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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d-ic

        相控陣波束成形IC簡化天線設(shè)計

        • 為提高性能,無線通信和雷達(dá)系統(tǒng)對天線架構(gòu)的需求不斷增長。只有那些功耗低于傳統(tǒng)機(jī)械操縱碟形天線的天線才能實現(xiàn)許多新的應(yīng)用。除了這些要求以外,還需要針對新的威脅或新的用戶快速重新定位,傳輸多個數(shù)據(jù)流,并以超低的成本,延長工作壽命。有些應(yīng)用需要抵消輸入阻塞信號的作用,降低攔截概率。正在席卷整個行業(yè)的相控天線設(shè)計為這些挑戰(zhàn)提供了解決辦法。人們開始采用先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)解決相控陣天線過去存在的缺點,以最終減小這些解決方案的尺寸、重量和功率。本文將簡要介紹現(xiàn)有的天線解決方案以及電控天線的優(yōu)勢所在。在此基礎(chǔ)上,本文將介紹
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        “TOF”小科普

        • ToF是Time of Flight的縮寫,有的翻譯稱之為飛行時間。這種成像技術(shù)通過向目標(biāo)發(fā)射連續(xù)的特定波長的紅外光線脈沖,通過特定傳感器接收待測物體傳回的光信號,計算光線往返的飛行時間或相位差得到待測物體的3D深度信息。TOF相機(jī)的亮度圖像和深度信息可以通過模型連接起來,迅速精準(zhǔn)地完成人臉匹配和檢測 。
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        美光:3D QLC閃存出貨量猛增75%

        • SLC、MLC、TLC、QLC……不同閃存規(guī)格一路走下來,雖然容量越來越大,但是性能、壽命、可靠性卻是越來越弱,只能通過其他方式彌補。就像之前很多人抗拒TLC一樣,現(xiàn)在依然有很多人不接受QLC,但大勢不可逆轉(zhuǎn)。
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        IC Insights:美國仍主導(dǎo)全球芯片市場,份額超50%

        • 近日,美國市場調(diào)研公司IC Insights發(fā)布了一份芯片市場數(shù)據(jù)統(tǒng)計報告,據(jù)統(tǒng)計顯示,2018年美國芯片公司依然主導(dǎo)了整個芯片市場,全球市場份額占比超過50%。美國無晶圓廠芯片公司占據(jù)全球68%的市場份額,而美國有晶圓廠芯片公司占據(jù)了全球46%的市場份額,兩者合計市場份額達(dá)52%。
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        QLC SSD性能不行?那來點傲騰“加血”

        • 3D QLC顆粒的出現(xiàn),使得固態(tài)硬盤消除了容量劣勢,但傳輸性能、PE值缺點也暴露出來。若將傲騰與3D QLC結(jié)合,則可為基于3D QLC顆粒的固態(tài)硬盤加點“血”。
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        IC Insights:三大因素阻截,傳感器和執(zhí)行器市場逐漸降溫

        • 近日,IC Insights在最新報告中指出,傳感器和執(zhí)行器市場在經(jīng)歷了兩年強勁增長后,因庫存下降、單位出貨量減少......
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        偉世通在全新標(biāo)致208上推出行業(yè)首款3D儀表盤

        • 全球領(lǐng)先的數(shù)字儀表盤供應(yīng)商偉世通公司(納斯達(dá)克股票交易代碼:VC),已經(jīng)在全新標(biāo)致208上推出行業(yè)首款顯示物體全息影像的全數(shù)字儀表盤。標(biāo)致獨一無二的3D i-Cockpit?儀表盤,是汽車生產(chǎn)中采用的首款真正意義上的3D儀表盤。通過與標(biāo)致集團(tuán)合作開發(fā)開創(chuàng)性的“3D Blade”概念,偉世通的數(shù)字儀表盤利用復(fù)雜的反射原理,創(chuàng)建3D圖形影像。該儀表盤由一塊10.25英寸的高分辨率“背景”液晶顯示屏和一塊投射到半反射刀鋒上的7英寸“前景”液晶顯示屏組成。這款前沿的顯示屏,在前后圖像之間形成約15毫米的三維投影。
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        Intel:NAND閃存不再新建廠 傲騰轉(zhuǎn)向中國生產(chǎn)

        • NAND閃存持續(xù)供過于求,價格不斷走低,消費者們很高興,廠商們很不爽,Intel就在近日的投資者大會上披露,可預(yù)期的未來內(nèi)也不會再建設(shè)新的閃存工廠。
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        破解中美貿(mào)易變量 臺系IC設(shè)計2Q力拱新品

        • 中美貿(mào)易戰(zhàn)再度升溫,臺系IC設(shè)計業(yè)者多表達(dá)已作好客戶訂單趨向保守的準(zhǔn)備,但從2018年至今,面對中美貿(mào)易戰(zhàn)所不斷滋生的變量,加速且加值推出新產(chǎn)品已成為各家IC設(shè)計業(yè)者的最佳防御法寶。
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        迎接傳感器應(yīng)用爆發(fā) ams傾力全面布局

