3d-mems 文章進(jìn)入3d-mems技術(shù)社區(qū)

英飛凌推出全球首款符合ISO26262標(biāo)準(zhǔn)的高分辨率車用3D圖像傳感器

3D深度傳感器在汽車座艙監(jiān)控系統(tǒng)中發(fā)揮著著舉足輕重的作用，有助于打造創(chuàng)新的汽車智能座艙，支持新服務(wù)的無縫接入，并提高被動(dòng)安全。它們對于滿足監(jiān)管規(guī)定和NCAP安全評級要求，以及實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛愿景等都至關(guān)重要。有鑒于此，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與專注3D ToF（飛行時(shí)間）系統(tǒng)領(lǐng)域的湃安德（pmd）合作，開發(fā)出了第二代車用REAL3?圖像傳感器，該傳感器符合ISO26262標(biāo)準(zhǔn)，具有更高的分辨率。
關(guān)鍵字： 3D 圖像傳感器

英飛凌攜手湃安德為Magic Leap 2開發(fā)3D深度傳感技術(shù)，賦能尖端工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用

增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）應(yīng)用將從根本上改變?nèi)祟惖纳詈凸ぷ鞣绞健ｎA(yù)計(jì)今年下半年，AR領(lǐng)域的開拓者M(jìn)agic Leap將推出其最新的AR設(shè)備Magic Leap 2。Magic Leap 2專為企業(yè)級應(yīng)用而設(shè)計(jì)，將成為市場上最具沉浸感的企業(yè)級AR頭顯之一。Magic Leap 2符合人體工學(xué)設(shè)計(jì)，擁有行業(yè)領(lǐng)先的光學(xué)技術(shù)和強(qiáng)大的計(jì)算能力，能夠讓操作人員更高效地開展工作，幫助公司優(yōu)化復(fù)雜的流程，并支持員工進(jìn)行無縫協(xié)作。Magic Leap 2的核心優(yōu)勢之一是采用了由英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX:
關(guān)鍵字： 3D s深度傳感

ST發(fā)布多款新型MEMS傳感器，突破性能功耗比，解鎖可穿戴應(yīng)用新場

意法半導(dǎo)體即將發(fā)布一系列具有更高的性能功耗比的新型傳感器。LSM6DSV16X是具有機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核的MEMS慣性傳感器的最新成員，具有更高精確度和更低功耗。此外，Qvar靜電感測也首次集成于這類器件，能夠監(jiān)測環(huán)境靜電電荷的變化。我們同時(shí)還發(fā)布了首款雙滿量程壓力傳感器：LPS22DF和LPS28DFW，功耗低至1.7 μA，絕對精度達(dá)到0.5 hPa；三軸加速度計(jì)LIS2DU12，功耗僅為0.45 μA。 LSM6DSV16X便攜式設(shè)備呼喚更高效的慣性傳感器盡管手機(jī)攝像頭的圖像質(zhì)量在不斷提升，制造商仍面臨
關(guān)鍵字： MEMS 傳感器

3D DRAM技術(shù)是DRAM的的未來嗎？

5月25日，有消息傳出，華為將在VLSI Symposium 2022期間發(fā)表其與中科院微電子研究所合作開發(fā)的 3D DRAM 技術(shù)。隨著“摩爾定律”走向極限，DRAM芯片工藝提升將愈發(fā)困難。3D DRAM就成了各大存儲(chǔ)廠商突破DRAM工藝極限的新方案。DRAM工藝的極限目前，DRAM芯片最先進(jìn)的工藝是10nm。據(jù)公開資料顯示，三星早已在2020年完成了10nm制程DRAM的出貨；美光和SK海力士也在2021年完成了10nm DRAM產(chǎn)品的量產(chǎn)。那么，10nm是DRAM工藝的極限嗎？在回答這個(gè)問題之前，我
關(guān)鍵字： DRAM 3D DRAM 華為三星美光制程納米

淺析基于量子成像的下一代甚高靈敏度圖像傳感器技術(shù)

