3d-mems 文章 進入3d-mems技術(shù)社區(qū)
基于STM32F401VE并與所有ST MEMS適配器兼容的ST MEMS適配器主板
- STEVAL-MKI109V3是STMicroelectronics（意法半導(dǎo)體）提供的一款專業(yè)MEMS工具，它是一個即用型的MEMS主板開發(fā)平臺，具有以下應(yīng)用場景和市場優(yōu)勢：應(yīng)用場景描述：傳感器評估與開發(fā)：STEVAL-MKI109V3能夠輕松監(jiān)控意法半導(dǎo)體MEMS傳感器的行為，加速產(chǎn)品上市時間并提高新產(chǎn)品設(shè)計的性能。它兼容意法半導(dǎo)體MEMS適配器板，并支持I2C和SPI數(shù)據(jù)模式，實現(xiàn)高輸出數(shù)據(jù)速率。工業(yè)應(yīng)用：STM32F401VE ARM Cortex-M4微控制器（帶有DSP和FPU）可以處理來自意
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李飛飛對計算機視覺的愿景：World Labs 正為機器提供 3D 空間智能
- 斯坦福大學(xué)教授李飛飛已經(jīng)在 AI 歷史上贏得了自己的地位。她在深度學(xué)習(xí)革命中發(fā)揮了重要作用，多年來努力創(chuàng)建 ImageNet 數(shù)據(jù)集和競賽，挑戰(zhàn) AI 系統(tǒng)識別 1000 個類別的物體和動物。2012 年，一個名為 AlexNet 的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在 AI 研究界引起了震動，它的性能遠遠超過了所有其他類型的模型，并贏得了 ImageNet 比賽。從那時起，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)開始騰飛，由互聯(lián)網(wǎng)上現(xiàn)在提供的大量免費訓(xùn)練數(shù)據(jù)和提供前所未有的計算能力的 GPU 提供支持。在 ImageNe
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谷歌DeepMind發(fā)布Genie 2模型 可一鍵生成超逼真3D互動世界
- 12月5日消息，美國當(dāng)?shù)貢r間周三，谷歌旗下人工智能研究機構(gòu)DeepMind推出了一款新模型，能夠創(chuàng)造出“無窮無盡”且各具特色的3D世界。這款模型名為Genie 2，是DeepMind在今年早些時候推出的Genie模型的升級版。僅憑一張圖片和一段文字描述，例如“一個可愛的機器人置身于茂密的森林中”，Genie 2就能構(gòu)建出一個交互式的實時場景。在這方面，它與李飛飛創(chuàng)立的World Labs以及以色列新興企業(yè)Decart所開發(fā)的模型有著異曲同工之妙。DeepMind宣稱，Genie 2能夠生成“豐富多樣的3D
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Teledyne推出用于在線3D測量和檢測的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具
- Teledyne DALSA推出在線3D機器視覺應(yīng)用開發(fā)的軟件工具Z-Trak? 3D Apps Studio。該工具旨在與Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光掃描儀配合使用，可簡化生產(chǎn)線上的3D測量和檢測任務(wù)。Z-Trak 3D Apps Studio能夠處理具有不同表面類型、尺寸和幾何特征的物體的3D掃描，是電動汽車（電動汽車電池、電機定子等）、汽車、電子、半導(dǎo)體、包裝、物流、金屬制造、木材等眾多行業(yè)工廠自動化應(yīng)用的理想之選。Z-Trak 3D Apps Studio具有簡化的工具，用于
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三星大幅減少未來生產(chǎn)NAND所需光刻膠使用量