        • 物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展帶來傳感器龐大的市場機(jī)遇,相比于整體發(fā)展增速放緩的半導(dǎo)體市場,傳感器的市場前景更為看好。面對龐大的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)需求,作為數(shù)據(jù)收集最關(guān)鍵器件的傳感器從之前單純的數(shù)據(jù)采集應(yīng)用快速向眾多新應(yīng)用市場擴(kuò)展。作為在傳感器商機(jī)大爆發(fā)中增長最快的企業(yè),ams經(jīng)過并購和資本投入,保持了多年的快速增長,并已經(jīng)完成了多個應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。 2018年ams實現(xiàn)了超過16億美元的營收,繼續(xù)保持兩位數(shù)的增長。大中華區(qū)市場總監(jiān)及臺灣區(qū)域經(jīng)理Daniel Lee表示過去的一年,ams客戶從五千多增長到八千多家廠商。作為
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        長江存儲64層NAND量產(chǎn)在即 與紫光集團(tuán)角力戰(zhàn)漸起

        • 市場傳出,長江存儲有意改變策略,越過大股東紫光集團(tuán)的銷售管道,采取自產(chǎn)自銷3D NAND芯片的模式,也讓雙方暗自較勁的角力戰(zhàn)儼然成形。
        • 關(guān)鍵字: 紫光集團(tuán)  長江存儲  3D NAND  

        Altium北京辦公室正式投入運營

        • 2019年4月24日,中國北京 — 智能系統(tǒng)設(shè)計自動化、3D PCB 設(shè)計解決方案 (Altium Designer?)、ECAD設(shè)計數(shù)據(jù)管理(Altium Vault?)和嵌入式軟件開發(fā)(TASKING?)的全球領(lǐng)導(dǎo)者Altium近日宣布,其北京辦公室正式投入運營。Altium北京辦公室是Altium繼上??偛颗c2018年1月成立的深圳辦公室之后,在中國建立的第三個辦公室。未來,北京辦公室將主要定位于為客戶提供技術(shù)支持與服務(wù)。自1996年Altium進(jìn)入中國市場并于2005年成立上??偛恳詠?,Altiu
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        長江存儲今年將量產(chǎn)64層3D NAND閃存

        • 紫光集團(tuán)旗下的長江存儲YMTC是國內(nèi)三大存儲芯片陣營中主修NAND閃存的公司,也是目前進(jìn)度最好的,去年小規(guī)模生產(chǎn)了32層堆棧的3D NAND閃存,前不久紫光在深圳第七屆中國電子信息博覽會(CITE2019)上展示了企業(yè)級P8260硬盤,使用的就是長江存儲的32層3D NAND閃存。長江存儲并不打算大規(guī)模生產(chǎn)32層堆棧的3D NAND閃存,該公司CTO程衛(wèi)華在接受采訪時表示今年下半年量產(chǎn)64層堆棧的3D NAND閃存,目前計劃進(jìn)展順利,沒有任何障礙。
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        Cadence推出Clarity 3D場求解器,為系統(tǒng)級分析和設(shè)計提供前所未有的性能及容量

        • 內(nèi)容提要: ? Clarity 3D Solver場求解器是Cadence系統(tǒng)分析戰(zhàn)略的首款產(chǎn)品,電磁仿真性能比傳統(tǒng)產(chǎn)品提高10倍,并擁有近乎無限的處理能力,同時確保仿真精度達(dá)到黃金標(biāo)準(zhǔn) ? 全新的突破性的架構(gòu)針對云計算和分布式計算的服務(wù)器進(jìn)行優(yōu)化,使得仿真任務(wù)支持調(diào)用數(shù)以百計的CPU進(jìn)行求解 ? 真正的3D建模技術(shù),避免傳統(tǒng)上為了提高仿真效率而人為對結(jié)構(gòu)進(jìn)行剪切帶來的仿真精度降低的風(fēng)險 ? 輕松讀取所有標(biāo)準(zhǔn)芯片和IC封裝平臺的設(shè)計數(shù)據(jù),并與Cadence設(shè)計平臺實現(xiàn)專屬集成
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        嶄新的名字——Agilex,英特爾新FPGA有哪些黑科技?

        • ? ? 不久前,英特爾舉辦新聞發(fā)布會,隆重宣布推出以數(shù)據(jù)為中心的一系列產(chǎn)品組合,以實現(xiàn)更全處理、更強存儲和更快傳輸。其中的重磅產(chǎn)品之一是10 nm英特爾? Agilex? FPGA 家族,能夠為以數(shù)據(jù)為中心的時代帶來靈活的硬件加速能力,將于2019年下半年開始試樣。? ? Agilex來源于Agile(敏捷的)。該產(chǎn)品是英特爾目前的高端FPGA系列——Stratx 10的下一代產(chǎn)品。它為何有個嶄新的名字Agilex?它有哪些新特性?為此,電子產(chǎn)品世界等媒體在深圳訪問
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        3d-ic介紹

        3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]

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