高通文章進(jìn)入高通技術(shù)社區(qū)

高通自研CPU芯片最快2023亮相

高通（Qualcomm）持續(xù)拓展常時(shí)連網(wǎng)（Always on connected）PC市場(chǎng)，在本次高通技術(shù)高峰會(huì)中宣布推出首款以Nuvia架構(gòu)打造的CPU，不過(guò)尚未釋出更多細(xì)節(jié)，同時(shí)高通也宣示將在PC平臺(tái)中導(dǎo)入AI架構(gòu)，大幅強(qiáng)化降噪及圖像處理技術(shù)，全面提升使用者體驗(yàn)。高通無(wú)懼未來(lái)PC市況可能持續(xù)走下坡，仍不斷沖刺PC市場(chǎng)，本次雖然沒(méi)有端出任何PC新款芯片組，但在活動(dòng)中透露了首度以Nuvia架構(gòu)打造的CPU，該款CPU名稱為Oryon，本次雖沒(méi)有釋出任何更多技術(shù)細(xì)節(jié)。不過(guò)業(yè)界預(yù)期，高通可望在2023年底前釋
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高通公布新一代定制PC處理器內(nèi)核Oryon，對(duì)標(biāo)蘋果M系列處理器

IT之家 11 月 17 日消息，今天在 2022 年驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通公司功布了其新一代定制 Arm 內(nèi)核的名稱：Oryon。這些內(nèi)核將被用于旨在對(duì)抗蘋果 M 系列定制 Arm 處理器的芯片中，但該公司沒(méi)有提供其具體細(xì)節(jié)。高通公司早在 2021 年 1 月就以 14 億美元收購(gòu)了圣克拉拉的 Nuvia 公司。NUVIA 的創(chuàng)始人是蘋果前首席架構(gòu)師，操刀了 A7 到 A14 的 CPU 設(shè)計(jì)，Nuvia 正在研究定制的 Arm 架構(gòu)，而這正是高通公司與蘋果公司競(jìng)爭(zhēng)所需要的，特別是在筆記本電腦計(jì)算領(lǐng)域。I
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高通在中國(guó)實(shí)現(xiàn)5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)重要里程碑

要點(diǎn)：? 在多項(xiàng)技術(shù)驗(yàn)證中實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)健的毫米波性能，可滿足未來(lái)中國(guó)毫米波商用部署需求? 高通與多家主要系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)廠商進(jìn)行了充分測(cè)試，實(shí)現(xiàn)了超過(guò)7.1Gbps的5G下行峰值速率、超過(guò)2.1Gbps的5G上行峰值速率和3.6ms的時(shí)延? 5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)支持更快速度、更低時(shí)延和更高部署靈活性，有望為消費(fèi)者和企業(yè)帶來(lái)全新特性 2022年11月10日，北京——高通
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高通和雷諾集團(tuán)計(jì)劃將雙方戰(zhàn)略合作擴(kuò)展至雷諾旗下的全新電動(dòng)汽車與軟件公司Ampere

2022年11月8日，圣迭戈——雷諾集團(tuán)和高通技術(shù)公司計(jì)劃開(kāi)展長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作，合作內(nèi)容包括： ·? ?高通技術(shù)公司或其分公司計(jì)劃投資雷諾集團(tuán)旗下專注于電動(dòng)汽車與軟件的公司Ampere·? ?為雷諾集團(tuán)下一代軟件定義的汽車共同開(kāi)發(fā)基于驍龍?數(shù)字底盤?解決方案的高性能計(jì)算平臺(tái)·? ?這一被稱作“軟件定義汽車平臺(tái)”的高性能平臺(tái)預(yù)計(jì)將于2026年面世，可提供給高通技術(shù)公司的汽車制造商合作伙伴·? ?雙方已達(dá)成商業(yè)協(xié)議，其中包括驍龍數(shù)字底
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市場(chǎng)需求逆風(fēng)無(wú)法避免，高通或削減運(yùn)營(yíng)費(fèi)用

當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月2日，芯片大廠高通發(fā)布了截至今年9月25日的第四財(cái)季報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示。高通當(dāng)季實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為113.9億美元，同比增長(zhǎng)22%。其中，智能手機(jī)業(yè)務(wù)收入為65.7億美元，同比增長(zhǎng)40%；射頻前端芯片業(yè)務(wù)收入同比下跌20%至9.92億美元；汽車芯片收入大幅增長(zhǎng)58%至4.27億美元；物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備增長(zhǎng)24%至19.15億美元。高通預(yù)計(jì)，2023財(cái)年第一財(cái)季收入約在92至100億美元之間。高通表示，鑒于宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境造成的不確定性，正在更新對(duì)2022年3G/4G/5G手機(jī)銷量的指引，同比降幅從中個(gè)位數(shù)調(diào)整至
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蘋果自研基帶不順？高通確認(rèn)拿下明年iPhone芯片大單

