財聯(lián)社12月6日訊（編輯 夏軍雄）據(jù)媒體援引消息人士報道，臺積電正與英偉達洽談，計劃在其位于美國亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)Blackwell人工智能（AI）芯片。

作為全球最大的芯片制造商，臺積電計劃在美國亞利桑那州建立三座芯片工廠，該公司將獲得美國政府通過《芯片法案》提供的支持。

美國政府上月宣布，將為臺積電提供最多66億美元補貼，外加最高可達50億美元的低息政府貸款，以及附帶條件的稅收優(yōu)惠政策。

第一座工廠將于2025年上半年開始投產(chǎn)，該工廠采用4納米制程技術(shù)。第二座工廠采用最先進的2納米制程技術(shù)，其投產(chǎn)時間預(yù)計將在2028年。

消息人士稱，臺積電已在為明年年初啟動生產(chǎn)Blackwell芯片做準備。

作為英偉達下一代GPU，Blackwell芯片目前已全面投產(chǎn)，但迄今為止都是在臺積電位于中國臺灣地區(qū)的工廠生產(chǎn)的。

英偉達CEO黃仁勛上月在三季報電話會議上透露，市場對Blackwell芯片的需求很大，預(yù)計該產(chǎn)品未來幾個季度都將供不應(yīng)求。

市場對Blackwell芯片寄予厚望，包括摩根大通和高盛在內(nèi)的華爾街機構(gòu)紛紛在英偉達公布Q3財報后上調(diào)了對該公司的目標價，它們預(yù)計Blackwell芯片將帶來銷售熱潮。

據(jù)臺積電稱，這種芯片在提供聊天機器人答案等任務(wù)上的速度提高了30倍。

如果臺積電和英偉達最終敲定了協(xié)議，將意味著臺積電亞利桑那工廠增加了一位重量級客戶。

知情人士稱，蘋果和AMD是臺積電亞利桑那工廠的現(xiàn)有客戶。

然而，盡管臺積電有意在亞利桑那工廠完成Blackwell芯片的前端工藝，但這些芯片仍需運回臺灣工廠進行封裝處理。據(jù)悉，亞利桑那工廠不具備CoWoS封裝技術(shù)，臺積電所有CoWoS產(chǎn)能目前都集中在臺灣地區(qū)。