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        NDT出席2020年直投基金合伙人年會,展示柔性MEMS壓感觸控創(chuàng)新生態(tài)成果

        • 國家級高新技術(shù)企業(yè)——深圳紐迪瑞科技開發(fā)有限公司(下文簡稱“紐迪瑞科技”或“NDT”)近日出席中關村協(xié)同創(chuàng)新基金2020年直投基金合伙人年會,紐迪瑞科技/NDT創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官李灝博士向來自國家及北京市引導基金與各類金融機構(gòu)的百余位參會嘉賓,分享了紐迪瑞科技在人機/物機交互領域的獨有技術(shù)以及廣泛、創(chuàng)新的應用前景與市場潛力,共同探討如何構(gòu)建科技創(chuàng)新生態(tài)、迎接科技創(chuàng)新未來。圖1 紐迪瑞科技/NDT創(chuàng)始人兼CEO 李灝博士中關村協(xié)同創(chuàng)新基金(下文簡稱“創(chuàng)新基金”)依托中關村發(fā)展集團在科技金融領域產(chǎn)融結(jié)合的豐富
        • 關鍵字: NDT  MEMS  柔性  壓感觸控  

        TDK推出使用3D NAND閃存的高可靠性SSD

        •  ·    SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2·    配置了3D NAND(TLC或pSLC)閃存·    新一代產(chǎn)品包括5個系列共計6個尺寸TDK株式會社(TSE:6762)將于2020年12月推出新一代閃存產(chǎn)品,該產(chǎn)品擁有5個系列,并針對工業(yè)、醫(yī)療、智能電網(wǎng)、交通和安全等應用進行了優(yōu)化。5個系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND閃存控制IC“GBDrive
        • 關鍵字: TDK  3D NAND  閃存  SSD  

        意法半導體與廣達電腦合作開發(fā)AR智能眼鏡參考設計

        • 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics, 簡稱ST)和世界領先的筆記本電腦制造商廣達電腦,近日同意合作開發(fā)一個增強現(xiàn)實(AR)智能眼鏡的參考設計。借助意法半導體的激光束掃描技術(shù)和廣達的AR眼鏡設計制造能力,這項AR眼鏡參考設計將加快OEM廠商的產(chǎn)品開發(fā)?!?nbsp;  利用廣達的可制造性系統(tǒng)設計專業(yè)知識優(yōu)勢●   依托意法半導體在MEMS1微執(zhí)行器和LBS2系統(tǒng)方面的領導地位和市場成功 意法半導體和廣達共同開發(fā)光學、電子
        • 關鍵字: AMS  MEMS  OEM  

        意法半導體與A*STAR和ULVAC攜手合作,在新加坡成立世界首個“Lab-in-Fab”實驗室,推進壓電式MEMS技術(shù)應用

        • 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商、MEMS(微機電系統(tǒng))技術(shù)的世界領導者意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 于日前宣布,與新加坡A * STAR IME研究所和日本領先的制造工具供應商ULVAC合作,在意法半導體新加坡晶圓廠內(nèi)聯(lián)合創(chuàng)辦一條以壓電式MEMS技術(shù)為重點研究方向的8英寸(200mm)晶圓研發(fā)生產(chǎn)線。這個全球首創(chuàng)的“Lab-in-Fab”研發(fā)生產(chǎn)線整合三個合作方在壓電材料、壓電式MEMS技術(shù)和晶圓制造工具領域的領先技術(shù)和優(yōu)勢互補的研
        • 關鍵字: ST  MEMS  

        如何建立基于MEMS的解決方案,以在狀態(tài)監(jiān)控期間實施振動檢測

        • 對于使用電機、發(fā)電機和齒輪等的機械設備和技術(shù)系統(tǒng),狀態(tài)監(jiān)控是當前的核心挑戰(zhàn)之一。在最大限度降低生產(chǎn)停機風險這一方面,計劃性維護的重要性日益凸顯,不僅是在工業(yè)領域,在任何使用機械系統(tǒng)的地方均是如此。除此以外,本文還分析了機器的振動模式。齒輪箱導致的振動在頻域體現(xiàn)為軸速的倍數(shù)。不同頻率點的磨損、不平衡或松脫的部件等異常。我們通常使用基于MEMS(微機電系統(tǒng))的加速度計來測量頻率。與壓電式傳感器相比,它們具有更高的分辨率、出色的漂移特性和靈敏度,以及更高的信噪比(SNR),此外,還能檢測幾乎接近直流范圍的極低頻
        • 關鍵字: MEMS  狀態(tài)監(jiān)控  