高靈敏度探測成像是空間遙感應(yīng)用中的一個(gè)重要技術(shù)領(lǐng)域，如全天時(shí)對地觀測、空間暗弱目標(biāo)跟蹤識(shí)別等應(yīng)用，對于甚高靈敏度圖像傳感器的需求日益強(qiáng)烈。隨著固態(tài)圖像傳感器技術(shù)水平的不斷提高，尤其背照式及埋溝道等工藝的突破，使得固態(tài)圖像傳感器的靈敏度有了極大提升。固態(tài)高靈敏圖像傳感器，尤其是科學(xué)級CMOS圖像傳感器，憑借其體積小、集成度高及功耗低等優(yōu)勢，在空間高靈敏成像領(lǐng)域的應(yīng)用中異軍突起。盡管科學(xué)級CMOS圖像傳感器可以實(shí)現(xiàn)低照度高靈敏成像，但還遠(yuǎn)未達(dá)到單光子探測的輻射分辨能力。量子CMOS圖像傳感器的出現(xiàn)，對于拓寬空
關(guān)鍵字： MEMS 傳感器

如何能夠更容易地建立基于MEMS的解決方案呢？

對于使用電機(jī)、發(fā)電機(jī)和齒輪等的機(jī)械設(shè)備和技術(shù)系統(tǒng)，狀態(tài)監(jiān)控是當(dāng)前的核心挑戰(zhàn)之一。在最大限度降低生產(chǎn)停機(jī)風(fēng)險(xiǎn)這一方面，計(jì)劃性維護(hù)的重要性日益凸顯，不僅是在工業(yè)領(lǐng)域，在任何使用機(jī)械系統(tǒng)的地方均是如此。除此以外，本文還分析了機(jī)器的振動(dòng)模式。齒輪箱導(dǎo)致的振動(dòng)在頻域體現(xiàn)為軸速的倍數(shù)。不同頻率點(diǎn)的磨損、不平衡或松脫的部件等異常。我們通常使用基于MEMS （微機(jī)電系統(tǒng)）的加速度計(jì)來測量頻率。與壓電式傳感器相比，它們具有更高的分辨率、出色的漂移特性和靈敏度，以及更高的信噪比(SNR)，此外，還能檢測幾乎接近直流范圍的極
關(guān)鍵字： MEMS ADXL1002

MEMS壓力傳感器的原理是什么？

MEMS技術(shù)與產(chǎn)品MEMS技術(shù)的主要優(yōu)勢有：? 體積小，重量輕? 量程小，小到幾個(gè)kpa的壓力? 具有很高的精度? 可以做出絕壓、表壓、壓差，選擇柔性高? 更適合大批量和高效率的生產(chǎn)MEMS產(chǎn)品是采用MEMS技術(shù)將感壓單元和信號(hào)處理芯片集成在一個(gè)只有幾毫米的MEMS芯片上，后期進(jìn)行必要的封裝而來。MEMS產(chǎn)品在我們的生活中隨處可見，如電子血壓計(jì)里面的感壓單元，手機(jī)麥克風(fēng)，數(shù)碼相機(jī)的光學(xué)防抖所用的陀螺儀等。MEMS測量壓力的原理MEMS測量壓力的原理是在感壓
關(guān)鍵字： MEMS 壓力傳感器

MEMS器件的仿真優(yōu)化：降低微鏡的阻尼損耗

微鏡有兩個(gè)主要的優(yōu)點(diǎn)：低功耗和低制造成本。因此，許多行業(yè)將微鏡廣泛用于 MEMS 應(yīng)用。為了在設(shè)計(jì)微鏡時(shí)節(jié)省時(shí)間和成本，工程師可以通過 COMSOL 軟件準(zhǔn)確計(jì)算熱阻尼和粘滯阻尼，并分析器件的性能。微鏡的廣泛應(yīng)用將微鏡想象成吉他上的一根弦，弦很輕很細(xì)，當(dāng)你撥動(dòng)它時(shí)，周圍空氣會(huì)抑制弦的運(yùn)動(dòng)，使它回到靜止?fàn)顟B(tài)。微鏡具有廣泛的潛在應(yīng)用。比如，微鏡可用于控制光學(xué)元件，由于具有這種功能，它們在顯微鏡和光纖領(lǐng)域非常有用。微鏡常用于掃描儀、平視顯示器和醫(yī)學(xué)成像等領(lǐng)域。此外，MEMS 系統(tǒng)有時(shí)還將集成掃描微鏡系統(tǒng)用于消費(fèi)
關(guān)鍵字： MEMS 仿真 COMSOL

