(yè)務的融合應用方面取得突破，提升華為產品在相關領域的技術優(yōu)勢。

2024年，聯合國宣布2025年為“國際量子科學與技術年”，這一舉措如同催化劑，進一步推動量子技術邁向發(fā)展的快車道。其中，量子傳感與精密測量作為距離產業(yè)化最近的量子技術分支，正吸引著眾多企業(yè)和資本的目光，國測量子也進一步成為行業(yè)焦點。

公開資料顯示，2024年7月，國測量子落地浙江湖州，全力建設國內首個芯片原子鐘全國產化大規(guī)模生產基地以及浙江量子精密測量技術研究院。同年11月，國測量子年產50萬只芯片原子鐘生產基地的開工儀式以及浙江量子精密測量研究院的揭牌儀式在湖州舉行。

03

烯晶半導體：半導體分立器件新動力

2024年9月，蘇州烯晶半導體發(fā)生工商變更，華為哈勃成為其新股東，公司注冊資本從約1053.33萬元增加至約1127.07萬元。

官方資料顯示，烯晶半導體成立于2022年，業(yè)務范圍涵蓋半導體分立器件的制造與銷售，以及電子專用材料的研發(fā)等領域。哈勃科技投資烯晶半導體，有助于華為在半導體分立器件領域拓展供應鏈資源，滿足其在通信設備、智能終端等產品中對半導體分立器件的多樣化需求，提升產品的性能和穩(wěn)定性。

公開資料顯示，烯晶半導體目前已建立起全球領先的半導體碳納米管材料生產和表征平臺，具備批量生產半導體碳納米管晶圓的能力，其產品包括4寸半導體碳管網狀薄膜晶圓、8寸半導體碳管網狀薄膜晶圓、4寸半導體碳管陣列薄膜晶圓、8寸半導體碳管陣列薄膜晶圓、高純度半導體碳管溶液等。

2025年2月，烯晶半導體成為蘇州未來產業(yè)天使基金完成首批投資的4個項目之一。蘇州未來產業(yè)天使基金總規(guī)模15億元，主要圍繞江蘇省及蘇州市戰(zhàn)略性新興產業(yè)集群中的未來產業(yè)領域開展投資。烯晶半導體獲得該基金的投資，將極大地推動碳納米管中試線的建設進程，預計在今年4月底有望完成中試線運營。中試線的建成，將為半導體碳納米管薄膜晶圓的大規(guī)模生產提供關鍵的技術驗證與工藝優(yōu)化平臺，加速該產品從實驗室走向市場的步伐，滿足市場對高性能半導體碳納米管材料日益增長的需求。

已投企業(yè)2024年進展：技術突破與市場拓展

據全球半導體觀察不完全統計，2019年至今，“華為”通過“哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司”（以下簡稱“哈勃投資”）和華為哈勃持有超17家半導體公司股份。

在2024年，華為哈勃此前投資的企業(yè)也取得了諸多重要進展。

華為哈勃目前持有長光華芯3.74％股份，近兩年長光華芯在半導體激光芯片領域持續(xù)發(fā)力，其研發(fā)的高功率激光芯片在工業(yè)加工、3D傳感等領域的應用不斷深化，市場份額逐步擴大。公司通過技術創(chuàng)新，進一步提升了芯片的光電轉換效率和輸出功率，產品性能達到國際先進水平，為華為在光通信、激光雷達等業(yè)務提供了更可靠的芯片支持。

在東芯股份的股權結構中，2020年5月，華為哈勃入股公司，目前華為哈勃持股2％，位列第三大股東。東芯股份在存儲芯片業(yè)務方面穩(wěn)步拓展，2024年持續(xù)優(yōu)化產品性能，推出了多款高性能、低功耗的存儲芯片產品，在消費電子、物聯網等領域獲得了客戶的廣泛認可，市場份額穩(wěn)步提升。同時，公司加大研發(fā)投入，積極布局下一代存儲技術，如新型閃存技術等，為華為的手機、平板電腦、智能穿戴設備等終端產品提供了穩(wěn)定的存儲芯片供應，保障了華為產品在存儲性能方面的競爭力。

華海誠科同樣獲得了華為哈勃的青睞。2021年12月，華為哈勃以現金形式對華海誠科增資5417萬元，成為華海誠科的重要股東。截至目前，華為哈勃占比4.71%，位列前十大流通股東。華海誠科在半導體封裝材料領域取得關鍵突破，其適用于HBM封裝的顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC）產品順利通過客戶驗證，標志著公司在高端半導體封裝材料領域達到了新的技術水平。隨著HBM等高帶寬內存需求的快速增長，華海誠科的這一成果有望使其在半導體封裝材料市場獲得更大份額，也為華為芯片在封裝環(huán)節(jié)的可靠性和穩(wěn)定性提供了有力保障。

天岳先進主營業(yè)務是碳化硅半導體材料的研發(fā)、生產和銷售，華為哈勃投資持股2726.25萬股，占總股本比例6.34%，位列第四大股東。2024年，天岳先進不僅實現了8英寸襯底的批量銷售，出貨量行業(yè)領先，還成功實現了12英寸（300mm）碳化硅襯底的高標準量產。在2024年12月底，天岳先進宣布為加快國際化戰(zhàn)略及海外業(yè)務布局，增強境外融資能力，董事會同意公司在境外公開發(fā)行股票H股，并在香港聯交所主板上市交易。今年2月24日，該公司向港交所遞交了發(fā)行申請。

2024年至2025年，華為哈勃在集成電路和半導體領域的投資布局成效顯著。通過投資清連科技、國測量子、烯晶半導體等企業(yè)，以及持續(xù)支持已投的上市公司，華為哈勃進一步完善了華為在半導體產業(yè)鏈上的布局，推動了被投企業(yè)的快速發(fā)展，同時也對整個半導體產業(yè)生態(tài)產生了積極影響。