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3d-ic 文章 進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)
IC China 2015：智領(lǐng)半導(dǎo)體先機(jī) 成就國(guó)之大器
- 11月3日上午，IC CHINA新聞發(fā)布會(huì)在上海舉行，來(lái)自中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)徐小田、中國(guó)電子器材總公司常務(wù)副總陳雯海、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)蔣守雷及到場(chǎng)的近50家媒體和企業(yè)代表，熱議當(dāng)下如何助力成就未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之大國(guó)重器!國(guó)家年度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會(huì)—IC China 2015即將于11月11-13日在上海新國(guó)際博覽中心拉開帷幕。 中國(guó)電子器材總公司常務(wù)副總陳雯海 發(fā)布會(huì)上，中國(guó)電子器材總公司常務(wù)副總陳雯海表示，目前中國(guó)半導(dǎo)體市
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智能硬件與嵌入式系統(tǒng)和英特爾Real Sense技術(shù)
- 本文基于全國(guó)嵌入式學(xué)術(shù)研討會(huì)，對(duì)智能硬件與嵌入式系統(tǒng)內(nèi)容分析、回顧及對(duì)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件應(yīng)該如何發(fā)展做出思考。同時(shí)文中介紹了英特爾Real Sense技術(shù)和應(yīng)用。
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3D Touch火紅 供應(yīng)鏈樂
- 蘋果iPhone 6s新機(jī)加入壓力感測(cè)3D Touch功能，預(yù)料將帶動(dòng)市場(chǎng)風(fēng)潮。目前已有華為、中興等品牌新機(jī)支援壓力感測(cè)功能，科技網(wǎng)站傳出，三星新一代旗艦機(jī)Galaxy S7，也搭載壓力感測(cè)，可望帶動(dòng)TPK宸鴻(3673)等相關(guān)概念股表現(xiàn)。 三星供應(yīng)商新思日前已發(fā)表新的 “ClearForce”壓力觸控解決方案，可以區(qū)別按壓力道大小，做出不同回應(yīng)，并與全球 OEM和 LCM大廠進(jìn)行合作中，外傳三星已與新思洽商采用此一技術(shù)。 法人表示，壓力感測(cè)器概念股包括敦泰、F-臻
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IC China 2015 同期舉辦亞洲電子展
- 2015年11月11日-13日，為期三天的年IC China2015同期舉辦第86屆中國(guó)電子展及亞洲電子展將在上海新國(guó)際博覽中心隆重開幕。本屆展會(huì)將是全中國(guó)乃至全亞洲電子行業(yè)的盛會(huì)，展會(huì)以“信息化推動(dòng)工業(yè)化，電子技術(shù)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)”為主題，計(jì)劃展會(huì)規(guī)模60000平方米，1200家展商、60000名買家和專業(yè)觀眾。URBANFUN城市范(東莞市雅邦坊百貨有限公司)將攜多款URBANFUN COLOR 、URBANFUN X CITY SERIES、URBANFUN X NATURE
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物聯(lián)網(wǎng)難擔(dān)重任 IC市場(chǎng)的新“引擎”在哪？
- PC、平板計(jì)算機(jī)與智能型手機(jī)的成長(zhǎng)表現(xiàn)都退步，最大希望就在物聯(lián)網(wǎng)，然而現(xiàn)在看來(lái)產(chǎn)業(yè)缺乏成長(zhǎng)推力
- 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) IC
3D Touch引爆市場(chǎng) 國(guó)產(chǎn)壓力觸控廠商加速布局
- 一場(chǎng)觸控界的革新，因?yàn)樘O果的參與而讓市場(chǎng)沸騰起來(lái)。新iPhone9月10日(北京時(shí)間)發(fā)布后，搭載的3D Touch技術(shù)讓消費(fèi)者們對(duì)手機(jī)操控有了新鮮感。這讓壓力觸控廠商們很是興奮，經(jīng)歷了長(zhǎng)久蟄伏期之后，他們看到了潛在的市場(chǎng)爆點(diǎn)。不過興奮的同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈廠商們也沒有太過樂觀，因?yàn)榘沧渴袌?chǎng)才是引爆市場(chǎng)的關(guān)鍵，而這恐怕還需等待一段時(shí)間。 為部分App帶來(lái)革命性體驗(yàn) 壓感觸控技術(shù)是指在現(xiàn)有手機(jī)平面操作的基礎(chǔ)上增加第三種維度——重力感應(yīng)，根據(jù)力度的不同，調(diào)用的菜單也有所區(qū)別。而
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FinFET/3D NAND前景亮 推升半導(dǎo)體設(shè)備需求
- 鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實(shí)現(xiàn)更高運(yùn)算/儲(chǔ)存效能、低耗電量與低成本，滿足車載裝置、物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式裝置發(fā)展需求，因此半導(dǎo)體設(shè)備商應(yīng)用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D NAND飛躍增長(zhǎng)的潛力，已研發(fā)相關(guān)的蝕刻機(jī)臺(tái)和磊晶技術(shù)。 應(yīng)用材料副總裁兼臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸指出，隨著先進(jìn)制程發(fā)展，該公司產(chǎn)品開發(fā)有兩大重點(diǎn)方向，一是電晶體與導(dǎo)線技術(shù)，另一個(gè)是圖形制作與檢測(cè)技術(shù)。 應(yīng)用材料副總裁兼臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸表示，從28奈米到20奈米，甚至發(fā)展至16/14奈
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歐洲持續(xù)主導(dǎo)車用芯片應(yīng)用市場(chǎng)