一文看懂 MEMS技術(shù)的前世今生

什么是MEMS？微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS），在歐洲也被稱為微系統(tǒng)技術(shù)，在日本則被稱為微機(jī)械，是一類尺寸很小且制造方式特別的器件。MEMS器件的典型長度從1毫米到1微米不等，比人類頭發(fā)的直徑還小很多倍。MEMS往往會(huì)采用常見的機(jī)械零件和工具所對應(yīng)的微觀模擬元件，例如它們可能包含通道、孔、懸臂、膜、腔以及其它結(jié)構(gòu)。然而，MEMS器件加工技術(shù)并非機(jī)械式。相反，它們采用類似于集成電路批量處理的微制造技術(shù)。今天有很多產(chǎn)品都利用了MEMS技術(shù)，如微換熱器、噴墨打印頭、高清投影儀的微鏡陣列、壓力傳感器以及紅外探測器等。為什
關(guān)鍵字： MEMS Mouser 貿(mào)澤電子

MEMS傳感器應(yīng)用廣泛的四大領(lǐng)域

MEMS全稱Micro Electromechanical System，即微機(jī)電系統(tǒng)，是將微電子與精密機(jī)械結(jié)合發(fā)展的工程技術(shù)，尺寸在1微米到100微米量級，核心功能是將物理信號(hào)轉(zhuǎn)換為電子設(shè)備能夠識(shí)別的電信號(hào)，主要用于傳感器。MEMS繼承了集成電路的先進(jìn)制造工藝，相比傳統(tǒng)產(chǎn)品，具有微型化、成本低、效能高、可大批量生產(chǎn)等優(yōu)勢，產(chǎn)能高，良品率高。微米量級的特征尺寸使MEMS傳感器可以輕松勝任某些傳統(tǒng)機(jī)械傳感器所不能實(shí)現(xiàn)的功能，是微型傳感器的主力軍，正加速應(yīng)用于大眾生活及工業(yè)生產(chǎn)的各個(gè)方面。作為獲取信息的關(guān)鍵入
關(guān)鍵字： MEMS 傳感器

適應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代下的MEMS傳感器需求，智芯傳感開啟定制化進(jìn)程

隨著5G商用提速，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展步伐將加快，屆時(shí)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備規(guī)模出貨將帶動(dòng)上游芯片、傳感器等元器件出貨。物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來臨，MEMS 是傳感器的主流技術(shù)，將迎來傳感器與AI 融合的革新。MEMS傳感器作為影響國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的技術(shù)之一，長期以來都是依賴國外產(chǎn)品。最近幾年，國家政策和資本都在關(guān)注傳感器的發(fā)展，在兼具研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)到應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)體系的情況下，2016-2020年期間，我國傳感器產(chǎn)業(yè)平均復(fù)合增長率達(dá)到了30%，而全球傳感器市場復(fù)合增長率僅為11%。同時(shí)，由于結(jié)構(gòu)型傳感器、固體型傳感
關(guān)鍵字：智芯傳感 MEMS

