業(yè)界正在從幾個方面奮力扭轉(zhuǎn)這一局勢。首先是掃描，幾年前它還是一種有爭議的技術(shù)，而現(xiàn)在幾乎已經(jīng)普及了；其次，人們也逐漸認識到用功能測試儀做完整測試既沒有時間又常常根本無法進行，因此各種內(nèi)置自測試(BIST)技術(shù)開始成為主流；第三，受BIST發(fā)展的影響，新一代低成本測試儀開始走向市場，有望大幅度削減批量測試的投資成本，同時提高故障覆蓋率。

但即便將這些措施合起來就夠了嗎？業(yè)界很多人士并不這么認為。在更多時候，不僅僅是可測性設(shè)計，還包括可測性結(jié)構(gòu)，對設(shè)計人員來說都會成為同現(xiàn)在的功能驗證及時序收斂一樣深奧的問題。

從掃描開始

掃描鏈插入一直是測試方案的第一道防線。掃描鏈一般在門級參與到設(shè)計中，除了掃描控制邏輯模塊之外，它對RTL模型是透明的。插入之后可以提供邏輯塊隔離方法，將輸入改為已知狀態(tài)，向模塊提供時鐘并記錄輸出結(jié)果。如果做得好的話，掃描可以取得非常高的故障覆蓋率，至少對反復(fù)出現(xiàn)的故障是這樣。然后更重要的是，掃描只要求對芯片做串行輸入輸出，這樣通常有四線接口就足夠了。

但是掃描也有很多問題，最明顯的是對待測模塊選擇什么輸入模式。Mentor Graphics公司DFT產(chǎn)品經(jīng)理Greg Aldrich表示，這個問題的本質(zhì)實際上就是測試所采用的主要策略。掃描鏈原先是用來向邏輯模塊施加功能測試矢量，并假定如果邏輯模塊工作正常它就不會受到破壞。但隨著復(fù)雜程度增加，功能模板越來越明顯地感到既不好也不夠，它需要結(jié)構(gòu)化即來自于邏輯模塊的拓撲結(jié)構(gòu)，而不是預(yù)定行為特性。Aldrich認為：“從功能測試到結(jié)構(gòu)測試的轉(zhuǎn)變是現(xiàn)在的一個大問題，即使采用結(jié)構(gòu)掃描測試的設(shè)計經(jīng)常也要恢復(fù)到功能向量以進行高速測試，這點需要改變，而改變又將會影響模塊如何設(shè)計以及如何選擇矢量?！?BR>
掃描的另一個問題是串行測試接口流入流出的數(shù)據(jù)量。對付這個難點的方法很簡單：先把模板壓縮，送到掃描鏈之前在片上進行擴展，然后離開芯片之前壓縮輸出。Mentor Graphics發(fā)布了RTL軟件包和支持這種做法的軟件，RTL模塊利用專用算法進行壓縮和擴展，每個掃描鏈只需要約20個門。據(jù)產(chǎn)品推廣經(jīng)理 David Stannard介紹，它能夠?qū)崿F(xiàn)約10：1壓縮比。

BIST正在普及

還有一個能解決該問題但需要更多設(shè)計人員的復(fù)雜辦法是將電路做進每個邏輯模塊里，生成測試模板并就在上面檢查結(jié)果，換言之即是BIST。BIST一直用于片上存儲器結(jié)構(gòu)，但隨著邏輯模塊越來越復(fù)雜速度越來越快，BIST也成為邏輯模塊必須遵循的要求。

這種轉(zhuǎn)變似乎不費腦筋，即增加少量傳統(tǒng)邏輯，大幅提高測試速度，但早期情況不是這樣。華騰(SynTest)科技公司總裁兼CEO王榮騰博士解釋說：“邏輯模塊的內(nèi)部頻率對外置測試儀太高，同時也太復(fù)雜，不能把所有信號引出，這些因素都驅(qū)使人們?nèi)L試BIST。但是早期BIST技術(shù)強加了許多設(shè)計人員認為不可能做到的時間限制，技術(shù)問題導(dǎo)致很多人認為BIST本身是一個不好的選擇，慶幸的是現(xiàn)代技術(shù)已解決了這些問題?！?/P>

的確很慶幸，因為傳統(tǒng)技術(shù)即將失去用途，LogicVisio公司副總裁Mukesh Mowji認為：“現(xiàn)有的方法已不適用于千萬門級設(shè)計，市面的測試儀每個售價已經(jīng)達到400萬～600萬美元，而且落后于片上時鐘速率。你得分割測試工作以使芯片處理非常復(fù)雜的高速任務(wù)，測試儀正在更多扮演命令和控制的角色?！?/P>

