3d-mems 文章進(jìn)入3d-mems技術(shù)社區(qū)

Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案

中國(guó)上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國(guó)家會(huì)展中心舉辦的 2023中國(guó)（上海）機(jī)器視覺展 (Vision China) 展示最新產(chǎn)品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進(jìn)的 3D 解決方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FL
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Pickering推出新款基于MEMS的射頻開關(guān)模塊

與Menlo Microsystems的合作將新的開關(guān)技術(shù)引入PXI射頻多路復(fù)用開關(guān)，以顯著地提高性能。2023年6月26日，于英國(guó)Clacton-on-sea。Pickering Interfaces公司作為生產(chǎn)用于電子測(cè)試及驗(yàn)證領(lǐng)域的信號(hào)開關(guān)與仿真解決方案的主要廠商，于今日發(fā)布了一款采用新的開關(guān)技術(shù)的PXI/PXIe射頻多路復(fù)用開關(guān)模塊新產(chǎn)品。新款基于MEMS的射頻多路復(fù)用開關(guān)是無線通訊和半導(dǎo)體測(cè)試的理想選擇，與傳統(tǒng) EMR（電磁繼電器）開關(guān)相比，操作壽命大大延長(zhǎng)（高達(dá)300倍）、切換速度更快（高達(dá)6
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意法半導(dǎo)體推出業(yè)內(nèi)首個(gè)MEMS防水壓力傳感器

■ 1260 hPa和4060 hPa雙量程絕對(duì)壓力氣壓計(jì)，數(shù)字輸出，Qvar?檢測(cè)技術(shù)，防水封裝■ 測(cè)量精度高，耐候性出色，適用于燃?xì)獗?、水表、天氣監(jiān)測(cè)、空調(diào)和家用電器2023年6月13日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)在工業(yè)市場(chǎng)上推出了首款 MEMS 防水/防液絕對(duì)壓力傳感器，納入十年供貨保證計(jì)劃。意法半導(dǎo)體 AMS MEMS 子產(chǎn)品部總經(jīng)理 Simone Ferri
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電容式MEMS壓力傳感器的優(yōu)化設(shè)計(jì)

由于MEMS壓力傳感器的制作過程中存在著許多不可控因素，例如，制備環(huán)境、工藝誤差、設(shè)備誤差等，因此，整個(gè)MEMS壓力傳感器的穩(wěn)健優(yōu)化設(shè)計(jì)是極其重要的。本文對(duì)電容式MEMS壓力傳感器進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，以期為后續(xù)研究開發(fā)電容式MEMS壓力傳感器奠定必要的基礎(chǔ)依據(jù)。
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DRAM迎來3D時(shí)代？

3D DRAM 領(lǐng)域的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)升溫。
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3D NAND 堆疊可超 300 層，鎧俠解讀新技術(shù)

5 月 5 日消息，鎧俠和西數(shù)展示最新的技術(shù)儲(chǔ)備，雙方正在努力實(shí)現(xiàn) 8 平面 3D NAND 設(shè)備以及具有超過 300 條字線的 3D NAND IC。根據(jù)其公布的技術(shù)論文，鎧俠展示了一種八平面 1Tb 3D TLC NAND 器件，有超過 210 個(gè)有源層和 3.2 GT/s 接口，可提供 205 MB/s 的程序吞吐量，讀取延遲縮小到 40 微秒。此外，鎧俠和西部數(shù)據(jù)還合作開發(fā)具有超過 300 個(gè)有源字層的 3D NAND 器件，這是一個(gè)具有實(shí)驗(yàn)性的 3D NAND IC，通過金屬誘導(dǎo)側(cè)向
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創(chuàng)新的60 GHz雷達(dá)傳感器，實(shí)現(xiàn)非接觸式監(jiān)測(cè)心跳和呼吸頻率等生命體征

