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日月光
日月光 文章 進(jìn)入日月光技術(shù)社區(qū)
陸攻先進(jìn)制程 封測(cè)臺(tái)廠擴(kuò)布局
- 資策會(huì)MIC預(yù)估，今年中國(guó)大陸IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達(dá)180億美元，較2013年成長(zhǎng)13%。封測(cè)臺(tái)廠加速對(duì)中國(guó)大陸先進(jìn)制程布局，爭(zhēng)取當(dāng)?shù)馗唠A封裝訂單。 資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)表示，受惠外資整合元件制造大廠(IDM)封測(cè)需求增加，中國(guó)大陸政府財(cái)政補(bǔ)助IC設(shè)計(jì)業(yè)，帶動(dòng)中國(guó)大陸IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)快速成長(zhǎng)。 MIC指出，中國(guó)大陸IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)主要以外資和中外合資為主，中資IC封測(cè)廠商包括新潮集團(tuán)旗下江蘇長(zhǎng)電科技、南通華達(dá)微電子、天水華天等。 觀察臺(tái)灣和中國(guó)大陸在IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)競(jìng)合態(tài)勢(shì)，
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大陸重金扶植半導(dǎo)體臺(tái)產(chǎn)業(yè)聚落不畏競(jìng)爭(zhēng)
- 大陸政府大舉扶植其本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更憂心其重金挖角人才或收購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)力同業(yè)，從而急起直追;不過(guò)，也有業(yè)者認(rèn)為，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具備完整的產(chǎn)業(yè)聚落，同業(yè)之間競(jìng)爭(zhēng)劇烈，累積了難以取代的knowhow，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短時(shí)間難以完全復(fù)制。 愛(ài)德萬(wàn)總經(jīng)理吳慶桓表示，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展雖積極，但短時(shí)間內(nèi)還無(wú)法建立完整半導(dǎo)體上下游聚落，對(duì)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先仍有信心;日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示，半導(dǎo)體本來(lái)就是全球競(jìng)爭(zhēng)，人才的流動(dòng)也是正常經(jīng)濟(jì)現(xiàn)象，并且從供需情況來(lái)看，大陸加入對(duì)產(chǎn)業(yè)將是短空長(zhǎng)多，產(chǎn)業(yè)不必過(guò)于悲
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18寸晶圓停擺 臺(tái)積電、日月光及矽品受惠
- 外資花旗證券表示，全球半導(dǎo)體廠期待的18寸晶圓技術(shù)，量產(chǎn)時(shí)程延后。這代表停留在目前12寸晶圓的時(shí)間將會(huì)拉長(zhǎng)，將有利12寸領(lǐng)導(dǎo)廠臺(tái)積電，封測(cè)的日月光、矽品也將連帶受惠。 花旗調(diào)查供應(yīng)鏈發(fā)現(xiàn)，18寸晶圓目前仍停留在初期階段，主要原因是設(shè)備廠荷商艾斯摩爾(ASML)、美商應(yīng)材并未積極投入，導(dǎo)致18寸進(jìn)度緩慢。 花旗認(rèn)為，18寸晶圓進(jìn)度落后，受創(chuàng)最大的是英特爾，主要是英特爾生產(chǎn)的處理器晶片尺寸較大，對(duì)大面積晶圓的需求更為迫切。相反的，三星以生產(chǎn)記憶體為主，晶片尺寸較小，對(duì)大面積晶圓需求相對(duì)
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全球封測(cè)廠排名 日月光并星科金朋有影
- 全球前5大封測(cè)代工廠排名一覽 日月光董事長(zhǎng)張虔生 新加坡封測(cè)大廠星科金朋(STATSChipPAC)傳出「待價(jià)而沽」消息，股價(jià)3個(gè)交易日大漲約57%，根據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，日月光是最有機(jī)會(huì)成功并購(gòu)的潛在買家之一。對(duì)此，日月光表示，不對(duì)市場(chǎng)傳言進(jìn)行評(píng)論。 高階產(chǎn)能滿載可紓解 業(yè)界評(píng)估，一旦日月光出手并購(gòu)星科金朋，除了可望通吃蘋果系統(tǒng)封裝(SiP)及A8應(yīng)用處理器封測(cè)訂單，也直接掌控星科金朋在臺(tái)子公司臺(tái)星科，由于日月光目前高階測(cè)試產(chǎn)能滿載，并購(gòu)后將解除臺(tái)星科資本支出限制，同時(shí)可
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日月光與華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)（SiP）