這對于邏輯塊(至少對某些邏輯塊)是件好事。供應(yīng)商們承認，異步電路方法還沒有得到很好開發(fā)，問題更多是時鐘、功率刻度和每個人都喜歡的模擬模塊之類。Mowji表示，多數(shù)供應(yīng)商認為時鐘、電源和專用 I/O單元仍然需要外置測試儀，而一些快速I/O和PLL只需使用智能數(shù)字技術(shù)而與其它不同。

但模擬是另一回事。 Fluence技術(shù)公司通過從模擬模塊的輸出提出電壓直方圖，為PLL、DAC和其它普通模塊開發(fā)出一種BIST技術(shù)，該技術(shù)與數(shù)字測試中的信號分析有關(guān)，它假定有故障電路的直方圖與正確電路的不同。這的確是個很好的想法，同樣重要的是，它可使模擬模塊的BIST利用普通掃描接口接收命令并報告結(jié)果，這樣測試儀就無需模擬能力。由于直方圖成型電路置于片上，因此芯片越快數(shù)據(jù)采樣越快，產(chǎn)品推廣經(jīng)理Jon Turino認為，工藝技術(shù)無法越過BIST電路的范圍。

BIST供應(yīng)商表示，最大的問題不是技術(shù)上的而是設(shè)計人員的態(tài)度。BIST即使在寄存器轉(zhuǎn)換級上要求的新設(shè)計規(guī)則再少，它也的確要增加一些新思維方式，門級設(shè)計人員不能離開這種思維而進行離線處理，這也是掃描插入經(jīng)常采用的方式。

BIST結(jié)構(gòu)要在RTL時間內(nèi)裝入，主要任務(wù)是讓設(shè)計項目經(jīng)理接受對設(shè)計成本的要求并考慮采用新方法，不過迄今還沒有什么方法能做到。

變化趨勢

在測試上的投資回報越來越大，為了應(yīng)對測試成本上升和BIST技術(shù)普及，測試儀器業(yè)本身也在變革，老的測試設(shè)備生產(chǎn)商和新興企業(yè)都在為大量采用BIST的應(yīng)用開發(fā)新型測試儀。

Synopsys 公司DFT經(jīng)理David Hsu卻認為，新機器提供的只不過是電源、時鐘和掃描鏈連接，但測試儀器供應(yīng)商表示還有更多改變。Schlumberger公司戰(zhàn)略營銷經(jīng)理Rudy Garcia指出：“我們希望新一代測試儀售價能在50萬美元以下，而不是現(xiàn)在的300萬以上?！钡部吹搅肆硪粋€關(guān)鍵變化，隨著測試儀功能降低，測試儀必須接觸芯片的觸點數(shù)量和對多個芯片進行并行測試的機會將大幅度減少，測試重心正從封裝好的芯片轉(zhuǎn)移到晶圓上。

帶有BIST功能的測試儀能夠一次性在大量裸片上檢查掃描鏈觸點、時鐘和電源線，并在每個裸片上執(zhí)行多個BIST序列，在晶圓上完成很多生產(chǎn)測試工作，其節(jié)約是顯而易見的。

但是問題依然存在，其中之一是如何分析數(shù)據(jù)。傳統(tǒng)掃描和BIST技術(shù)收集到輸出模板后，或者與參考模板比較或者用它們完成診斷數(shù)據(jù)，這對反復(fù)出現(xiàn)的問題很有用，但隨著圖形越來越細，故障將不會那么明顯。

Garcia警告說：“到0.1微米，我們的問題將真的多起來。橋接缺陷越來越司空見慣，像100kΩ這樣無關(guān)緊要的橋接缺陷在高速測試時看起來和延遲缺陷一樣，舊的那些反復(fù)出現(xiàn)的故障和線與故障模型完全不夠，更不要提非橋接原因而引起的交流耦合故障?！?/P>

Schlumberger用Sematech參考設(shè)計收集到的數(shù)據(jù)表明，對付深亞微米最有力的武器是Iddq。這種技術(shù)仔細選擇一組模板送到模塊輸入端，然后測量Idd并與參考值比較，它對發(fā)現(xiàn)不同的故障效果非常好。

但是它需要知道非常詳盡的電路細節(jié)，以便了解失效對電源電流的影響；另外它假設(shè)Idd很小足以測量非常細小的變化。Garcia在此告誡道：“漏電流會提高Idd，這使我們查找錯誤就像大海撈針一樣。在DAC會議上已有設(shè)計師介紹靜態(tài)電流大于動態(tài)電流的SoC。”

不會有什么奇跡發(fā)生，不過可以肯定的是人們對芯片結(jié)構(gòu)測試策略和設(shè)計人員(可能還包括在定義要求時參與設(shè)計的前端測試設(shè)計專家)將有更多認識。JTAG還有很長的路要走。