- 據(jù)韓媒報道，稱三星電子在生產(chǎn) 3D NAND 閃存方面取得重大突破，在其中光刻工藝中大幅縮減光刻膠（PR）用量，降幅達到此前用量的一半。報道稱，此前每層涂層需要7-8cc的光刻膠，而三星通過精確控制涂布機的轉(zhuǎn)速（rpm）以及優(yōu)化PR涂層后的蝕刻工藝，現(xiàn)在只需4-4.5cc。此外，三星使用了更厚的氟化氪（KrF）光刻膠，通常情況下一次工藝形成1層涂層，而使用更厚的光刻膠，三星可以一次形成多個層，從而提高工藝效率，但同時也有均勻性問題。東進半導(dǎo)體一直是三星KrF光刻膠的獨家供應(yīng)商，為三星第7代（11微米）和第
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MEMS行業(yè)迎來新篇章xMEMS市場部副總裁Mike對話行業(yè)媒體
- 2024年9月10日，半導(dǎo)體音頻解決方案公司xMEMS在深圳的“xMEMS Live – Asia 2024”技術(shù)研討會成功舉辦，現(xiàn)場參會人員對xMEMS的技術(shù)應(yīng)用、行業(yè)情況等進行了精彩的討論，帶來了眾多極具價值的觀點。MEMS行業(yè)的發(fā)展前景廣闊，MEMS技術(shù)廣泛應(yīng)用于消費電子、工業(yè)場景、汽車電子等領(lǐng)域。技術(shù)創(chuàng)新正在不斷推動MEMS行業(yè)發(fā)展，帶來了全新的機會。作為MEMS行業(yè)的知名企業(yè)，xMEMS一直致力于MEMS技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用，其每一步動作都值得行業(yè)關(guān)注。在這次技術(shù)研討會上，xMEMS推出了Cypre
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臺積電OIP推3D IC設(shè)計新標(biāo)準(zhǔn)
- 臺積電OIP（開放創(chuàng)新平臺）于美西當(dāng)?shù)貢r間25日展開，除表揚包括力旺、M31在內(nèi)之業(yè)者外，更計劃推出3Dblox新標(biāo)準(zhǔn)，進一步加速3D IC生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新，并提高EDA工具的通用性。 臺積電設(shè)計構(gòu)建管理處負責(zé)人Dan Kochpatcharin表示，將與OIP合作伙伴一同突破3D IC架構(gòu)中的物理挑戰(zhàn)，幫助共同客戶利用最新的TSMC 3DFabric技術(shù)實現(xiàn)優(yōu)化的設(shè)計。臺積電OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇今年由北美站起跑，與設(shè)計合作伙伴及客戶共同探討如何通過更深層次的合作，推動AI芯片設(shè)計的創(chuàng)新。 Dan Kochpa
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MEMS 麥克風(fēng)中 PDM 和 I2S 數(shù)字輸出接口的比較和選擇
- 文章概述 本文將詳細討論脈沖密度調(diào)制 (PDM) 和集成電路內(nèi)置音頻 (I2S) 兩種數(shù)字接口，簡介它們的獨特特性以及在系統(tǒng)設(shè)計時的優(yōu)缺點。工程師具體選擇哪一種，將取決于對兩種技術(shù)的研究，并要了解哪種協(xié)議對于特定應(yīng)用更適合。具體要考慮的幾個關(guān)鍵因素包括：音質(zhì)功耗物料成本設(shè)計的空間限制硬件的運行環(huán)境如果您在MEMS 麥克風(fēng)的數(shù)字輸出接口選擇上有需求，相信本文會有所幫助。麥克風(fēng)用在嵌入式系統(tǒng)中已經(jīng)有很多年了。自其誕生以來，由于家居、汽車和可穿戴設(shè)備中基于語音的應(yīng)用范圍
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拜登-哈里斯政府宣布與惠普達成初步條款，以支持尖端半導(dǎo)體技術(shù)的開發(fā)和商業(yè)化
- 擬議的投資將支持現(xiàn)有園區(qū)的擴建和現(xiàn)代化，并創(chuàng)造 250 多個制造和建筑工作崗位
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基于ST ASM330LHH MEMS Sensor系列的智能座艙高精度慣性導(dǎo)航方案