- 全球第一大半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠日月光半導(dǎo)體今日宣佈與DRAM 晶圓代工廠商華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP, System in Package)的技術(shù)製造能力。華亞科技將提供日月光2.5D 晶片技術(shù)應(yīng)用的硅中介層(silicon interposer)的硅晶圓生產(chǎn)制造服務(wù)，以擴(kuò)展日月光現(xiàn)有封裝產(chǎn)品線，此合作模式將結(jié)合華亞科技在前段晶圓的代工制造優(yōu)勢(shì)與日月光封測(cè)的高階製程能力，提供高品質(zhì)、高良率與具成本價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案，來(lái)服務(wù)下一個(gè)市場(chǎng)成長(zhǎng)的需求與客戶群。 半導(dǎo)體在科技產(chǎn)品演進(jìn)的技術(shù)發(fā)
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日月光去年12月?tīng)I(yíng)收微減0.3％
- 封測(cè)大廠日月光近日公告去年12月?tīng)I(yíng)收，封測(cè)事業(yè)合并營(yíng)收123.55億元，僅較11月微減0.3%，K7廠晶圓制程停工尚未對(duì)營(yíng)運(yùn)造成影響。法人表示，日月光是在去年12月20日之后K7廠晶圓制程才被勒令停工，只影響不到2億元營(yíng)收，但今年第1季營(yíng)收的影響就會(huì)較大。 日月光去年12月封測(cè)事業(yè)合并營(yíng)收達(dá)123.55億元，月減0.3%，去年第4季營(yíng)收達(dá)379億元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄，亦較去年第3季微幅成長(zhǎng)0.2%，表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期。 至于包含EMS事業(yè)的去年12月集團(tuán)合并營(yíng)收達(dá)214.28億元，月減2
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日月光排污案:聯(lián)發(fā)科開(kāi)第一槍轉(zhuǎn)單矽品
- 日月光排污事件后，主力客戶聯(lián)發(fā)科開(kāi)出轉(zhuǎn)單第一槍。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江昨(8)日證實(shí)，為確保出貨順暢，將把原本在日月光K7廠封測(cè)的訂單全數(shù)轉(zhuǎn)往矽品。 據(jù)悉，日月光最大客戶高通也正加快在矽品的認(rèn)證腳步，準(zhǔn)備大量轉(zhuǎn)單至矽品。矽品因應(yīng)急單涌進(jìn)，農(nóng)歷年生產(chǎn)線全面加班趕工，本季淡季不淡。法人估，矽品今年每一季稅前盈余都有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)1元，全年每股稅前盈余上看4元。 謝清江近日率領(lǐng)聯(lián)發(fā)科團(tuán)隊(duì)，前往美國(guó)拉斯維加司參加美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)接受媒體采訪時(shí)，證實(shí)在日月光爆發(fā)K7廠事件后，聯(lián)發(fā)科已從去年1
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美光日月光 將合建封測(cè)廠
- 全球第二大DRAM集團(tuán)美光與半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光傳將攜手，利用美光位于大陸西安的土地和廠房，合資興建DRAM封測(cè)廠，最快下季公布投資協(xié)議。一旦成行，恐使得全球存儲(chǔ)器封測(cè)產(chǎn)業(yè)版圖重組。 日月光6日不愿對(duì)此合作案發(fā)表任何評(píng)論，強(qiáng)調(diào)是外界臆測(cè)。美光高層則證實(shí)，有意找伙伴在西安設(shè)廠，日月光是最可能出線廠商，但不便透露投資金額等細(xì)節(jié)。 日月光是半導(dǎo)體封測(cè)龍頭，全球市占逾二成，主要鎖定邏輯芯片封裝，曾與力晶合資設(shè)立存儲(chǔ)器封測(cè)廠日月鴻，后來(lái)并買下日月鴻全數(shù)股權(quán)，但隨著日月鴻主要訂單來(lái)源力晶淡出標(biāo)準(zhǔn)型存儲(chǔ)
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日月光張虔生：投資30億元 回饋臺(tái)灣環(huán)保
- 日月光(2311)今日下午再度召開(kāi)說(shuō)明會(huì)，由董事長(zhǎng)張虔生親自出席，張虔生表示，日月光對(duì)于近期事件感到抱歉，將自明年起，投入每年至少1億元，至少30年，總金額至少30億元的金額，投入環(huán)保，回饋臺(tái)灣。 日月光董事長(zhǎng)張虔生與集團(tuán)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉今日下午出席記者會(huì)，張虔生說(shuō)，沒(méi)有高雄就沒(méi)有日月光，沒(méi)有臺(tái)灣就沒(méi)有日月光，對(duì)于10月出現(xiàn)單一意外廢水排放事件，以及后續(xù)事情感到痛心。 張虔生強(qiáng)調(diào)，絕無(wú)蓄意排放廢水，也不會(huì)蓄意安裝暗管，公司不會(huì)規(guī)避責(zé)任，對(duì)于有內(nèi)部員工也不會(huì)護(hù)短，會(huì)積極配合相關(guān)單位的稽查