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，使用雷達(dá)傳感器監(jiān)測(cè)生命體征的研究已經(jīng)進(jìn)行了幾十年。該技術(shù)能夠?qū)π奶秃粑l率進(jìn)行持續(xù)的非接觸式監(jiān)測(cè)，并具有低功耗和小PCB尺寸的優(yōu)勢(shì)。憑借創(chuàng)新的60 GHz雷達(dá)傳感器，其在消費(fèi)電子產(chǎn)品中的應(yīng)用正在成為現(xiàn)實(shí)。在老齡化社會(huì)中，健康監(jiān)測(cè)將發(fā)揮越來越重要的作用。健康問題最好能在早期階段被發(fā)現(xiàn)，從而避免住院或至少盡可能縮短住院時(shí)間。人們希望在自己熟悉的環(huán)境中過著自主和獨(dú)立的生活，直到晚年。此外，年輕人對(duì)更加個(gè)性化和自主的醫(yī)療服務(wù)感興趣。通過隨時(shí)監(jiān)測(cè)健康狀態(tài)，人們有可能在早期發(fā)現(xiàn)疾病和精神壓力并采取
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平面→立體，3D DRAM重定存儲(chǔ)器游戲規(guī)則？

近日，外媒《BusinessKorea》報(bào)道稱，三星的主要半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人最近在半導(dǎo)體會(huì)議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化，并認(rèn)為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法，據(jù)稱這將改變存儲(chǔ)器行業(yè)的游戲規(guī)則。3D DRAM是什么？它將如何顛覆DRAM原有結(jié)構(gòu)？壹摩爾定律放緩，DRAM工藝將重構(gòu)1966年的秋天，跨國(guó)公司IBM研究中心的Robert H. Dennard發(fā)明了動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM），而在不久的將來，這份偉大的成就為半導(dǎo)體行業(yè)締造了一個(gè)影響巨大且市場(chǎng)規(guī)模超千億美元的產(chǎn)業(yè)帝國(guó)。DRA
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外媒：存儲(chǔ)大廠正在加速3D DRAM商業(yè)化

據(jù)外媒《BusinessKorea》報(bào)道，三星電子的主要半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人最近在半導(dǎo)體會(huì)議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化，并認(rèn)為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法。三星電子半導(dǎo)體研究所副社長(zhǎng)兼工藝開發(fā)室負(fù)責(zé)人Lee Jong-myung于3月10日在韓國(guó)首爾江南區(qū)三成洞韓國(guó)貿(mào)易中心舉行的“IEEE EDTM 2023”上表示，3D DRAM被認(rèn)為是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來增長(zhǎng)動(dòng)力?？紤]到目前DRAM線寬微縮至1nm將面臨的情況，業(yè)界認(rèn)為3~4年后新型DRAM商品化將成為一種必然，而不是一種方向。與現(xiàn)有
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芯和半導(dǎo)體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”

國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體，由于其Metis平臺(tái)在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際在線平臺(tái)3D InCites的評(píng)選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”稱號(hào)。? “Xpeedic芯和半導(dǎo)體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺(tái)用于智能基板產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，這一事件引起了我們極大的關(guān)注?！?D InCites創(chuàng)始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導(dǎo)體今年首次參加3D InCi
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芯和半導(dǎo)體榮獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”

國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體，由于其Metis平臺(tái)在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際在線平臺(tái)3D InCites的評(píng)選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”稱號(hào)。?“Xpeedic芯和半導(dǎo)體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺(tái)用于智能基板產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，這一事件引起了我們極大的關(guān)注?！?D?InCites創(chuàng)始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導(dǎo)體今年首次參加3D
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支持下一代 SoC 和存儲(chǔ)器的工藝創(chuàng)新

