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存儲器價格波動大 業(yè)界穩(wěn)定機制受關(guān)注
- 在經(jīng)歷多次市場價格的大起大落后，全球存儲器芯片產(chǎn)業(yè)終于在近年來邁向整合，使得定價漸趨穩(wěn)定。不過，近來存儲器大廠新帝(SanDisk)接連2季下修預測數(shù)據(jù)，并歸因于快閃存儲器的價格下滑，引發(fā)外界質(zhì)疑新興的穩(wěn)定機制是否為曇花一現(xiàn)的假象，又或現(xiàn)狀僅是個別公司所遭遇的瓶頸。 據(jù)Barron's Asia報導指出，眼下雖然存儲器芯片價格有所衰退，但許多專家仍對整體產(chǎn)業(yè)抱持樂觀態(tài)度，認為與2014年積弱不振的表現(xiàn)相比，快閃存儲器的市場供需平衡現(xiàn)已漸入佳境，多數(shù)問題的發(fā)生恐是因公司而異，并非普遍的業(yè)界趨勢。
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3D NAND/TLC Flash添力 SSD加速觸及價格甜蜜點
- 固態(tài)硬碟(SSD)致命弱點--價格將有顯著突破。日、韓快閃記憶體(Flash)大廠及慧榮、群聯(lián)等SSD控制器廠，正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲存(TLC)記憶體解決方案，并將于2015～2016年逐漸放量，協(xié)助SSD廠商開發(fā)價格媲美傳統(tǒng)硬碟的產(chǎn)品，驅(qū)動SSD在筆電、工控、企業(yè)端及消費性儲存市場出貨量翻揚。 慧榮科技產(chǎn)品企畫處副總經(jīng)理段喜亭表示，今年SSD總出貨量將較去年成長一倍以上，主要因素在于SSD開發(fā)商擴大導入低成本的3D NAND和TLC Flash，讓終
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晶圓代工產(chǎn)能漸松 芯片殺價戰(zhàn)火一觸即發(fā)
- 近期臺系IC設(shè)計業(yè)者紛透露上游晶圓代工廠第2季產(chǎn)能利用率恐略滑，晶圓產(chǎn)能吃緊警報終于暫告解 除，由于二線及小型IC設(shè)計業(yè)者紛可拿到晶圓產(chǎn)能，加上國內(nèi)、外一線IC設(shè)計業(yè)者亦開始自臺積電出走，尋求更便宜晶圓產(chǎn)能，使得終端芯片市場殺價戰(zhàn)火一觸 即發(fā)，晶圓代工產(chǎn)能轉(zhuǎn)松情況，恐沖擊臺系IC設(shè)計業(yè)者毛利率表現(xiàn)。 臺系一線IC設(shè)計業(yè)者表示，審視 2015年上半整體市況，全球中、低階智能型手機需求明顯不如預期，電視市場亦出現(xiàn)傳統(tǒng)淡季壓力，至于一路被唱衰的平板電腦及PC市場依舊欲振乏力，終端 市場需求疲軟，加深品
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Stifel：3D NAND技術(shù)看起來很美好 但成本會持續(xù)多年居高不下
- 近年來，固態(tài)硬盤似乎已經(jīng)成為了計算機的標配。而隨著SSD的普及，人們對于速度和容量的渴求也在迅速膨脹。為了能夠在單顆閃存芯片上塞下更大的存儲空間，制造商們正在想著3D NAND技術(shù)前進。與傳統(tǒng)的平面式(2D)設(shè)計相比，垂直(3D)堆疊能夠帶來更顯著的容量提升。但是最近，一家名為Stifel的市場研究公司卻發(fā)現(xiàn)：為了實現(xiàn)這一點，制造商們正在砸下大筆投資，而這種成本壓力卻無法在多年的生產(chǎn)和銷售后減退多少。 ? 影響利潤的一個主要原因是，3D NAND芯片的生產(chǎn)，比以往要復雜得
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3D Systems與UNYQ結(jié)盟：推進3D打印假肢外殼
- UNYQ是一家很有趣的3D打印公司，他們的主要業(yè)務(wù)是為殘疾人的假肢提供3D打印的精美外殼或其他配飾。天工社早先曾經(jīng)報道過這家公司。UNYQ是在2014年剛剛成立的，如今已經(jīng)在西班牙塞維利亞和美國舊金山設(shè)立了精品工作室。 該公司目前提供30款限量版假肢外殼，當然，所有的都是3D打印的。UNYQ稱設(shè)計師和工匠們會在這些款式的基礎(chǔ)上，與客戶一起創(chuàng)造獨一無二、只適合其本人規(guī)格指標和個人風格的產(chǎn)品。 如今UNYQ公司宣稱，他們已經(jīng)與數(shù)字化設(shè)計和制造專家3D Systems公司簽訂了多層次合作協(xié)議，后
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去年全球IC市場份額排名大陸僅3%
- 美國半導體研調(diào)機構(gòu)IC Insight最新調(diào)查指出，去年全球IC市場市占率排名，美國以55%穩(wěn)居榜首，且不論是垂直整合廠(IDM)或IC設(shè)計廠商、無晶圓廠(fabless)皆領(lǐng)先全球，臺灣居第四，次于韓國與日本，但此調(diào)查未納入晶圓代工銷售。 無晶圓廠包括聯(lián)發(fā)科、智原等IC設(shè)計與設(shè)計服務(wù)廠商，由于全球智慧手機成長快速，這幾年IC設(shè)計廠主戰(zhàn)場已從電腦轉(zhuǎn)到行動裝置，也讓手機銷售量大的中國大陸，可藉市場的快速成長扶植IC設(shè)計廠商。 IC Insight表示，中國大陸半導體全球市占率雖然只有3%，但
