高通 文章 進(jìn)入高通技術(shù)社區(qū)
高通搶到芯片人才：追上蘋果A系列指日可待？
- 2022年3月，高通宣布其子公司已經(jīng)以14億美元（約101.08億元人民幣）的價格完成了對世界一流的CPU設(shè)計公司Nuvia的收購，首款產(chǎn)品預(yù)計2024年推出。Nuvia由前谷歌和蘋果員工創(chuàng)立，包括最近負(fù)責(zé)蘋果M1的“首席架構(gòu)師”。根據(jù)The Information的最新報告顯示，谷歌、微軟、英特爾也曾考慮收購Nuvia，最終是由高通拿下。對于高通來講，成功收購Nuvia不僅獲得了技術(shù)，還獲得了更多的人才。蘋果嚴(yán)重的人才流出問題蘋果旗下A系列SoC雖然在性能上繼續(xù)引領(lǐng)智能手機市場，但每代之間的性能升級幅度
- 關(guān)鍵字： 高通 芯片 蘋果 A系列
高通已出貨6.5億個RISC-V內(nèi)核！自驍龍865開始就有集成！
- 12月19日消息，隨著高通與Arm之間的專利戰(zhàn)爆發(fā)，高通似乎正加速在RISC-V領(lǐng)域的布局。據(jù)The register報道，在上周的全球RISC-V峰會上，高通公司產(chǎn)品管理總監(jiān)Manju Varma透露，高通在2019年就已經(jīng)將RISC-V應(yīng)用到了其驍龍865 SoC當(dāng)中的微控制器，截至目前已經(jīng)出貨了6.5億個RISC-V內(nèi)核。已出貨6.5億個RISC-V內(nèi)核雖然目前高通仍在繼續(xù)使用Arm的指令集架構(gòu)（ISA）和Arm提供的CPU內(nèi)核設(shè)計作為其片上系統(tǒng)（SoC）內(nèi)部應(yīng)用處理器（AP）內(nèi)核的基礎(chǔ)，但是高通很
- 關(guān)鍵字： RISC-V 高通
高通發(fā)布全新Wi-Fi 7家用平臺，2萬兆帶寬延遲近乎為零
- 這幾年，Wi-Fi6剛剛普及，Wi-Fi7又要來了。近日，高通推出了最新的高性能家庭聯(lián)網(wǎng)解決方案“高通Wi-Fi 7沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺 ”，專門面向家庭應(yīng)用，PHY物理層最大傳輸率高達(dá)20Gbps，也就是2萬兆，還支持近乎即時的實時響應(yīng)。Wi-Fi 7支持320/240MHz信道，加上4K QAM調(diào)制機制，可以帶來更快的連接，同時在多連接、自適應(yīng)連接方面也有創(chuàng)新突破，相比上代Wi-Fi 6/6E家庭平臺，無線容量提升了約1.7倍，每瓦吞吐量即能效提升了22％。高通Wi-Fi 7家庭平臺包括兩款芯片，都支持
- 關(guān)鍵字： Wi-Fi7 高通
高通推出Wi-Fi 7沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺，變革家庭網(wǎng)絡(luò)
- 新平臺現(xiàn)已向家用路由器和網(wǎng)狀Wi-Fi系統(tǒng)制造商出樣
- 關(guān)鍵字： 高通 Wi-Fi 7 沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺 家庭網(wǎng)絡(luò)
高通公司總裁兼CEO安蒙分享科技的未來
- 智能手機發(fā)展 問：如今智能手機行業(yè)面臨挑戰(zhàn)，智能手機幾乎人手一部，經(jīng)濟(jì)發(fā)展相較此前不確定性更高，您認(rèn)為明年哪些因素會促使人們購買新手機？ 安蒙：首先，我認(rèn)為智能手機是人們最形影不離的終端，并已成為數(shù)字生活不可分割的一部分。無論經(jīng)濟(jì)發(fā)展如何，手機功能和性能的提升從未停止。我們已經(jīng)看到了疫情期間使用智能手機保持生產(chǎn)力的用例，人們希望擁有更好的屏幕、更好的攝影功能和更快的速度。我們預(yù)計這一趨勢將會延續(xù)，受宏觀經(jīng)濟(jì)形勢影響，目前手機市場規(guī)模收縮，但是與新設(shè)計、新型號和新功能相關(guān)的研發(fā)活動并沒
- 關(guān)鍵字： 高通
高通助力西門子開發(fā)基于5G企業(yè)專網(wǎng)的智能樓宇自動化解決方案
- 2022年11月30日，高通技術(shù)公司和西門子智能基礎(chǔ)設(shè)施集團(tuán)合作，通過在北美應(yīng)用基于驍龍?X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)打造的5G企業(yè)專網(wǎng)（PN），重新定義樓宇自動化。雙方在位于布法羅格羅夫的西門子芝加哥辦事處開展合作，對5G企業(yè)專網(wǎng)用例進(jìn)行測試，以高效連接暖通空調(diào)（HVAC）資產(chǎn)，這將有助于滿足客戶在提升能效、降低擁有成本、提高安全性和主動維護(hù)方面日益增長的需求。此項合作旨在通過開發(fā)面向未來的、更智能的全新智能終端，進(jìn)一步提升樓宇自動化的數(shù)字化水平。西門子正在開發(fā)用例，以探索如何利用5G相比4G更高的
- 關(guān)鍵字： 西門子 高通 物聯(lián)網(wǎng)
高通推出遠(yuǎn)距離緊湊型宏基站平臺，助力成本高效的室外毫米波部署
