從曾經(jīng)的不受待見，到如今手機SoC出貨第一，聯(lián)發(fā)科的進步有目共睹。

　　此前，市場研究機構Omdia發(fā)布的數(shù)據(jù)報告顯示，2020年聯(lián)發(fā)科成功超越高通，成為全球最大的智能手機芯片供應商。

　　面對聯(lián)發(fā)科的高歌猛進，高通自然不會放任自流。據(jù) 手機晶片達人爆料，高通準備回來了，上半年飽受缺貨之苦的高通，將在第三季度大批量產(chǎn)臺積電6nm工藝中段5G芯片，準備要跟聯(lián)發(fā)科搶回失去的市場占有率。

　　此外，小米，OPPO，vvio都在試產(chǎn)了，聯(lián)發(fā)科的壓力在第三季會非常明顯。

　　聯(lián)發(fā)科躋身智能手機SoC出貨量第一，與天璣720、天璣800以及天璣1000+的成功密不可分。

　　得益于天璣720與天璣800兩款中端芯片，聯(lián)發(fā)科占據(jù)了大部分中端5G手機的市場份額。其中天璣800的市場份額甚至超過麒麟820，成為僅次于驍龍765G的中端方案。而天璣1000+、天璣1200更是幫助聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)了高端夢。

　　目前，高通在旗艦市場依然有絕對優(yōu)勢，但想要反超聯(lián)發(fā)科，此舉大舉進攻中段市場，勢在必行。

　　不過，聯(lián)發(fā)科不會坐以待斃。高端5G芯片上，據(jù)知名爆料博主 數(shù)碼閑聊站透露，臺積電將會在下半年試產(chǎn)4nm芯片，而供應鏈傳出消息稱，聯(lián)發(fā)科將會在今年Q4試產(chǎn)基于該工藝的旗艦芯片，并在2022年實現(xiàn)量產(chǎn)。

　　從聯(lián)發(fā)科的部署來看，其將通過天璣2000系列對標高通888等旗艦處理器，而4nm芯片將用來沖擊高通下一代驍龍895芯片。

　　鹿死誰手，拭目以待。