EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
3d-ic
3d-ic 文章 進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)
IC出口量升價(jià)不升漲 資本大補(bǔ)難破產(chǎn)業(yè)尷尬
- 從去年開(kāi)始，集成電路概念便成為了市場(chǎng)上的“寵兒”，從中央和地方高達(dá)上千億集成電路基金出臺(tái)，到各路民間資本的進(jìn)入以及外資對(duì)中國(guó)集成電路市場(chǎng)的看好，用“黃金時(shí)代”來(lái)形容此時(shí)的市場(chǎng)并不為過(guò)。 但從海關(guān)總署8日發(fā)布的集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)來(lái)看，市場(chǎng)的進(jìn)展似乎并沒(méi)有像資本市場(chǎng)的期待那樣突飛猛進(jìn)。 在海關(guān)總署官網(wǎng)上，《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》記者查看7月以及上半年的集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)，雖然1到7月份集成電路出口數(shù)量同比2014 年增長(zhǎng)17.6%，但累計(jì)同期金額僅增
- 關(guān)鍵字： IC 集成電路
觸控面板市場(chǎng)瘋狂殺價(jià) 觸控企業(yè)該如何度過(guò)寒冬？
- 出自：Digitimes 近期兩岸觸控供應(yīng)鏈持續(xù)瘋狂殺價(jià)搶市，臺(tái)系觸控IC供應(yīng)商表示，兩岸觸控面板產(chǎn)能不斷大舉開(kāi)出，加上兩岸面板業(yè)者擴(kuò)大觸控面板市占率勢(shì)在必得的壓力，短期內(nèi)價(jià)格戰(zhàn)火恐難熄滅，2015年下半11吋以下觸控面板每吋報(bào)價(jià)將跌破1美元，11~15吋觸控面板每吋報(bào)價(jià)亦將往2美元以下邁進(jìn)，加上第3季出現(xiàn)旺季不旺隱憂，兩岸觸控面板市場(chǎng)殺聲隆隆，近期愈來(lái)愈多業(yè)者轉(zhuǎn)向大尺寸觸控面板市場(chǎng)，以度過(guò)觸控產(chǎn)業(yè)的寒冬。 臺(tái)系觸控IC業(yè)者指出，目前臺(tái)系觸控面板廠報(bào)價(jià)普遍高于大陸觸控面板10~20%，由于
- 關(guān)鍵字： 觸控面板 IC
福布斯：中國(guó)在重塑全球IC產(chǎn)業(yè)的并購(gòu)熱潮中推波助瀾
- 根據(jù)美國(guó)一家領(lǐng)先的行業(yè)研究公司發(fā)布的最新分析報(bào)告顯示，用“并購(gòu)狂熱，甚至瘋狂”來(lái)形容半導(dǎo)體行業(yè)展開(kāi)的一系列合并和收購(gòu)行動(dòng)再合適不過(guò)。 總部位于斯科茨代爾的IC Insights在上周二發(fā)布的一份研究簡(jiǎn)報(bào)中稱，2015年上半年，公布的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)協(xié)議總值高達(dá)726億美元，是過(guò)去五年(2010-2014年)并購(gòu)交易年度平均值的將近6倍。 上半年的三宗收購(gòu)協(xié)議已經(jīng)將2015年載入并購(gòu)記錄冊(cè)：今年3月，荷蘭恩智浦半導(dǎo)體公司(NXP)宣布以118億美元的現(xiàn)金加股票方式收購(gòu)飛
- 關(guān)鍵字： IC 芯片
可穿戴式IoT裝置成為IC市場(chǎng)成長(zhǎng)新動(dòng)力
- 根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新預(yù)測(cè)報(bào)告，與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連結(jié)的子系統(tǒng)與各種裝置內(nèi)部的網(wǎng)路通訊、感測(cè)與控制功能相關(guān)半導(dǎo)體元件市場(chǎng)規(guī)模，在2015年可望成長(zhǎng)29%，達(dá)到624億美元。IC Insights將物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)分為連網(wǎng)汽車、連網(wǎng)家庭、工業(yè)網(wǎng)際網(wǎng)路、連網(wǎng)城市以及可穿戴式裝置等五大應(yīng)用領(lǐng)域，該機(jī)構(gòu)認(rèn)為其中以可穿戴式裝置的成長(zhǎng)動(dòng)力最強(qiáng)勁。 蘋果(Apple)的第一款智能手表產(chǎn)品Apple Watch在 2015年4月正式開(kāi)賣，該產(chǎn)品是讓IC Insights看好可穿戴式裝置成長(zhǎng)潛力的
- 關(guān)鍵字： IoT IC
基于GPU的技術(shù)分析及應(yīng)用實(shí)例大全，包括程序、平臺(tái)等
- GPU是顯示卡的“心臟”，也就相當(dāng)于CPU在電腦中的作用，它決定了該顯卡的檔次和大部分性能，同時(shí)也是2D顯示卡和3D顯示卡的區(qū)別依據(jù)。GPU使顯卡減少了對(duì)CPU的依賴，并進(jìn)行部分原本CPU的工作，尤其是在3D圖形處理時(shí)。 現(xiàn)代顯卡GPU pixel shader小程序合集 Pixel Shader是現(xiàn)代顯卡GPU的編程語(yǔ)言，可以用于對(duì)屏幕輸出圖像里的每個(gè)象素點(diǎn)進(jìn)行精確的色彩調(diào)整。大型三維游戲里面大量采用了Pixel Shader和它的伙伴，Vertex Shader