擁抱全民新風(fēng)時(shí)代智芯傳感積極部署新風(fēng)系統(tǒng)MEMS壓力傳感器產(chǎn)品

隨著近幾年來城市空氣質(zhì)量的降低，人們對居住空氣環(huán)境和生活體驗(yàn)日益重視，尤其是沙塵、霧霾以及新冠疫情的加劇，推動(dòng)著相關(guān)空氣凈化設(shè)備需求呈現(xiàn)井噴式增長態(tài)勢。以時(shí)下火熱的新風(fēng)系統(tǒng)為例，在一些大城市的室內(nèi)場所中，新風(fēng)系統(tǒng)目前已成為不可或缺的智能設(shè)備，并有著走向千家萬戶的大趨勢。通過新風(fēng)系統(tǒng)來為居室通風(fēng)換氣，改善生活環(huán)境，是目前很多家庭的主要選擇。在歐洲大部分地區(qū)，新風(fēng)系統(tǒng)已經(jīng)成為房屋的標(biāo)配，早在2000年歐盟就統(tǒng)一了住宅通風(fēng)標(biāo)準(zhǔn)，新風(fēng)系統(tǒng)更是成為建筑的必然選擇。新風(fēng)系統(tǒng)是一種能夠幫助室內(nèi)進(jìn)行通風(fēng)換氣的裝置，將室外
關(guān)鍵字：智芯傳感 MEMS 新風(fēng)系統(tǒng)

長電科技MEMS與傳感器封裝技術(shù)

?MEMS與傳感器隨著消費(fèi)者對能夠?qū)崿F(xiàn)傳感、通信、控制應(yīng)用的智能設(shè)備的需求日益增長，MEMS 和傳感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成為一種非常關(guān)鍵的封裝方式。MEMS 和傳感器可廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)、醫(yī)療、工業(yè)和汽車市場的眾多系統(tǒng)中。長電技術(shù)優(yōu)勢憑借我們的技術(shù)組合和專業(yè) MEMS 團(tuán)隊(duì)，長電科技能夠提供全面的一站式解決方案，為您的量產(chǎn)提供支持，我們的服務(wù)包括封裝協(xié)同設(shè)計(jì)、模擬、物料清單 (BOM) 驗(yàn)證、組裝、質(zhì)量保證和內(nèi)部測試解決方案。長電科技能夠?yàn)榭蛻舻慕K端產(chǎn)品提供更小外形
關(guān)鍵字：封裝測試長電科技 MEMS

NVIDIA透過人工智能將2D平面照片轉(zhuǎn)變?yōu)?D立體場景

當(dāng)人們在75年前使用寶麗來 (Polaroid ) 相機(jī)拍攝出世界上第一張實(shí)時(shí)成像照片時(shí)，便是一項(xiàng)以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界畫面的創(chuàng)舉。時(shí)至今日，人工智能 (AI) 研究人員反將此作法倒轉(zhuǎn)過來，亦即在幾秒鐘內(nèi)將一組靜態(tài)影像變成數(shù)字 3D 場景。 NVIDIA Research 透過人工智能，在一瞬間將 2D 平面照片變成 3D 立體場景這項(xiàng)稱為逆向渲染 (inverse rendering) 的過程，利用 AI 來預(yù)估光線在真實(shí)世界中的表現(xiàn)，讓研究人員能利用從不同角度拍攝的少量 2D
關(guān)鍵字： 3D CPU GPU NVIDIA

適用于 TMAG5170 SPI 總線接口、高精度線性 3D 霍爾效應(yīng)傳感器的評估模塊

TMAG5170UEVM 是一個(gè)易于使用的平臺(tái)，用于評估 TMAG5170 的主要特性和性能。此評估模塊 (EVM) 包含圖形用戶界面 (GUI)，用于讀取和寫入寄存器以及查看和保存測量結(jié)果。還包括一個(gè) 3D 打印旋轉(zhuǎn)和推送模塊，用于通過單個(gè)器件測試角度測量和按鈕的常用功能。特性· GUI 支持讀取和寫入器件寄存器以及查看和保存測量結(jié)果· 3D 打印旋轉(zhuǎn)和推送模塊· 可分離式 EVM 適用于定制用例· 方便通過常見的 micro-USB 連接器充電
關(guān)鍵字：精密數(shù)模轉(zhuǎn)換器霍爾效應(yīng)傳感器 3D