芯片設(shè)計 文章 進入芯片設(shè)計技術(shù)社區(qū)
絡(luò)達科技與Silicon Labs就調(diào)頻技術(shù)侵權(quán)訴訟達成合解
- 絡(luò)達科技宣布與美商Silicon Labs就侵權(quán)訴訟達成滿意的合解協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，絡(luò)達將取得Silicon Labs 相關(guān)技術(shù)之授權(quán)，本案圓滿終結(jié)。 絡(luò)達科技股份有限公司 絡(luò)達科技是一家創(chuàng)新芯片設(shè)計公司，致力于開發(fā)無線通信的高度集成電路，為客戶提供高性能、低功耗、完整的RF/混合信號集成電路解決方案。產(chǎn)品組合包括FM收音機，數(shù)碼電視與機頂盒衛(wèi)星(DVB-S)調(diào)諧器，WiFi射頻收發(fā)器和藍牙系統(tǒng)單芯片。 Silicon Laboratories公司 Silicon Laborat
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新思科技收購微捷碼一事達成最終協(xié)議
- 微捷碼設(shè)計自動化有限公司日前宣布，與新思科技有限公司就新思科技收購微捷碼達成最終協(xié)議。Synopsys總部位于美國加州山景城(Mountain View)，是電子組件和系統(tǒng)設(shè)計、驗證和制造所用軟件和IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。兩家公司的技術(shù)、開發(fā)能力、支持團隊和銷售渠道完美地結(jié)合在一起，將為芯片設(shè)計師提供對最先進電子設(shè)計自動化(EDA)解決方案的更好訪問，實現(xiàn)更為盈利的芯片。 根據(jù)并購協(xié)議條款，Synopsys將以每股7.35美元的現(xiàn)金收購微捷碼，不計微捷碼的現(xiàn)金及債務(wù)的話，交易總價約為5.07億美元
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2012年芯片設(shè)計主流技術(shù)正式邁入28nm
- 據(jù)DIGITMES,隨著半導(dǎo)體新廠建造成本由2005年約20億~30億美元攀升至2010年的30億~40億美元水平后，預(yù)估至2015年更將一舉超越50億美元大關(guān)?；诔掷m(xù)攀升的新廠成本早已超出集成元件制造廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)正常資本支出能夠支應(yīng)范圍，因此，部分IDM選擇將晶圓制造訂單部分委外至晶圓代工(Foundry)業(yè)者，同時保留既有產(chǎn)線專注核心產(chǎn)品線生產(chǎn)，形成輕晶圓廠(Fab-Lite)營運模式。 觀察全球IDM資產(chǎn)輕量化(Asset-L
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ST被Gary Smith評為全球最佳芯片設(shè)計企業(yè)
- 據(jù)Gary Smith EDA的新聞報道，意法半導(dǎo)體被Gary Smith EDA評為全球四大半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)之一。Gary Smith EDA是一家全球知名的電子設(shè)計自動化(EDA)、電子系統(tǒng)級(ESL)設(shè)計以及相關(guān)技術(shù)市場情報及咨詢服務(wù)公司。 創(chuàng)辦人兼首席分析師Gary Smith在報道中重點評價了意法半導(dǎo)體領(lǐng)先業(yè)界的電子系統(tǒng)級(ESL)設(shè)計能力、深厚的專有技術(shù)知識以及計算機輔助設(shè)計(CAD)團隊對半導(dǎo)體設(shè)計行業(yè)所做的貢獻。Gary Smith是一位受人尊重的資深芯片設(shè)計市場分析家，他表示：&
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ARM CEO表示公司暫不急于開發(fā)64位芯片
- 著名芯片設(shè)計公司ARM首席執(zhí)行官沃倫•伊斯特(Warren East)本周在證券分析師電話會議中表示，ARM開始考慮設(shè)計64位CPU，一些服務(wù)器應(yīng)用程序?qū)⒃?4位芯片的計算機中得到應(yīng)用，但ARM的32位芯片在計算機服務(wù)器市場仍占有相當?shù)氖袌龇蓊~，因此，公司并不急于設(shè)計64位計算機芯片。 伊斯特表示：“目前，對于服務(wù)器應(yīng)用程序來說，沒有64位計算機芯片也并非是一個壁壘，因為32位芯片能相當好地適應(yīng)多核芯片的服務(wù)器配置。”ARM即將發(fā)布的Cortex-A15是一款3
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芯片設(shè)計介紹
從芯片設(shè)計一次性成功和設(shè)計工具展開講述，設(shè)計過程包括：前端設(shè)計、后端設(shè)計和設(shè)計驗證。下面將開始講述芯片設(shè)計概述。
由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短，芯片開發(fā)者正致力于芯片設(shè)計的一次性成功。在芯片的設(shè)計過程中，制造商正在使用一些方法幫助設(shè)計者理解和實現(xiàn)面向制造(DFM)的設(shè)計技術(shù)。他們具備芯片效果、工藝細節(jié)、制造成本方面的知識，能夠給設(shè)計者提供指導(dǎo)，幫助設(shè)計者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。
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