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        華為科普:芯片設(shè)計(jì)制造全流程

        發(fā)布人:旺材芯片 時(shí)間:2022-08-13 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

        來(lái)源:華為麒麟

        由沙成芯,方寸之間。
        指尖大小的芯片,內(nèi)含153億個(gè)晶體管。如此復(fù)雜的工藝是如何實(shí)現(xiàn)的?漫解麒麟芯片的內(nèi)“芯”世界!
        本期的問題是:1、芯片的設(shè)計(jì)與制造過程可以分為哪三步?2、VeriLog HDL是什么?


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