- 隨著汽車輔助駕駛和無人駕駛的發(fā)展，慣性導(dǎo)航越來越成為不可或缺的技術(shù)需求。在城市密集的高樓大廈下、復(fù)雜的高架下、冗長的地下隧道里，GPS信號因為受到遮擋和干擾，提供不了導(dǎo)航服務(wù)。這時候高精度的慣性導(dǎo)航就能很好彌補GPS信號丟失的不足，保證正常的導(dǎo)航行程。慣性導(dǎo)航IMU的核心是慣性傳感器，當(dāng)慣性導(dǎo)航IMU安裝在車輛上時，它可以通過測是車輛運動的加速度和角速度來計算車輛的位移和方位角。 能夠填補GPS信號丟失的空白，為車輛提供高精度定位，確保車輛行駛安全。ST汽車級六軸慣性傳感器ASM330LHH系列，為先進的
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鎧俠公布藍圖：2027年實現(xiàn)1000層3D NAND堆疊
- 近日，據(jù)媒體報道，日本存儲芯片廠商鎧俠公布了3D NAND閃存發(fā)展藍圖，目標(biāo)2027年實現(xiàn)1000層堆疊。鎧俠表示，自2014年以來，3D NAND閃存的層數(shù)經(jīng)歷了顯著的增長，從初期的24層迅速攀升至2022年的238層，短短8年間實現(xiàn)了驚人的10倍增長。鎧俠正是基于這種每年平均1.33倍的增長速度，預(yù)測到2027年達到1000層堆疊的目標(biāo)是完全可行的。而這一規(guī)劃較此前公布的時間早了近3年，據(jù)日本媒體今年4月報道，鎧俠CTO宮島英史在71屆日本應(yīng)用物理學(xué)會春季學(xué)術(shù)演講會上表示，公司計劃于2030至2031
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SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破：良品率已達56.1%
- 6月25日消息，據(jù)媒體報道，SK海力士在近期于美國夏威夷舉行的VLSI 2024峰會上，重磅發(fā)布了關(guān)于3D DRAM技術(shù)的最新研究成果，展示了其在該領(lǐng)域的深厚實力與持續(xù)創(chuàng)新。據(jù)最新消息，SK海力士在3D DRAM技術(shù)的研發(fā)上取得了顯著進展，并首次詳細公布了其開發(fā)的具體成果和特性。公司正全力加速這一前沿技術(shù)的開發(fā)，并已取得重大突破。SK海力士透露，目前其5層堆疊的3D DRAM良品率已高達56.1%，這一數(shù)據(jù)意味著在單個測試晶圓上，能夠成功制造出約1000個3D DRAM單元，其中超過一半（即561個）為良
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西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續(xù)布局3D IC市場
- ●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內(nèi)部熱分析，幫助應(yīng)對從芯片設(shè)計和?3D?組裝的早期探索到項目?Signoff?過程中的設(shè)計與驗證挑戰(zhàn)●? ?新軟件集成了西門子先進的設(shè)計工具，能夠在整個設(shè)計流程中捕捉和分析熱數(shù)據(jù)西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布推出?Calibre??3DThermal?軟件，可針對?3D?
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博世推出堅固耐用的高能效四合一 MEMS 室內(nèi)空氣質(zhì)量傳感器
- ※? ?四合一?MEMS?傳感器采用緊湊封裝，可精準(zhǔn)測量氣體、濕度、溫度和氣壓?！? ?與上一代產(chǎn)品相比，功耗最多可降低?50%，是電池供電設(shè)備的理想之選?！? ?完全符合?WELL?和?RESET?室內(nèi)空氣質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，確保一流的監(jiān)測性能?！? ?更堅固耐用，可在冷凝水平較高的環(huán)境中使用?？諝獾馁|(zhì)量與清潔度對于健康而言至關(guān)重要。我們平均約有?90%&
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