高通11月2日發(fā)布財(cái)報(bào)時(shí)發(fā)表評(píng)論稱，該公司原計(jì)劃在2023年僅為新iPhone提供大約20%的5G基帶芯片，但現(xiàn)在預(yù)計(jì)將保持目前的供應(yīng)水平。該聲明表明，蘋果明年的機(jī)型不會(huì)采用自己的自研基帶設(shè)計(jì)，高通將在2023年繼續(xù)為“絕大多數(shù)”iPhone提供基帶芯片。蘋果在2019年與高通達(dá)成和解，并同意在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)在iPhone中使用高通的基帶芯片。同時(shí)，蘋果開(kāi)始致力于打造自己的手機(jī)基帶芯片。值得一提的是，今年7月，知名蘋果分析師郭明錤就曾爆料稱，蘋果5G基帶芯片的研發(fā)可能已經(jīng)失敗，高通仍將是2023款iPhon
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高通 CEO：2024 年將成為 Windows PC 使用驍龍 CPU 的拐點(diǎn)

北京時(shí)間 11 月 3 日晚間消息，據(jù)報(bào)道，高通 CEO 兼總裁克里斯蒂亞諾?阿蒙（Cristiano Amon）今日表示，2024 年將是 Windows PC 使用驍龍（Snapdragon）處理器大放異彩的一年。阿蒙在今日的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上稱：“基于我們當(dāng)前所積累的相關(guān)設(shè)計(jì)，采用驍龍?zhí)幚砥鞯?Windows PC 將在 2024 年出現(xiàn)拐點(diǎn)。”阿蒙所做的這一預(yù)測(cè)，主要基于微軟 Windows 系統(tǒng)的 AI 功能，越來(lái)越多的 PC 廠商采用驍龍?zhí)幚砥?，以及進(jìn)一步的設(shè)計(jì)工作使驍龍?jiān)絹?lái)越適合于 Window
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高通第四財(cái)季營(yíng)收113.9億美元凈利潤(rùn)28.7億美元同比增3%

11月3日消息，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，芯片巨頭高通發(fā)布了截至9月25日的2022財(cái)年第四財(cái)季和全年財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，高通第四財(cái)季營(yíng)收達(dá)到113.9億美元，同比增長(zhǎng)22%；凈利潤(rùn)為28.7億美元，同比增長(zhǎng)3%；攤薄后每股收益為2.54美元，同比增長(zhǎng)4%。不過(guò)，由于高通大幅下調(diào)2023財(cái)年第一財(cái)季業(yè)績(jī)指引，導(dǎo)致該股在盤后交易中暴跌近7%。以下為高通第四財(cái)季財(cái)報(bào)要點(diǎn)：——營(yíng)收為113.9億美元，與上年同期的93.4億美元相比增長(zhǎng)22%，也高于分析師普遍預(yù)期的113.7億美元；——凈利潤(rùn)為28.7億美元，與上年同期的2
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蘋果明年采用自研基帶計(jì)劃落空新iPhone將繼續(xù)搭載高通基帶

　　11月3日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，美國(guó)芯片制造商高通在發(fā)布2022財(cái)年第四財(cái)季財(cái)報(bào)時(shí)表示，明年高通將繼續(xù)為“絕大多數(shù)”iPhone提供調(diào)制解調(diào)器芯片?！　「咄ū硎?，公司原本以為明年僅為約20%的新款iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器芯片，但現(xiàn)在預(yù)計(jì)將維持現(xiàn)狀不變。這一聲明證實(shí)，蘋果明年推出的新款iPhone智能手機(jī)仍不會(huì)采用自家設(shè)計(jì)的調(diào)制解調(diào)器芯片?！　?jù)報(bào)道，自2019年與高通達(dá)成和解，并同意iPhone在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)仍繼續(xù)使用高通的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)之后，蘋果此后開(kāi)始致力于為手機(jī)自行開(kāi)發(fā)調(diào)制解調(diào)器芯片。蘋果
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高通向安卓 AOSP 捐贈(zèng) aptX 與 aptX HD 編解碼器源代碼

IT之家 10 月 21 日消息，索尼此前已經(jīng)為安卓開(kāi)源項(xiàng)目（AOSP）貢獻(xiàn)了自己開(kāi)發(fā)的 LDAC 編解碼器，所有安卓智能手機(jī)都能使用，除非有特殊原因。繼 LDAC 之后，高通公司的 aptX 和 aptX HD 音頻編碼器也有望邁向開(kāi)源。據(jù)開(kāi)發(fā)者 MishaalRahman 稱，高通公司剛剛向 AOSP 提交了一個(gè)補(bǔ)丁，其中就包含他們的 aptX 和 aptX HD 編碼器的源代碼。目前還沒(méi)有列出許可證，希望其是一個(gè)可許可的。@MishaalRahman 還稱，既然 aptX 和 aptX H
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天璣9系迭代芯片曝光！搭載臺(tái)積電4nm工藝