        意法半導體發(fā)起LaSAR生態(tài)聯(lián)盟,加快AR眼鏡應用開發(fā)

        • 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST) 近日宣布發(fā)起LaSAR(增強現(xiàn)實激光掃描)技術(shù)聯(lián)盟,與市場領先的技術(shù)開發(fā)商、供應商和制造商組建生態(tài)系統(tǒng),合作開發(fā)和加快開發(fā)增強現(xiàn)實(AR)智能眼鏡解決方案。除了意法半導體外,LaSAR聯(lián)盟的發(fā)起者還包括Applied Materials、Dispelix、Mega1和歐司朗。聯(lián)盟致力于應對全天候佩戴智能眼鏡的技術(shù)挑戰(zhàn),這種眼鏡將兼?zhèn)湫∏奢p便的外觀、極低的功耗、良好的FoV(視場角或視野)、大人眼窗口(
        • 關鍵字: LBS  MEMS  

        基于MEMS的慣性導航教學實驗系統(tǒng)*

        • 隨著慣性技術(shù)的發(fā)展,尤其是MEMS技術(shù)的日益成熟,慣性系統(tǒng)的成本大幅度降低,慣性技術(shù)在軍事和民用領域得到了越來越廣泛的應用。目前,國內(nèi)高校很多都已經(jīng)開設了導航及相關專業(yè),但是長期以來都缺乏一個系統(tǒng)的行之有效的教學實驗系統(tǒng)。基于此,設計了一套基于MEMS的慣性導航教學實驗系統(tǒng),該系統(tǒng)由六軸慣性測量組合,上位機,雙軸電動轉(zhuǎn)臺及轉(zhuǎn)臺控制器組成。實驗表明,該系統(tǒng)能滿足導航、制導等相關專業(yè)的教學實驗需求。
        • 關鍵字: MEMS  陀螺儀  加速度計  慣性導航  

        北京首條MEMS芯片生產(chǎn)線投產(chǎn)

        • 記者近日從經(jīng)開區(qū)獲悉,亦莊企業(yè)賽微電子公司控股子公司投資建設的“8英寸MEMS國際代工線建設項目”正式通線投產(chǎn)運行,產(chǎn)能為1萬片/月。這也標志著北京首條商業(yè)量產(chǎn)、全球業(yè)界最先進的8英寸MEMS芯片生產(chǎn)線進入實際生產(chǎn)階段。據(jù)了解,該項目分期建設,最終完全達產(chǎn)后將形成3萬片/月的生產(chǎn)能力。“大家熟悉的生產(chǎn)線側(cè)重二維空間,不斷讓芯片變得更??;而MEMS屬于集成電路特色工藝,聚焦的是三維空間,芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)也縮小至納米量級,格外考驗芯片制造實力?!辟愇㈦娮佣麻L楊云春介紹。微機電系統(tǒng)(MEMS)是指用微機械加工技術(shù)
        • 關鍵字: MEMS  芯片  賽微電子  

        納芯微攜多款創(chuàng)新應用亮相SENSOR CHINA 2020,賦能美好生活

        • 近日,以“智能傳感,賦能美好生活”為主題,納芯微電子攜多款產(chǎn)品應用亮相中國國際傳感器技術(shù)與應用展覽會(Sensor China 2020),覆蓋可穿戴設備、醫(yī)療電子、智能家居等領域,從多方面展示了納芯微在傳感器領域的技術(shù)實力與創(chuàng)新理念,現(xiàn)場多位專家答疑解惑,一起探討當下傳感器發(fā)展新趨勢。作為萬物互聯(lián)的入口,傳感器的重要性日益增加,且應用范圍、市場規(guī)模也不斷加大。隨著物聯(lián)網(wǎng)應用的普及,傳感器系統(tǒng)正朝著微型化、智能化、多功能化和網(wǎng)絡化的方向發(fā)展。因此,傳感器一直是納芯微的重點方向。納芯微先后推出了可應用于工業(yè)
        • 關鍵字: SENSOR CHINA 2020,MEMS  