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11月?tīng)I(yíng)收日月光增5.8% 矽品減5.4%
- IC封測(cè)雙雄11月?tīng)I(yíng)收不同調(diào)，日月光(2311)受惠蘋果指紋辨識(shí)芯片及WiFi模塊大舉拉貨，11月集團(tuán)合并營(yíng)收達(dá)219.74億元，月增5.8%，續(xù)創(chuàng)歷年單月新高，年增13.4%。 矽品11月合并營(yíng)收61.99億元，月減5.4%，終止連續(xù)九個(gè)月?tīng)I(yíng)收上揚(yáng)，但仍比去年同期成長(zhǎng)12.2%，并站穩(wěn)60億元關(guān)卡以上。 據(jù)了解，封測(cè)業(yè)第4季進(jìn)入季節(jié)淡季，各家封測(cè)廠11月?tīng)I(yíng)收普遍呈現(xiàn)下滑，日月光11月IC封測(cè)暨材料合并營(yíng)收123.96億元，比10月衰退5.7%。 不過(guò)，日月光11月集團(tuán)合
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日月光現(xiàn)增33.93億 歷年最大手筆
- 半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光近日公布現(xiàn)金增資訂價(jià)每股26.1元，與前五個(gè)交易日均價(jià)相較，折價(jià)僅4.2%。法人認(rèn)為，由于蘋果指紋辨識(shí)晶片訂單挹注，日月光業(yè)績(jī)成長(zhǎng)可期，所以訂出的現(xiàn)增折價(jià)幅度較少，優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。 考量到美國(guó)量化寬松(QE)措施退場(chǎng)將逐步進(jìn)行，未來(lái)利率可能走高，日月光透過(guò)現(xiàn)增及ECB的方式籌資，先行搶錢。 日月光8月已發(fā)行4億美元的5年期零息海外可轉(zhuǎn)換公司債(ECB)，轉(zhuǎn)換價(jià)格為33.085元，當(dāng)時(shí)溢價(jià)幅度達(dá)三成，一度激勵(lì)股價(jià)表現(xiàn)。 如今再辦理現(xiàn)增1.3億股，日月光可因此獲得33.
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3D IC內(nèi)埋式基板技術(shù)的殺手級(jí)應(yīng)用分析
- 臺(tái)灣為全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，日月光、矽品、力成與南茂等在全球封測(cè)代工市占率高達(dá)56%，SEMI指出，預(yù)估2013年臺(tái)灣封裝材料市場(chǎng)達(dá)59.3億美元。ITIS預(yù)估3DIC相關(guān)材料/基板至2016年達(dá)到18億美元;Yole指出，矽或玻璃材料的2.5D中介板市場(chǎng)在2017年達(dá)到16億美元，而使用3DIC+TSV技術(shù)的產(chǎn)品，涵蓋從記憶體晶片、邏輯晶片、CMOS影像感測(cè)晶片、整合MEMS微機(jī)電速度/慣性感測(cè)晶片等，將從2011年27億美元成長(zhǎng)到2017年400億美元... 異質(zhì)性3DIC仍面臨量產(chǎn)門檻
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封測(cè)雙雄 營(yíng)運(yùn)將跳升
- 蘋果、三星、宏達(dá)電等品牌廠下半年將推出新產(chǎn)品，加上中國(guó)大陸品牌廠因應(yīng)十一長(zhǎng)假的備貨潮，可望帶動(dòng)日月光(2311)、矽品、京元電、矽格等通訊相關(guān)封測(cè)廠營(yíng)運(yùn)跳升。 日月光上周五(8月30日)股價(jià)在ECB(可轉(zhuǎn)換海外公司債)定價(jià)溢價(jià)幅度高達(dá)三成的利多激勵(lì)下，開(kāi)盤隨即急拉大漲，終場(chǎng)上漲1元，收26.45元，創(chuàng)下近八個(gè)月新高。 日月光的客戶包括高通、博通、邁威爾、意法等，一直是蘋果手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)重要芯片供應(yīng)商，這些客戶占日月光營(yíng)收比重逾七成，蘋果即將推出iPhone 5S、iPhone 5C，在拉
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日月光 蘋果業(yè)務(wù)比重升至30％
- 看好日月光(2311)受惠于蘋果「指紋辨識(shí)系統(tǒng)級(jí)封裝(FPSiP)」、「覆晶芯片級(jí)封裝(FC-CSP)AP」、「WiFi模塊」等三大業(yè)務(wù)，巴克萊資本證券27日預(yù)估未來(lái)2年蘋果占營(yíng)收比重，將由今年上半年的10%大幅攀升到25%至30%，將目標(biāo)價(jià)由28元調(diào)升至32元。 巴克萊資本證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之也將日月光納入「亞太區(qū)半導(dǎo)體優(yōu)先買進(jìn)名單」之中，其余入列3檔分別為臺(tái)積電(2330)、聯(lián)發(fā)科(2454)、景碩(3189)，昨天日月光股價(jià)逆勢(shì)收漲0.2元、收在25元。 為爭(zhēng)取蘋果訂單，
- 關(guān)鍵字： 日月光 FPSiP
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