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長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)機(jī)構(gòu)聯(lián)盟揭牌成立
- 近日，在IC China 2019期間，長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)機(jī)構(gòu)聯(lián)盟正式揭牌成立。
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邁矽科在IC China推出國(guó)內(nèi)首款77GHz滿足AEC Q100 Grade1車規(guī)溫度要求的長(zhǎng)距離（LRR）車載雷達(dá)芯片，助力無人駕駛
- 2019年9月3日，“第二屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十七屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2019)”在上海隆重召開。國(guó)內(nèi)知名微波/毫米波芯片創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)邁矽科微電子在展會(huì)上重磅發(fā)布了基于團(tuán)隊(duì)核心技術(shù)研發(fā)的MSTR001、MSTR002兩款車載防撞雷達(dá)單片收發(fā)芯片，引發(fā)了與會(huì)者和行業(yè)上下游的極大關(guān)注。
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中國(guó)首款！長(zhǎng)江存儲(chǔ)啟動(dòng)64層3D NAND閃存量產(chǎn)
- 網(wǎng)易科技訊 9月2日消息 紫光集團(tuán)旗下長(zhǎng)江存儲(chǔ)在IC China 2019前夕宣布，公司已開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存，以滿足固態(tài)硬盤、嵌入式存儲(chǔ)等主流市場(chǎng)應(yīng)用需求。
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拓墣產(chǎn)業(yè)研究院：全球前十大IC設(shè)計(jì)2Q19營(yíng)收排名出爐，前五大業(yè)者營(yíng)收失色
- 根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計(jì)，全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者2019年第二季營(yíng)收排名出爐，受中美貿(mào)易戰(zhàn)及供應(yīng)鏈庫存攀升影響，全球消費(fèi)性電子產(chǎn)品包括智能手機(jī)、平板、筆電、液晶監(jiān)視器、電視與服務(wù)器等市場(chǎng)需求皆不如預(yù)期，前五名業(yè)者第二季營(yíng)收皆較去年同期衰退，其中英偉達(dá)(NVIDIA)衰退幅度最大，達(dá)20.1%，這也是英偉達(dá)近三年來首見連續(xù)三個(gè)季度營(yíng)收呈現(xiàn)年衰退的情況。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院資深分析師姚嘉洋表示，博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)的主力市場(chǎng)皆在中國(guó)，在貿(mào)易戰(zhàn)與中國(guó)市場(chǎng)需求不振的情況影響下
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國(guó)內(nèi)機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)的技術(shù)市場(chǎng)
- 迎?九?（《電子產(chǎn)品世界》編輯） 摘?要：在2019年8月的“北京機(jī)器視覺助力智能制造創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)”上，機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席潘津介紹了中國(guó)機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟2018年度的企業(yè)調(diào)查報(bào)告，并對(duì)未來3年進(jìn)行了展望，探討了未來的技術(shù)趨勢(shì)和熱點(diǎn)?！ ￡P(guān)鍵詞：機(jī)器視覺；3D；檢測(cè)；嵌入式視覺 1 回顧2018年機(jī)器視覺市場(chǎng) 2018年我國(guó)機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值是84億元，從2016年到2018年，年復(fù)合增長(zhǎng)率是31%。圖1下是2016年到2018年機(jī)器視覺行業(yè)的凈利潤(rùn)額，可見從2016年到2018年是持續(xù)增長(zhǎng)的，
- 關(guān)鍵字： 201909 機(jī)器視覺 3D 檢測(cè) 嵌入式視覺
IC Insights：英特爾重回半導(dǎo)體第一 海思跌出全球TOP15
- 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights近日發(fā)布報(bào)告，以上半年?duì)I收為依據(jù)，公布了最新版本的全球TOP15半導(dǎo)體廠商排名。報(bào)告顯示，三星、海力士、美光等存儲(chǔ)巨頭業(yè)績(jī)暴跌，三星更是丟掉了龍頭寶座；英特爾業(yè)績(jī)下滑了2%，仍然毫無懸念重返全球第一寶座。
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打造“3D+AI+工業(yè)機(jī)器人”解決方案，梅卡曼德機(jī)器人獲英特爾投資
- 梅卡曼德機(jī)器人近日宣布獲得來自英特爾的投資。據(jù)新芽數(shù)據(jù)庫，今年4月梅卡曼德曾宣布完成來自啟明創(chuàng)投的A＋輪融資。