有消息稱，下個(gè)月高通和聯(lián)發(fā)科將分別舉行新品發(fā)布會(huì)，高通預(yù)計(jì)發(fā)布驍龍 8 Gen 2 旗艦芯片，而另一邊的聯(lián)發(fā)科的天璣 9 迭代芯片也即將到來(lái)。此前有爆料稱，天璣 9 系迭代平臺(tái)在業(yè)內(nèi)被稱之為“DX2”，近日有數(shù)碼博主爆料稱，該芯片的名稱為天璣 9200。有關(guān)天璣 9200 芯片確切的信息目前還尚未可知，不過(guò)網(wǎng)上有爆料信息稱，天璣 9200會(huì)采用最新的臺(tái)積電4nm工藝，CPU架構(gòu)升級(jí)為新一代超大核Cortex-X3，頻率超3.0GHz。GPU架構(gòu)則升級(jí)為最新的Immortalis-G715。根據(jù) Arm 放
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高通推出驍龍XR2+平臺(tái),支持下一代MR和VR終端

要點(diǎn)：●? ?高通技術(shù)公司最新旗艦擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）平臺(tái)——第一代驍龍?XR2+實(shí)現(xiàn)50%的續(xù)航提升和30%的散熱提升，從而支持在更小更輕薄的設(shè)備外形中賦能更豐富的沉浸式元宇宙體驗(yàn)。●? ?該平臺(tái)提供市場(chǎng)需要的技術(shù)創(chuàng)新，并進(jìn)一步擴(kuò)展了公司驍龍XR專用平臺(tái)產(chǎn)品組合。目前，驍龍XR平臺(tái)已賦能全球超過(guò)60款XR終端?！? ?多家OEM廠商已計(jì)劃推出搭載驍龍XR2+平臺(tái)的商用終端，預(yù)計(jì)將于2022年底面市。高通技術(shù)公司宣布推出最新旗艦XR平臺(tái)——第一代驍龍
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驍龍XR2+平臺(tái)為Meta Quest Pro變革VR體驗(yàn)

要點(diǎn)：●? ?由馬克·扎克伯格在Meta?Connect?2022上宣布推出的Meta?Quest?Pro是首款搭載全新旗艦第一代驍龍?XR2+平臺(tái)的終端。●? ?Meta?Quest?Pro是Meta和高通合作的第四款XR終端，其代表著高端VR一體機(jī)硬件的重大飛躍?！? ?驍龍領(lǐng)先技術(shù)與平臺(tái)賦能Meta?Quest?Pro頭顯和Meta Quest Touch Pr
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未來(lái)兩年iPhone還是高通基帶？蘋果自研5G芯片為何又推遲

據(jù)報(bào)道，iPhone 15和iPhone 16系列都將搭載高通的5G調(diào)制解調(diào)器，這意味著蘋果自己的5G調(diào)制解調(diào)器至少要到2025年才會(huì)問(wèn)世。去年，高通表示預(yù)計(jì)2023年為iPhone提供20%的5G調(diào)制解調(diào)芯片。然而今年6月底，一項(xiàng)最新調(diào)查顯示，蘋果的5G調(diào)制解調(diào)器芯片開(kāi)發(fā)可能遇挫，因此高通仍將是iPhone 15的5G芯片獨(dú)家供應(yīng)商，供應(yīng)份額為100%。到目前為止，蘋果依賴高通為其iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器：iPhone 12使用的是高通X55調(diào)制解調(diào)器，iPhone 13使用的是高通X60調(diào)制解調(diào)
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分析師：iPhone 15/16系列仍將采用高通基帶

　　10月9日消息，此前爆料稱，蘋果將為未來(lái)的iPhone開(kāi)發(fā)自主研發(fā)的5G基帶芯片，但據(jù)預(yù)測(cè)，高通仍將是所有iPhone 15和iPhone 16系列機(jī)型的調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商，這表明蘋果的基帶芯片至少要到2025年才會(huì)亮相?！　『Ｍ▏?guó)際證券分析師Jeff Pu在周五的研究報(bào)告中說(shuō)，他預(yù)計(jì)2024年發(fā)布的iPhone機(jī)型（暫稱iPhone 16系列）將使用高通尚未公布的驍龍X75調(diào)制解調(diào)器。與驍龍X70一樣，X75預(yù)計(jì)將基于臺(tái)積電的4nm工藝制造，有助于提高能效。　　今年6月，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤表示，鑒于
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高通介紹

高通公司是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無(wú)線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無(wú)線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]