3d-ic 文章 進入3d-ic技術(shù)社區(qū)
3D Systems成功收購Cimatron
- 2015年2月9日,3D Systems公司發(fā)布公告稱,正式完成對CAD/CAM軟件廠商Cimatron的全部收購活動,收購款項約9700萬美元也已經(jīng)支付。這項并購交易早在去年11月份就已經(jīng)敲定。 3D Systems公司稱,對Cimatron公司制造和數(shù)字化工作流程軟件的整合將加強該公司以3D打印為中心的先進制造業(yè)務(wù)。這家總部位于美國南卡羅來納州Rock Hill的公司表示,此項交易對雙方的技術(shù)和客戶都能形成有效的互補,并會擴大3D Systems在全球范圍內(nèi)的銷售。 該協(xié)議的最后細(xì)節(jié)意
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為什么中國IC市場越來越受到全球的強力關(guān)注?
- 目前中國承擔(dān)著“世界制造工廠”的角色,據(jù)2013年統(tǒng)計中國生產(chǎn)了11.8億臺手機,占全球的74.7%,及3.54億臺PC,占全球的86.6%,以及1.38億臺彩電,占全球的52.3%。 而中國的消費市場十分巨大,據(jù)2013年統(tǒng)計,共銷售8100萬臺PC,3.75億支手機,2000萬輛汽車及5600萬臺彩電。 因此據(jù)IC Insight統(tǒng)計,中國是全球最大的IC消費市場,2014年真正在中國消耗的IC達(dá)約1000億美元。業(yè)界總是傳說中國年進口IC達(dá)2300億美元,實際
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近十年IC產(chǎn)值年復(fù)合成長率4.1%
- 研調(diào)機構(gòu)IC Insights預(yù)估,2009~2019年間的近十年,受益于在物聯(lián)網(wǎng)的大趨勢中,人們大量透過行動、無線裝置來分享資料,全球IC產(chǎn)值可望繳出4.1%的年復(fù)合成長率。 回顧過去IC產(chǎn)業(yè)的興衰,IC Insights指出,在1980年代受益于PC崛起并帶動PC DRAM的強勁需求,全球IC產(chǎn)值在1980~1989年間一度繳出16.8%的傲人年復(fù)合成長率(CAGR)。而在1990~1999年的十年間,英特爾與超微則在誰能提供效能最強大的PC處理器上你爭我奪,加上微軟平均2~3年就推出新一代
- 關(guān)鍵字: IC 物聯(lián)網(wǎng)
1200億"芯金"助攻 百度牽手Uber逆襲
- 2014年四季度中國TMT行業(yè)海外并購出現(xiàn)兩大標(biāo)志性事件——1200億元規(guī)模的國家IC大基金首筆投資落地,令半導(dǎo)體行業(yè)在中國TMT行業(yè)海外并購中拔得頭籌;百度戰(zhàn)略投資Uber一案,則會對BAT的競爭格局產(chǎn)生重大影響。 根據(jù)晨哨發(fā)布的《2014年第四季度中資海外并購報告》,四季度中國TMT行業(yè)共發(fā)生海外并購14起,其中12起披露了交易金額,涉及金額為25.83億美元,環(huán)比縮水78.89%。據(jù)了解,造成2014年四季度TMT行業(yè)海外并購大幅縮水的主要原因在于大額交易的大幅減少
- 關(guān)鍵字: IC 百度 Uber
IC Insights:大陸強力扶植 IC市場版圖將變化
- 中國大陸政府強力扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),市調(diào)機構(gòu)IC Insights認(rèn)為,將明顯改變IC供應(yīng)商版圖。 中國大陸IC設(shè)計廠不斷成長,有越來越多IC設(shè)計廠排名向上攀升,據(jù)IC Insights估計,2009年中國大陸僅有海思躋身全球前50大IC設(shè)計廠之列,2014年將擴增至9家規(guī)模。 中國大陸名列全球前50大IC設(shè)計廠的9家廠商產(chǎn)值合計約805億美元,約占前50大IC設(shè)計廠總產(chǎn)值的8%,為歐洲及日本IC設(shè)計廠合計的2倍多。 美國有多達(dá)19家廠商躋身全球前50大IC設(shè)計廠之列,占前50大IC設(shè)計
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高交會上東芝引領(lǐng)閃存技術(shù)走向