- 關(guān)鍵字： Pixel Shader 3D
電子行業(yè)垂直電商平臺(tái)為智能硬件提供的差異化服務(wù)
- 不同于手機(jī)、平板電腦時(shí)代，智能硬件面向更多的細(xì)分化市場(chǎng)，其種類繁多，同時(shí)大部分設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)者并不是特別懂硬件設(shè)計(jì)，因此存在小批量采購(gòu)、元器件選擇和PCB生產(chǎn)制造簡(jiǎn)單、快速的需求。由此元器件提供商需要開(kāi)發(fā)一些創(chuàng)新性的服務(wù)模式以滿足這類需求，如小批量采購(gòu)、PCB定制等。 智能硬件被看成是繼手機(jī)、平板電腦之后的電子行業(yè)的藍(lán)海市場(chǎng)，盡管截至目前，單款智能硬件產(chǎn)品出貨量超過(guò)50萬(wàn)個(gè)的并不多，但隨著能滿足用戶需求的服務(wù)內(nèi)容的豐富以及商業(yè)模式的探索成功，智能硬件產(chǎn)業(yè)在2015年將迎來(lái)突破性發(fā)展。 因此當(dāng)前無(wú)
- 關(guān)鍵字： 智能硬件 IC
貝能國(guó)際獲ams頒發(fā)2014年度優(yōu)秀市場(chǎng)拓展獎(jiǎng)
- 智能電子產(chǎn)品解決方案專家貝能國(guó)際有限公司近日宣布，憑借2014年出色的市場(chǎng)表現(xiàn)和優(yōu)秀的本土技術(shù)支持，獲評(píng)領(lǐng)先高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商ams(艾邁斯)年度優(yōu)秀市場(chǎng)拓展獎(jiǎng)項(xiàng)。該獲獎(jiǎng)評(píng)選是ams基于各代理商年度內(nèi)新市場(chǎng)開(kāi)發(fā)、客戶需求響應(yīng)、改善用戶體驗(yàn)、供應(yīng)保障與技術(shù)支持等表現(xiàn)，遴選貝能國(guó)際為最終優(yōu)秀市場(chǎng)拓展代理商。 ams重視中國(guó)市場(chǎng)，并為消費(fèi)、工業(yè)、醫(yī)療、通信和汽車等市場(chǎng)應(yīng)用提供包括傳感器、傳感器接口、電源管理IC和無(wú)線IC等產(chǎn)品。貝能國(guó)際作為穩(wěn)居中國(guó)本土多年的技術(shù)型分銷商，了解工業(yè)電子和通
- 關(guān)鍵字： ams IC
從制造到文創(chuàng)——Stratasys 3D打印驅(qū)動(dòng)中國(guó)西南智能騰飛
- 3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Stratasys Ltd.上海分公司亮相第三屆世界3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)大會(huì)暨第二屆世界3D打印博覽會(huì)。Stratasys大中華區(qū)總經(jīng)理汪祥艮將在大會(huì)期間參與CEO高峰論壇討論，分享3D打印技術(shù)如何與西南地區(qū)的產(chǎn)業(yè)特色相結(jié)合，激發(fā)創(chuàng)新商業(yè)模式，助力眾多領(lǐng)域的智能發(fā)展。博覽會(huì)于6月3日至6日在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心舉行，Stratasys展臺(tái)號(hào)為3號(hào)館B01號(hào)。 本屆世界3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)大會(huì)暨博覽會(huì)是該行業(yè)盛會(huì)首次在成都舉辦，彰顯了成都及西南地區(qū)在3D打印應(yīng)
- 關(guān)鍵字： Stratasys 3D 打印
世界半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展大勢(shì)
- 據(jù)WSTS 4月發(fā)布的最新報(bào)告稱，2015年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)在美國(guó)大幅勁增15%的牽引下，盡管歐日將分別下挫0.2%和3.7%，而最大的亞太市場(chǎng)仍能保持溫和地增長(zhǎng)4.2%，故而該組織還是從秋季預(yù)測(cè)的增長(zhǎng)3.4%上調(diào)到4.9%，達(dá)3523億美元，并預(yù)計(jì)明年將續(xù)增3.1%，達(dá)3633億美元(表l)。單就集成電路而言，其中增速較快的依次則是模擬電路、邏輯電路和存儲(chǔ)器。 著名市調(diào)公司Gartner同樣于4月發(fā)布了一份報(bào)告卻與WSTS正相反，不但沒(méi)有上提半導(dǎo)體銷售的增速反而是下調(diào)了，公司預(yù)測(cè)2015年世界半導(dǎo)體
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體市場(chǎng) Gartner IC Insights 201506
蘋果、三星解除防線 臺(tái)系LCD驅(qū)動(dòng)IC突圍奪單