- 關(guān)鍵字： 3D AI 工業(yè)機(jī)器人 英特爾
泛林集團(tuán)推出晶圓應(yīng)力管理解決方案以支持3D NAND技術(shù)的持續(xù)發(fā)展
- 上?！?近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)宣布推出全新解決方案，幫助客戶提高芯片存儲(chǔ)密度，以滿足人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等應(yīng)用的需求。通過推出用于背面薄膜沉積的設(shè)備VECTOR? DT和用于去除背面和邊緣薄膜的濕法刻蝕設(shè)備EOS? GS，泛林集團(tuán)進(jìn)一步拓展了其應(yīng)力管理產(chǎn)品組合。泛林集團(tuán)推出晶圓應(yīng)力管理解決方案以支持3D NAND技術(shù)的持續(xù)發(fā)展高深寬比沉積和刻蝕工藝是實(shí)現(xiàn)3D NAND技術(shù)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵因素。隨著工藝層數(shù)的增加，其累積的物理應(yīng)力越來越大，如何控制由此引起的晶圓翹曲已成為制造過程中
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NAND Flash 2020年新戰(zhàn)場(chǎng)暗潮洶涌 各家布局蓄勢(shì)待發(fā)
- 受到東芝工廠停產(chǎn)及日韓貿(mào)易戰(zhàn)導(dǎo)致存儲(chǔ)器價(jià)格將反轉(zhuǎn)契機(jī)出現(xiàn)，NAND Flash價(jià)格調(diào)漲從7月開始顯現(xiàn)，而國(guó)際大廠之間的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)更是暗潮洶涌。
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IC業(yè)頂級(jí)盛會(huì)·2019集微半導(dǎo)體峰會(huì)：探求中國(guó)芯突圍之道
- 中國(guó)芯片領(lǐng)域的頂級(jí)盛會(huì)——2019集微半導(dǎo)體峰會(huì)在廈門圓滿舉辦，本次峰會(huì)以“新起點(diǎn)、再起航”為主題，大會(huì)從18日到19日共持續(xù)2天。峰會(huì)共有400多位行業(yè)CEO、200多位投資機(jī)構(gòu)合伙人蒞臨參會(huì)。周子學(xué)、丁文武、魏少軍、蔣尚義、張延川、刁石京、趙海軍、孟樸、鄭力、陳大同、黃慶、潘建岳、孫玉望等中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域知名的專家學(xué)者、企業(yè)家、投資人出席了本次集微半導(dǎo)體峰會(huì)。2019年集微半導(dǎo)體峰會(huì)舉辦了中國(guó)最高級(jí)別的“芯力量”投融資活動(dòng)、第二屆集微政策峰會(huì)，同時(shí)，舉辦了清華校友會(huì)、科大校友會(huì)和西電校友會(huì)活動(dòng)，打造半導(dǎo)
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輕松設(shè)計(jì) 3D 傳感器 ---用于線性運(yùn)動(dòng)和新一代 3D 傳感器的評(píng)估套件
- 英飛凌提供各類可經(jīng)濟(jì)高效評(píng)估其 3D 傳感器的設(shè)計(jì)套件。 畢竟，即使在傳感器設(shè)計(jì)初始階段，開發(fā)人員也須測(cè)試所選傳感器是否滿足性能要求。 此外，還應(yīng)提供適當(dāng)?shù)拇盆F。 各種評(píng)估套件使設(shè)計(jì)入門快速簡(jiǎn)便。 帶有不同磁性支架的 TLE / TLI493D 3D 磁傳感器評(píng)估套件現(xiàn)已搭載了“線性滑塊”，用于檢測(cè)線性運(yùn)動(dòng)。TLE / TLI493D 3D 磁傳感器現(xiàn)已推出新一代產(chǎn)品，可實(shí)現(xiàn)高精度的三維掃描。 通過感應(yīng) 3D，線性和旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，該傳感器非常適合工業(yè)，汽車和消費(fèi)領(lǐng)域的各類應(yīng)用。 由于在 x，y 和 z 方向上
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新一代顛覆性前沿零部件即將到來
- EOS和Blackbox Solutions共同研發(fā)了定制化的智能膝關(guān)節(jié)矯正器，成功將3D打印技術(shù)與嵌入式傳感器以及連接器技術(shù)相結(jié)合。通過這一創(chuàng)新的概念驗(yàn)證，醫(yī)療行業(yè)在改善患者康復(fù)過程和幫助醫(yī)生實(shí)時(shí)分析數(shù)據(jù)方面邁出了新的步伐。作為當(dāng)前的熱門話題，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、消費(fèi)電子類產(chǎn)品、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和機(jī)器零部件的互聯(lián)互通已被多次談?wù)?。作為金屬和高分子材料工業(yè)3D打印的全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，EOS堅(jiān)信增材制造（AM）的智能運(yùn)用將幫助物聯(lián)網(wǎng)充分發(fā)揮其潛力，并且可以更便捷、更經(jīng)濟(jì)地集成智能和連接組件。事實(shí)上，傳感器技術(shù)、連接
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3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
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