- 根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查公司IC Insights，除了車用以及軍事國(guó)防領(lǐng)域以外，亞太地區(qū)(日本除外)將主導(dǎo)2015年所有主要的晶片應(yīng)用市場(chǎng)。 歐洲仍將是2015年最大的車用晶片應(yīng)用市場(chǎng)，但亞太地區(qū)正快速地迎頭趕上。根據(jù)IC Insights預(yù)測(cè)，美洲地區(qū)的政府與軍事應(yīng)用晶片市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)是其他地區(qū)的2倍以上。 IC Insights預(yù)計(jì)，亞太地區(qū)的車用晶片應(yīng)用市場(chǎng)將在2016年以前超過歐洲，隨著中國(guó)在汽車市場(chǎng)需求帶動(dòng)下，將在汽車生產(chǎn)方面占據(jù)龐大且不斷成長(zhǎng)的重要地位。
- 關(guān)鍵字： IC 車用芯片
CMOS傳感3D-IC產(chǎn)能拉升 晶圓級(jí)封裝設(shè)備需求增
- 微機(jī)電(MEMS)/奈米技術(shù)/半導(dǎo)體晶圓接合暨微影技術(shù)設(shè)備廠商EVGroup(EVG)今日宣布，該公司全自動(dòng)12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統(tǒng)目前市場(chǎng)需求殷切，在過去12個(gè)月以來(lái)，EVG晶圓接合系列產(chǎn)品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍，主要來(lái)自于晶圓代工廠以及總部設(shè)置于亞洲的半導(dǎo)體封測(cè)廠(OSAT)多臺(tái)的訂單;大部份訂單需求的成長(zhǎng)系受惠于先進(jìn)封裝應(yīng)用挹注，制造端正加速生產(chǎn)CMOS影像感測(cè)器及結(jié)合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術(shù)的垂直
- 關(guān)鍵字： CMOS 3D-IC
2025年大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)自制率以70%為目標(biāo)
- 在大陸經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)幅度遠(yuǎn)優(yōu)于全球與先進(jìn)國(guó)家經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)率情況下，使得大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)規(guī)模自2010年750億美元逐年成長(zhǎng)至2014年980億美元，2010年至2014年年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)6.8%，亦使得大陸成為全球最大IC消費(fèi)市場(chǎng)。DIGITIMESResearch預(yù)估，2015年大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)將會(huì)成長(zhǎng)至1,063億美元，較2014年成長(zhǎng)8.5%，顯示大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)仍能維持穩(wěn)定成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。 在來(lái)自大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)成長(zhǎng)推動(dòng)下，加上大陸政府產(chǎn)業(yè)扶植政策上大力支持，使得大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值由2010年5
- 關(guān)鍵字： IC 晶圓
三星加快進(jìn)入中國(guó)金融IC市場(chǎng) 數(shù)十款芯片獲CC EAL7認(rèn)證
- 近年來(lái)隨著政策的推動(dòng)以及市場(chǎng)的逐步成熟，中國(guó)金融IC卡市場(chǎng)獲得了快速發(fā)展。三星半導(dǎo)體在智能卡芯片的半導(dǎo)體制造工藝、安全技術(shù)等方面均具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，未來(lái)希望積極融入中國(guó)市場(chǎng)，通過加大芯片研發(fā)上的投入以及開發(fā)具有更佳應(yīng)用便利性的產(chǎn)品，更好地服務(wù)客戶。 未來(lái)2年市場(chǎng)需求保持旺盛 在集成電路技術(shù)、計(jì)算機(jī)通信技術(shù)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、信息安全技術(shù)高速發(fā)展的今天，以IC芯片卡替代傳統(tǒng)磁卡已成為全球銀行金融領(lǐng)域發(fā)展的必然趨勢(shì)。11月3日，中國(guó)人民銀行印發(fā)了《關(guān)于進(jìn)一步做好金融IC卡應(yīng)用工作的通知》，這是中國(guó)央
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FMS2015XPoint內(nèi)存之思：這個(gè)東西屬不屬于PCM？
- 美國(guó)閃存峰會(huì)上的演講提出假設(shè)性觀點(diǎn)。 3D XPoint內(nèi)存晶圓近照。 本屆閃存記憶體峰會(huì)上的一次主題演講對(duì)英特爾/美光聯(lián)合打造的3D XPoint內(nèi)存技術(shù)作出了相關(guān)猜測(cè)——包括這項(xiàng)技術(shù)的具體定義以及英特爾會(huì)在未來(lái)如何加以運(yùn)用。我們就其中的部分內(nèi)容向知識(shí)淵博的從業(yè)專家進(jìn)行了咨詢，并以此為基礎(chǔ)提出自己的觀點(diǎn)——同樣圍繞這兩點(diǎn)，該技術(shù)究竟算是什么、未來(lái)又將如何發(fā)展。 本月13號(hào)星期四在301-C會(huì)話環(huán)節(jié)中作出的這
- 關(guān)鍵字： 閃存 3D XPoint
全球半導(dǎo)體業(yè)看中國(guó)“臉色”？期待中國(guó)的黃金時(shí)代
- 2015年7月27日，國(guó)務(wù)院總理李克強(qiáng)出席出席國(guó)家科技戰(zhàn)略座談會(huì)時(shí)特別指出了芯片進(jìn)口問題，而新的數(shù)據(jù)可能能讓總理有了些許安慰。 2015年7月29日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)公布了2015年上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)。據(jù)悉，2015年上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1591.6億元，同比增長(zhǎng)18.9%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為550.2億元，同比增長(zhǎng)28.5%;制造業(yè)銷售額395.9億元，同比增長(zhǎng)21.4%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額645.5億元，同比增長(zhǎng)10.5%。同時(shí)，根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2015年上半年進(jìn)口集成電路
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3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
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