本文將解析使 3D NAND、高級(jí) DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構(gòu)、工具和材料。要提高高級(jí) SoC 和封裝（用于移動(dòng)應(yīng)用程序、數(shù)據(jù)中心和人工智能）的性能，就需要對(duì)架構(gòu)、材料和核心制造流程進(jìn)行復(fù)雜且代價(jià)高昂的更改。正在考慮的選項(xiàng)包括新的計(jì)算架構(gòu)、不同的材料，包括更薄的勢(shì)壘層和熱預(yù)算更高的材料，以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長(zhǎng)。挑戰(zhàn)在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線太遠(yuǎn)的方式組合這些。當(dāng)今的頂級(jí)智能手機(jī)使用集成多種低功耗、高性能功能的移動(dòng) SoC 平臺(tái)，包括一個(gè)或多
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不是“空中樓閣”：努比亞Pad 3D搭載全球最大Leia 3D內(nèi)容生態(tài)

近日，努比亞宣布，將在MWC 2023上，公布全球首款由AI引擎驅(qū)動(dòng)3D平板：努比亞Pad 3D。但裸眼3D本身早已不是什么新鮮技術(shù)，這難免讓人懷疑這款努比亞Pad 3D的最大賣點(diǎn)，是否會(huì)向其他同類產(chǎn)品一樣，淪為“空中樓閣”。而今天，努比亞打消了用戶的這一顧慮。今天，努比亞官方宣布，努比亞Pad 3D將搭載全球最大的Leia 3D內(nèi)容生態(tài)系統(tǒng)，包含大量運(yùn)用裸眼3D技術(shù)的App，并獲得了來自多個(gè)包括Unity、UNREL等游戲引擎，以及GAMELOFT等游戲開發(fā)商的內(nèi)容支持。
關(guān)鍵字：努比亞 MWC 3D 游戲引擎

芯片溫度檢測(cè)，什么方法最有效？

下面幾種測(cè)溫方法，都不能完全適用于芯片各環(huán)節(jié)的溫度檢測(cè)，那么，如何才能實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)高效測(cè)溫？芯片溫度檢測(cè)，你都知道哪些方法？● 使用熱電偶測(cè)量（接觸式測(cè)溫，易產(chǎn)生誤差）● 參照經(jīng)典的結(jié)溫方程（TJ = TA + PD?JA ）計(jì)算溫度（相對(duì)保守，與實(shí)際溫度差別較大）● 利用二極管作為溫度傳感器來檢測(cè)（只適用于某些特定情況）紅外熱像儀是一種非接觸的測(cè)溫儀器，可以通過對(duì)物體表面的熱（溫度）進(jìn)行分布成像與分析，直接“看見”芯片的溫度分布。芯片熱
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如何構(gòu)建基于MEMS的解決方案用于狀態(tài)監(jiān)測(cè)中的振動(dòng)檢測(cè)

狀態(tài)監(jiān)測(cè)是當(dāng)今使用機(jī)械設(shè)施和技術(shù)系統(tǒng)（例如使用電機(jī)、發(fā)電機(jī)和齒輪）的核心挑戰(zhàn)之一。計(jì)劃維護(hù)對(duì)于最大限度地降低生產(chǎn)停機(jī)風(fēng)險(xiǎn)變得越來越重要，不僅在工業(yè)領(lǐng)域，而且在使用機(jī)器的任何地方。除此之外，還分析了機(jī)器的振動(dòng)模式。狀態(tài)監(jiān)測(cè)是當(dāng)今使用機(jī)械設(shè)施和技術(shù)系統(tǒng)（例如使用電機(jī)、發(fā)電機(jī)和齒輪）的核心挑戰(zhàn)之一。計(jì)劃維護(hù)對(duì)于最大限度地降低生產(chǎn)停機(jī)風(fēng)險(xiǎn)變得越來越重要，不僅在工業(yè)領(lǐng)域，而且在使用機(jī)器的任何地方。除此之外，還分析了機(jī)器的振動(dòng)模式。齒輪箱引起的振動(dòng)通常在頻域中被感知為軸速度的倍數(shù)。不同頻率的不規(guī)則性表明零件磨損、不平
關(guān)鍵字： MEMS