芯片設(shè)計 文章 進入芯片設(shè)計技術(shù)社區(qū)
收購特許 GlobalFoundries進入半導體設(shè)計市場
- 隨著阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)對新加坡特許半導體收購的完成，特許將逐步與GlobalFoundries合并，最終成為后者的一部分。這次合并還會有一個有趣的結(jié)果，原本從AMD拆分出來的半導體代工企業(yè)GlobalFoundries將重新獲得半導體IC設(shè)計能力。 這項“副作用”來自臺灣虹晶科技，一家主打ARM核心SoC處理器的無工廠半導體企業(yè)。由于特許半導體持有虹晶科技超過35%的股份，是虹晶的最大股東，在特許和GlobalFoundries合并后，Global
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地標芯片國產(chǎn)化推動高清產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- 雖然我國已經(jīng)基本實現(xiàn)數(shù)字電視主要芯片的國產(chǎn)化，但我們依然感到任重道遠。若要真正在產(chǎn)業(yè)大規(guī)模啟動的過程中發(fā)揮更大作用，仍然需要進行有效的資源整合。 2009年是不平凡的一年，共和國迎來60周年華誕，國慶閱兵在展示國家輝煌成就的同時，也為我國數(shù)字電視發(fā)展樹立起了又一塊里程碑———在1999年國慶50周年的試驗播出后，今年的60年大慶實現(xiàn)了真正意義上的“高清閱兵”。 核心器件國產(chǎn)化水平提升 10年前，上海交通大學副校長、上海高清董
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楊崇和：國內(nèi)集成電路業(yè)或?qū)⒂瓉淼谌卧旄粺岢?
- 被稱為是大陸芯片設(shè)計“第一人”的楊崇和最近又拿到了個第一，當選美國電氣與電子工程師學會院士(IEEE Fellow)。在大陸集成電路領(lǐng)域，他是第一位。 IEEE是世界信息和高科技研究領(lǐng)域最著名和規(guī)模最大的跨國學術(shù)組織，IEEE Fellow是其授予會員的最高學術(shù)榮譽。在中國大陸約有50人曾獲得該榮譽。 “有點意外，這更多是對產(chǎn)業(yè)的一種認可”，楊崇和說。他認為，經(jīng)過十多年的積累，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將在明后年集中出現(xiàn)數(shù)家上市公司，迎來第三次造富熱潮
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ARM：明年智能手機芯片市場增長更快
- 據(jù)英國微芯片設(shè)計廠商ARM預測，明年智能手機芯片市場將以比今年更快的速度增長。據(jù)介紹，90%的手機都采用了ARM的芯片設(shè)計，包括蘋果的iPhone和諾基亞高端的N900手機。 ARM財務總監(jiān)Tim Score說，智能手機市場今年將增長。我們將看到這個市場明年將以比今年更快的速度增長。他預計智能手機銷售量在五年之內(nèi)將從今年的2億部增長到5億部。 意法半導體工業(yè)部門負責人Carmelo Papa說，智能手機有強勁的增長勢頭。 智能手機除了打電話之外還有許多其它功能。智能手機一般都有網(wǎng)絡(luò)瀏
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臺當局駁回TIMC申請國家開發(fā)基金的提案
- 臺灣內(nèi)存聯(lián)合體TIMC項目最近又遭受了重大挫折，11月11日，臺灣當局駁回了申請將國家開發(fā)基金注資TIMC的提案。而不久前的幾天臺經(jīng)濟部次長黃重球還曾宣稱TIMC項目完全有資格獲得政府基金的支持。臺“經(jīng)濟部”同時表示此舉是為了避免浪費政府資金。 TIMC項目的牽頭人宣明智為此表示他尊重政府的這項決定，不過他表示如果沒有政府資金的支持，那么TIMC項目無疑將流產(chǎn)。TIMC最近剛剛完成了公司注冊，其總部位于新竹工業(yè)園區(qū)內(nèi)，按TIMC的計劃，公司將以芯片設(shè)計和技術(shù)支持為主業(yè)，并
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手機發(fā)展最新方向：定制化和智能化
- 全球手機的高普及率時代來臨。根據(jù)國際電信聯(lián)盟(ITU)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，截至2008年底，全球手機用戶總數(shù)達41億，手機普及率達到61.1%，比2007年的普及率提高12.1個百分點。手機高普及時代的來臨必將對未來手機需求產(chǎn)生重要影響，也將對未來手機產(chǎn)業(yè)鏈以及產(chǎn)業(yè)鏈上相關(guān)子行業(yè)的競爭格局產(chǎn)生重要影響。 我們把手機產(chǎn)業(yè)鏈分為四個層次，分別是芯片設(shè)計和制造廠商、手機操作系統(tǒng)平臺廠商、手機設(shè)計廠商、手機制造廠商。芯片設(shè)計和制造廠商處于產(chǎn)業(yè)鏈的最上端，對于手機性能的提高起著決定性的作用，公司主要包括高通、
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臺積電將在大陸承辦芯片設(shè)計展會
- 全球最大芯片代工廠臺積電發(fā)言人曾晉皓昨天表示，臺積電將承辦12月2日至4日在廈門舉行的海西國際積體電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)高峰論壇(IC CAD)，稱臺積電應廈門政府邀請承辦此次活動。 該活動是針對芯片設(shè)計商舉辦的展會。其他承辦單位包括中國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會、廈門市科學技術(shù)局以及其他大陸機構(gòu)，據(jù)中國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的一則公告稱，臺積電將是唯一的臺灣承辦單位。 曾晉皓表示，臺積電相信此舉將對公司在中國大陸的業(yè)務有所幫助，因為主要來自中國大陸的大型芯片企業(yè)都將參與此次展會。中國內(nèi)地市場對臺積電而言至關(guān)重要，公司