- IT之家 12 月 8 日消息，高通于 12 月 6 日宣布推出高通緊湊型宏基站 5G RAN 平臺，以滿足快速增長的戶外移動和固定無線接入（FWA）的基礎(chǔ)設(shè)施對簡化、高性能、成本高效且節(jié)能的需求。▲ 圖源高通據(jù)介紹，為了滿足廣域毫米波覆蓋對成本優(yōu)先和覆蓋范圍指標(biāo)的要求，全新平臺結(jié)合面向小基站的高通 FSM 5G RAN 平臺，推出支持 256 個天線單元的宏基站天線模組，可提供 60dBm 的等效全向輻射功率（EIRP）和支持 1GHz 帶寬的頻譜。這一組合將面向簡化設(shè)計的小基站平臺與面向高功
- 關(guān)鍵字： 高通 基站
三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列
- 據(jù)國外媒體報道，高通新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動平臺的智能手機，隨后也將陸續(xù)推出。對于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動平臺，有報道稱三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機。從外媒的報道來看，高通驍龍8 Gen 2移動平臺，將由臺積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺積電代工常規(guī)版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報道中還披露，爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動平臺，將采用4nm LPE制
- 關(guān)鍵字： 三星 代工 高通 驍龍8 Gen 2 Galaxy S23
高通自研PC處理器背后：ARM擠牙膏 親兒子架構(gòu)不給力
- 在蘋果自研ARM芯片用于PC吃上大獲成功之后，其他半導(dǎo)體廠商也看到了曙光，高通上周在驍龍峰會上也推出了自研的PC芯片Oryon，預(yù)計在2023年底出貨。不出意外的話，基于Oryon芯片的Windows PC電腦會在2024年上市，盡管比蘋果M1芯片的MacBook要晚上三四年，但蘋果M1只有自用，高通Oryon給其他廠商帶來了希望。據(jù)悉，Oryon基于被收購的Nuvia Phoenix為原型開發(fā)， 代號Hamoa，采用8顆大核+4顆小核大小核的big.LITTLE異構(gòu)形態(tài)。內(nèi)存和緩存的設(shè)計和蘋果
- 關(guān)鍵字： 高通 驍龍 ARM 自研PC
新一代神U預(yù)定？全新一代驍龍8平臺前瞻！
- 既聯(lián)發(fā)科的天璣9200之后，高通驍龍也緊隨其后，在2022年驍龍技術(shù)峰會上，讓很多人期待已久的驍龍8gen2正式亮相了。并且公布了全新一代驍龍8平臺的具體架構(gòu)以及性能信息，作為年度旗艦處理器平臺，驍龍8 Gen2和天璣9200的升級可以預(yù)示著2023年高端手機的體驗走向。天璣9200筆者之前已經(jīng)做過了簡單的前瞻性分析，今天我們就簡單窺視一下驍龍8gen2的具體表現(xiàn)如何。?全新一代驍龍SoC如果說，驍龍8+ gen1的最大進(jìn)步是將代工廠從表現(xiàn)不佳的三星代工更換為了“馴龍高手”臺積電，那么，這一次的
- 關(guān)鍵字： SoC 高通 驍龍
高通/英偉達(dá)/百度上榜？三星3納米芯片客戶曝光
- 據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)新聞報道，三星電子將運用業(yè)界最先進(jìn)的3納米制程技術(shù)為英偉達(dá)、高通、IBM、百度等客戶代工芯片，預(yù)計最早將從2024年開始產(chǎn)品供應(yīng)。消息稱，三星將以3納米制程為英偉達(dá)代工繪圖處理器(GPU)、為IBM代工服務(wù)器用中央處理器(CPU)、為高通代工智能手機應(yīng)用處理器，并為百度代工云端資料中心使用的人工智能(AI)芯片。這些客戶考慮到三星擁有3納米技術(shù)，再加上分散供應(yīng)源的需要，因此決定委托三星代工。報道指出，這些客戶公司綜合考慮了三星3納米技術(shù)能力、從過去開始的戰(zhàn)略合作關(guān)系、確保多個供應(yīng)鏈的必要性等因素
- 關(guān)鍵字： 高通 英偉達(dá) 百度上榜 三星 3納米
高通驍龍 782G 芯片發(fā)布：驍龍 778G+ 繼任者，CPU 提升 5%
- IT之家 11 月 22 日消息，榮耀 80 標(biāo)準(zhǔn)版發(fā)布前一天，高通官網(wǎng)公布了驍龍 782G（SM7325-AF）的參數(shù)。高通驍龍 782G 采用 6nm 工藝打造，是驍龍 778G+ 的繼任者，配備 8 核 CPU，包括 2.7GHz 的單核Cortex-A78 + 2.2GHz 的三核Cortex-A78 + 1.9GHz 的四核Cortex-A55，GPU 搭載Adreno 642L。高通稱，驍龍 782G 比驍龍 778G+ 的 CPU 提升了 5%，GPU 提升了 10%。其余外圍支持方面，驍龍
- 關(guān)鍵字： 高通 驍龍 782G芯片 CPU
高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]
高通電路
高通相關(guān)帖子
高通資料下載
高通專欄文章
相關(guān)主題
熱門主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473