- 全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange的數(shù)據(jù)表明,東芝2014年會計年度第二季(7月~9月)的NAND Flash營運表現(xiàn)最亮眼,位出貨量季成長25%以上,營收較上季度成長23.7%。 東芝電子(中國)有限公司董事長兼總經(jīng)理田中基仁在日前的2014年高交會電子展上也透露,2014年東芝在中國的閃存生意非常好,在高交會電子展上展示的存儲技術(shù)和產(chǎn)品也是很有分量的,從MLC、MMC到SLC,都可以看到最新的產(chǎn)品,并且東芝的技術(shù)動向,也在引領(lǐng)未來閃存的發(fā)展趨勢。
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第七屆全國3D大賽暨3D大會 開啟3D全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)⒀?/a>

- 2014年12月8日,第七屆3D大賽暨3D大會在龍城常州圓滿落幕。來自全球3D及相關(guān)行業(yè)上中下游的數(shù)百名產(chǎn)學(xué)研精英、1000多家知名企業(yè)代表,全國800多所本科、職業(yè)類院校師生代表,100多家權(quán)威媒體人士,以及來自國內(nèi)外的30000多觀眾,用四天時間共同打造了一場3D全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)⒀纭! 〉谄邔萌珖?D大賽暨3D大會不僅是3D大賽總決賽,也是以“眾創(chuàng)、眾包、眾需?——?創(chuàng)新驅(qū)動、兩化融合、3D引領(lǐng)、應(yīng)用先行”為主題的3D上下游全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)?,大會以“關(guān)注3D!關(guān)注人才!關(guān)注應(yīng)用!關(guān)注創(chuàng)新
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基于iBeacon定位技術(shù)的智慧圖書館

- 摘要:本項目遵循物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)架構(gòu),設(shè)計了智慧圖書館整體解決方案。它以iBeacon室內(nèi)定位、3D實境、移動互聯(lián)網(wǎng)、SaaS等技術(shù)為基礎(chǔ),實現(xiàn)了圖書館場景下的智能定位與導(dǎo)航服務(wù)、圖書館增強現(xiàn)實位置服務(wù)、3D運行監(jiān)管、角色個性化服務(wù)等功能。針對讀者,可以獲得圖書智能檢索、館內(nèi)定位與導(dǎo)航、消息推送、向工作人員求助等服務(wù);針對工作人員,使用Unity3D構(gòu)建圖書館場景,實時獲取圖書館內(nèi)讀者與館區(qū)信息,實現(xiàn)圖書館全境動態(tài)監(jiān)管。 引言 近年來,隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)以及相關(guān)技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用普及,圖書館服務(wù)
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無晶圓廠IC小企業(yè):看高通、臺積電的成長之路

- 在1990年代初期,一家本身沒有晶圓廠的半導(dǎo)體公司總會被認(rèn)為成不了氣候。而今,至少有5家這樣的公司已經(jīng)位居全球最大晶片供應(yīng)商之列。這樣的成果一部份可歸功于該領(lǐng)域的貿(mào)易組織——最初名為無晶圓半導(dǎo)體協(xié)會(Fabless Semiconductor Association;FSA),現(xiàn)已更名為全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(Global Semiconductor Alliance;GSA)。如今,該組織將在今年的12月11日歡慶20周年紀(jì)念日。 “一般人認(rèn)為,當(dāng)公司的年收入達(dá)到1
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SSD價格快速下滑 普及化只剩時間問題
- 固態(tài)硬碟(SSD)價格正迅速下滑,3D NAND和TLC等SSD新技術(shù)逐漸擴散,帶動儲存容量擴大,并加速SSD大眾化時代的來臨。 據(jù)ET News報導(dǎo),SSD將形成半導(dǎo)體新市場,價格跌幅相當(dāng)明顯。外電引用市調(diào)機構(gòu)IHS資料指出,256GB容量的SSD平均價格在2014年第3季時為124美元,與2013年第3季的171美元相比降低27.5%。若與2012年相比則減少45.1%。 南韓業(yè)界認(rèn)為,目前價格69美元、容量128GB的SSD,在2015年價格將降低至50美元以下。 南韓Woor
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日本“家電王國”風(fēng)光不再 黑白電全線潰退
- 本企業(yè)不能再單純地依靠技術(shù)優(yōu)勢,正如中國企業(yè)也不能再單純地依靠勞動力成本優(yōu)勢一樣。 據(jù)路透社11月26日消息,日本索尼(SONY)與世界足聯(lián)(FIFA)的贊助合同今年年底即將到期,但是索尼因面臨公司重組,需要削減大筆開支的巨大壓力,所以不會續(xù)約贊助世界杯賽事。此合同將于今年的12月31日正式到期。 筆者搜索了索尼簽約足球的往事:8年前,SONY與FIFA簽署了一項8年的贊助合同,價值330億日元(折合2.79億美元)。這是運動史上金額最高的贊助合約之一,接近2004年歐洲杯贊助費用1億美元
- 關(guān)鍵字: 索尼 3D
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]
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