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WAPI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成員達63家
- 2009年，是WAPI產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展的一年，隨著三大運營商正式招標、WAPI成為國際標準等市場形勢的推進，越來越多的廠商投入到WAPI產(chǎn)業(yè)中來。現(xiàn)今，WAPI產(chǎn)業(yè)鏈包括運營商、標準/研發(fā)機構(gòu)、芯片設(shè)計制造、生產(chǎn)制造、終端及解決方案、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、增值服務、標準檢測平臺/檢測機構(gòu)以及其他組織機構(gòu)。 在此形勢下，越來越的國內(nèi)外廠商加入到WAPI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，2009年年初聯(lián)盟成員已達54家。今年，珠海魅族、深圳雄脈、網(wǎng)件、阿德利亞等一批國內(nèi)外優(yōu)秀無線通信廠商相繼加入聯(lián)盟。 9月，上海市數(shù)字證書認證中心
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鄧中翰帶領(lǐng)中星微結(jié)束中國無芯歷史
- 9月29日美國，他是加州大學伯克利分校同時擁有理、工、商三科學位的第一人;在中國，他和他的團隊結(jié)束了中國信息產(chǎn)業(yè)的“無芯歷史”。他就是“星光中國芯工程”總指揮、中星微電子公司董事長鄧中翰。 鄧中翰1992年赴美留學，畢業(yè)后曾任IBM高級研究員，并在美國硅谷創(chuàng)立了市值上億美元的芯片公司。1999年，他毅然決定回國創(chuàng)業(yè)，帶領(lǐng)中星微從中關(guān)村的一間倉庫開始，最終用十年時間奪取全球電腦圖像輸入芯片市場60%的份額，讓中國人自己的芯片首次在一個國際主流市場達到
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英特爾重組 為物色CEO接班人作準備
- 芯片廠商英特爾正在物色下一任首席執(zhí)行官人選。它在9月14日宣布了一項人事變動，使得首席執(zhí)行官接班人之爭出現(xiàn)了三足鼎立的態(tài)勢。 英特爾現(xiàn)任首席執(zhí)行官歐德寧今年才58歲，至少還可以工作7年的時間。雖然英特爾在尋找首席執(zhí)行官接班人問題上并不存在客觀壓力，但是它還是提前開始作準備了。董事會也已經(jīng)修改了公司首席執(zhí)行官退休年齡的相關(guān)規(guī)定。英特爾在聲明中表示，重組可以讓歐德寧將更多的時間集中在企業(yè)戰(zhàn)略上，將他從繁雜的日常管理工作中解放出來。 此次人事變動還可以理順公司管理層結(jié)構(gòu)，開始讓新一代高管負責更重
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NVIDIA部署Quartz作為40納米及40納米以下設(shè)計規(guī)則檢查器
- 芯片設(shè)計解決方案供應商微捷碼(Magma®)設(shè)計自動化有限公司日前宣布，NVIDIA公司已部署Quartz™ DRC作為40納米及40納米以下工藝節(jié)點IC的主要設(shè)計規(guī)則檢查器。NVIDIA打算將微捷碼物理驗證工具用于從定制單元開發(fā)到全芯片驗證的各種應用。NVIDIA是在多項65納米設(shè)計上使用了Quartz DRC并發(fā)現(xiàn)其提供了較現(xiàn)有物理驗證工具顯著縮短的驗證周期后才選擇Quartz DRC進行40納米和40納米以下設(shè)計。 “自從向65納米工藝節(jié)點發(fā)展以來，我們一直
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聯(lián)發(fā)科第二季凈利91.6億臺幣 優(yōu)于市場預估
- 臺灣芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科周二公布,第二季凈利91.6億臺幣，優(yōu)于市場預估的凈利75.4億。 聯(lián)發(fā)科第三季營收預估將較上季成長15-20%，聯(lián)發(fā)科的線上法人說明會簡報并指出，預估第三季毛利率將與上季相近，第二季在59.1%。 該公司稍早公布第二季凈利91.6億臺幣，優(yōu)于市場預估的75.4億，且較上年同期大幅成長79.8%。 聯(lián)發(fā)科股價今日收盤大跌4.63%至453臺幣，大盤加權(quán)股價指數(shù)，TWII則收挫1.43%。
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芯片設(shè)計介紹
從芯片設(shè)計一次性成功和設(shè)計工具展開講述，設(shè)計過程包括：前端設(shè)計、后端設(shè)計和設(shè)計驗證。下面將開始講述芯片設(shè)計概述。
由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短，芯片開發(fā)者正致力于芯片設(shè)計的一次性成功。在芯片的設(shè)計過程中，制造商正在使用一些方法幫助設(shè)計者理解和實現(xiàn)面向制造(DFM)的設(shè)計技術(shù)。他們具備芯片效果、工藝細節(jié)、制造成本方面的知識，能夠給設(shè)計者提供指導，幫助設(shè)計者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。
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