國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設(shè)計分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導(dǎo)體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設(shè)計工具供應(yīng)商獎”稱號。

  “Xpeedic芯和半導(dǎo)體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產(chǎn)品的設(shè)計，這一事件引起了我們極大的關(guān)注。“3D InCites創(chuàng)始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導(dǎo)體今年首次參加3D InCites年度獎項評選，通過行業(yè)專家評審以及工程師的網(wǎng)絡(luò)投票，最終獲得著名的“Herb Reiter年度最佳設(shè)計工具供應(yīng)商獎”。

Metis多尺度能力和容量優(yōu)勢能支持“裸芯片、中介層和基板“統(tǒng)一的 EM 仿真，突破了借助傳統(tǒng)工具“剪切再縫合”方法帶來的易錯性和局限性。它的多模式分析選項為工程師提供了速度和精確性的選擇，滿足了從架構(gòu)探索到最終簽核的各個設(shè)計環(huán)節(jié)對仿真效率和精度的不同需求。

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人凌峰博士表示:“我們很榮幸首次提名就被3D InCites評選為“Herb Reiter年度最佳設(shè)計工具供應(yīng)商獎“，感謝評委的信任和工程師們的積極投票。Metis已被全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計公司廣泛采用來設(shè)計他們下一代面向數(shù)據(jù)中心、汽車和AR/VR市場的高性能計算芯片，我們將繼續(xù)與客戶和生態(tài)圈合作伙伴緊密合作解決3DIC和異構(gòu)集成帶來的挑戰(zhàn)。”

 3D InCites Awards現(xiàn)已進入第10個年頭，旨在表彰全行業(yè)在異構(gòu)集成和3D技術(shù)發(fā)展方面的貢獻。2023年，來自全球的36家公司因其對異構(gòu)路線圖的推進做出重大貢獻而獲得十大獎項的提名，這些路線圖包括 3D 封裝、Interposer中介層集成、先進的扇出晶圓級封裝、MEMS 和傳感器以及完整的系統(tǒng)集成等。芯和半導(dǎo)體不僅在工程師在線投票環(huán)節(jié)勝出，更獲得四位專業(yè)評委的多數(shù)票。芯和獲得的這一獎項以Herb Reiter的姓名命名。Herb Reiter是3DIC行業(yè)家喻戶曉的技術(shù)專家，他卓越的職業(yè)生涯包括了EDA工具開發(fā)者、3DIC布道者、異構(gòu)集成倡導(dǎo)者、3D InCites博客專家等多重角色。