        持續(xù)深耕傳感器領域,歌爾MEMS傳感器全面升級

        • 隨著政策持續(xù)利好,新基建逐步落地,進一步推動5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等相關產(chǎn)業(yè)的建設與發(fā)展,而傳感器作為信息和數(shù)據(jù)來源的基礎,已成為各種智能物聯(lián)的關鍵共性技術(shù)。9月23-25日,歌爾攜全面升級的數(shù)字差壓傳感器、高精度低功耗數(shù)字壓力傳感器、氣流傳感器、高性能數(shù)字麥克風、骨聲紋傳感器等MEMS傳感器以及組合傳感器再度亮相2020 SENSOR CHINA,致力于為消費電子、新基建等領域提供高性能傳感器解決方案。據(jù)權(quán)威市場咨詢機構(gòu)預測,2020年全球TWS耳機出貨量為1.86億支,到2024年增長到6
        • 關鍵字: 歌爾  MEMS  傳感器  

        三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺積電展開競爭

        • 據(jù)國外媒體報道,本月中旬,三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù),而外媒最新的報道顯示,三星已加快了這一技術(shù)的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息,報道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署,是因為三星尋求明年開始同臺積電在先進芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報道來看,三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ,簡稱“X-Cube”,是在本月中旬展示的,已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術(shù),是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案,允許多層超薄疊加,利用直通硅通孔技術(shù)來
        • 關鍵字: 三星  3D  芯片  封裝  臺積電  

        三星電子展示3D晶圓封裝技術(shù) 可用于5納米和7納米制程

        • 據(jù)臺灣媒體報道,三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術(shù)“X-Cube”,稱這種垂直堆疊的封裝方法,可用于7納米制程,能提高該公司晶圓代工能力。圖片來自三星電子官方三星的3D IC封裝技術(shù)X-Cube,采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡稱TSV),能讓速度和能源效益大幅提升,以協(xié)助解決次世代應用嚴苛的表現(xiàn)需求,如5G、人工智能(AI)、高效能運算、行動和穿戴設備等。三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示,三星的新3D整合技術(shù),確保TSV在先進的極紫外光(EUV)制程節(jié)
        • 關鍵字: 三星  3D  晶圓  封裝  

        國內(nèi)18條主流MEMS產(chǎn)線統(tǒng)計

        • MEMS在整個物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中處于核心位置,MEMS產(chǎn)線又是整個MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎。在“一種器件、一種工藝”的特性下,MEMS產(chǎn)線的成熟度,將決定未來國內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)的競爭力。本文統(tǒng)計了目前公開信息可查的國內(nèi)18條主要的MEMS產(chǎn)線,涵蓋晶圓代工廠和IDM產(chǎn)線,工藝也基本涵蓋了目前MEMS的主流器件,包括MEMS壓力、麥克風、加速度計、陀螺儀、磁傳感、紅外、光器件、射頻器件等。賽微電子(300456)|代工|2016年收購全球MEMS代工廠中排名第二的瑞典Silex,提供壓力、慣性、紅外、微鏡、光開關、硅
        • 關鍵字: MEMS  產(chǎn)線  

        MEMS,半導體后又一個大風口

        • 敏芯股份(688286)即將科創(chuàng)板上市,賽微電子(300456)已經(jīng)成為全球領先的MEMS代工企業(yè),華登、元禾、中科創(chuàng)星等硬科技領域頭部創(chuàng)投機構(gòu),也都早早布局MEMS領域重點企業(yè)……集成電路遵循摩爾定律向著7nm、5nm工藝演進,而傳感器、執(zhí)行器等元器件,也憑借MEMS技術(shù),向著小型化、微型化演進,以便能夠更緊密地集成于越來越小型化的電子設備中。但在MEMS領域,中國企業(yè)整體實力偏弱,競爭實力甚至要遠遠落后于集成電路行業(yè),在全球頭部企業(yè)中,真正掌握核心技術(shù)的中國企業(yè),少之又少……
        • 關鍵字: MEMS  傳感器  
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