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將部分量子運算電路集成到IC，尺寸大幅度減小
- 日本東京大學光學系統(tǒng)研究科物理工學專業(yè)教授古澤明領(lǐng)導的研究小組宣布，成功將在采用光的“量子隱形傳態(tài)(Quantum teleportation)”中起重要作用的光學回路集成到了硅芯片上?？梢哉f這向?qū)崿F(xiàn)量子門方式的量子計算機邁出了一大步。 量子隱形傳態(tài)是利用量子糾纏狀態(tài)遙傳多種量子態(tài)中的一種狀態(tài)的方法。由于看上去像量子態(tài)瞬間移動，因此被叫做隱形傳態(tài)。 古澤的研究小組正在研究將這種量子隱形傳態(tài)應用于量子計算機的基本元件。具體是將量子隱形傳態(tài)的原理用作對任意量子態(tài)進行運算
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國家大基金或毀了芯片業(yè) 價格戰(zhàn)只是開始
- 未來幾年將是集成電路的整合年，這意味著市場競爭會越來越慘烈，不好的公司肯定都會出局，有些小的公司會被并購。這些都將是常態(tài)。
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臺IC設(shè)計全球2 陸急起直追
- 臺灣IC設(shè)計業(yè)去年全球市占率約18%，位居第2;中國大陸IC設(shè)計業(yè)急起直追，全球市占率已攀高至9%，位居第3大。 據(jù)研調(diào)機構(gòu)IC Insights調(diào)查，美國去年整體IC全球市占率達55%，穩(wěn)居全球霸主地位;其中，整合元件制造(IDM)部分全球市占率約52%，IC設(shè)計業(yè)全球市占率達63%，雙雙高居全球龍頭。 南韓與日本IC業(yè)以IDM廠為主，去年IDM全球市占率分別達26%及12%，分別位居全球第2及第3位;南韓與日本IC設(shè)計全球市占率都不到1%。 南韓去年整體IC全球市占率約18%，位
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閃存容量突破性進展！
- 英特爾公司和鎂光科技股份有限公司于近日宣布推出可以造就全球最高密度閃存的3D NAND技術(shù)。 這一全新3D NAND技術(shù)由英特爾與鎂光聯(lián)合開發(fā)而成，垂直堆疊了多層數(shù)據(jù)存儲單元，具備卓越的精度。基于該技術(shù)，可打造出存儲容量比同類NAND技術(shù)高達三倍的存儲設(shè)備。該技術(shù)可支持在更小的空間內(nèi)容納更高存儲容量，進而帶來很大的成本節(jié)約、能耗降低，以及大幅的性能提升以全面滿足眾多消費類移動設(shè)備和要求最嚴苛的企業(yè)部署的需求。 ? 當前，平面結(jié)構(gòu)的 NAND 閃存已接近其實際擴展極限
- 關(guān)鍵字： 英特爾 鎂光 3D NAND
東芝傳年內(nèi)量產(chǎn)3D Flash 技術(shù)更勝三星
- 三星電子(Samsung Electronics)領(lǐng)先全球同業(yè)、于去年10月?lián)屜攘慨a(chǎn)3D架構(gòu)的NAND型快閃存儲器(Flash Memory)產(chǎn)品，但三星的領(lǐng)先優(yōu)勢恐維持不了多久，因為三星NAND Flash最大競爭對手東芝(Toshiba)傳出將在今年下半年量產(chǎn)3D NAND Flash、且其制造技術(shù)更勝三星一籌! 日本媒體產(chǎn)經(jīng)新聞25日報導，三星于去年量產(chǎn)的3D NAND Flash產(chǎn)品為垂直堆疊32層，但東芝已研發(fā)出超越三星的制造技術(shù)、可堆疊48層，且東芝計劃于今年下半年透過旗下四日市工廠
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2014年我國IC產(chǎn)業(yè)利潤總額同比增長52%
- 2014年，在國家一系列政策密集出臺的環(huán)境下，在國內(nèi)市場強勁需求的推動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體保持平穩(wěn)較快增長，開始迎來發(fā)展的加速期。隨著產(chǎn)業(yè)投入加大、 技術(shù)突破與規(guī)模積累，在可以預見的未來，集成電路產(chǎn)業(yè)將成為支撐自主可控信息產(chǎn)業(yè)的核心力量，成為推動兩化深度融合的重要基礎(chǔ)。 (一)產(chǎn)銷保持穩(wěn)定增長 2014年，我國重點集成電路企業(yè)主要生產(chǎn)線平均產(chǎn)能利用率超過90%，訂單飽滿，全年銷售狀況穩(wěn)定。據(jù)國家統(tǒng)計局統(tǒng)計，全年共生產(chǎn)集成電路1015.5億塊，同 比增長12.4%，增幅高于上年7.1個百
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3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]
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