- 近年來(lái)蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)旗下智慧型手機(jī)、平板電腦等行動(dòng)裝置在市場(chǎng)大行其道，卻鮮少采用臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者晶片，然2015年可望出現(xiàn)大轉(zhuǎn)機(jī)，臺(tái)系LCD驅(qū)動(dòng)IC供應(yīng)商將率先突圍，拿下蘋果及三星訂單，包括聯(lián)詠、奇景光電及敦泰等有機(jī)會(huì)雀屏中選，并自第3季起配合客戶新品出貨，將擺脫2015年上半景氣泥沼，重新啟動(dòng)新一波營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)走勢(shì)。不過(guò)，相關(guān)業(yè)者均不對(duì)訂單消息發(fā)表評(píng)論。 近期業(yè)界傳出蘋果有意增加LCD驅(qū)動(dòng)IC第二供應(yīng)商，不僅讓臺(tái)系LCD驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)業(yè)者繃緊神
- 關(guān)鍵字： 蘋果 三星 IC
2015上交會(huì)Stratasys展臺(tái)搶眼官方民眾共同關(guān)注
- 第三屆中國(guó)(上海)國(guó)際技術(shù)進(jìn)出口交易會(huì)(上交會(huì))在上海世博展覽館落下帷幕。展會(huì)期間，3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Stratasys Ltd.上海分公司表現(xiàn)亮眼，吸引了參觀展覽的領(lǐng)導(dǎo)及民眾的熱切關(guān)注。Stratasys的Objet500 Connex3彩色多材料3D打印機(jī)榮獲上交會(huì)“十大人氣項(xiàng)目”稱號(hào)，這一評(píng)選旨在表彰和推廣與經(jīng)濟(jì)發(fā)展和人們生活息息相關(guān)的高新技術(shù)。 展會(huì)期間，全國(guó)政協(xié)副主席、科技部部長(zhǎng)萬(wàn)鋼、上海市委書(shū)記韓正、上海市委副
- 關(guān)鍵字： Stratasys 3D 打印
IC廠瑞昱Q1凈利季增34％、EPS為1.47元
- 網(wǎng)通IC廠瑞昱今召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，公布首季財(cái)報(bào)，稅后凈利季增34%、年減9.6%，至7.41億元，每股稅后盈余為1.47元。 受到五一拉貨力道不如預(yù)期強(qiáng)勁，瑞昱首季營(yíng)收為74.5億元，較前一季減少1.5%，但仍較去年同期成長(zhǎng)1.6%，不過(guò)毛利率因?yàn)楫a(chǎn)品組合優(yōu)化，較前一季成長(zhǎng)1.82個(gè)百分點(diǎn)至44.15%，稅后凈利為7.41億元，季增34%、年減9.6%，每股稅后盈余為1.47元。 瑞昱董事會(huì)決議將發(fā)放6元現(xiàn)金股利，創(chuàng)歷年股利發(fā)放新高。
- 關(guān)鍵字： 瑞昱 IC
3D NAND/TLC Flash添力 SSD加速觸及價(jià)格甜蜜點(diǎn)
- 固態(tài)硬碟(SSD)致命弱點(diǎn)--價(jià)格將有顯著突破。日、韓快閃記憶體(Flash)大廠及慧榮、群聯(lián)等SSD控制器廠，正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲(chǔ)存(TLC)記憶體解決方案，并將于2015～2016年逐漸放量，協(xié)助SSD廠商開(kāi)發(fā)價(jià)格媲美傳統(tǒng)硬碟的產(chǎn)品，驅(qū)動(dòng)SSD在筆電、工控、企業(yè)端及消費(fèi)性儲(chǔ)存市場(chǎng)出貨量翻揚(yáng)。 慧榮科技產(chǎn)品企畫(huà)處副總經(jīng)理段喜亭表示，今年SSD總出貨量將較去年成長(zhǎng)一倍以上，主要因素在于SSD開(kāi)發(fā)商擴(kuò)大導(dǎo)入低成本的3D NAND和TLC Flash，讓終
- 關(guān)鍵字： 3D NAND SSD
Stratasys亮相2015上交會(huì) 以3D打印激發(fā)創(chuàng)新活力
- 3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Stratasys Ltd.上海分公司今日亮相中國(guó)(上海)國(guó)際技術(shù)進(jìn)出口交易會(huì)(簡(jiǎn)稱上交會(huì))。Stratasys大中華區(qū)總經(jīng)理汪祥艮先生于同期舉行的“3D打印知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)暨產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上發(fā)表主題演講，分享了在“中國(guó)制造2025”的大背景下，3D打印如何以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)各行業(yè)變革，推動(dòng)“大眾創(chuàng)業(yè)，萬(wàn)眾創(chuàng)新”的時(shí)代浪潮，助力中國(guó)制造業(yè)的智能轉(zhuǎn)型。展會(huì)期間，Stratasys發(fā)布了全新的Xtend
- 關(guān)鍵字： Stratasys 3D 打印
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
3d-ic電路
3d-ic相關(guān)帖子
3d-ic資料下載
3d-ic專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473