- 昨天，全球半導體封測龍頭日月光半導體創(chuàng)始人張虔生公布了大陸兩個重大項目，規(guī)劃涉資達660多億元人民幣。
昨天，在高雄新廠落成及楠梓第二園區(qū)、中壢新廠動工典禮上，張虔生公開表示，公司還有重大項目，比如將擴大大陸昆山廠規(guī)模，規(guī)劃投資600億元人民幣，建一座“智慧城”。屆時廠區(qū)營收預計達900億元人民幣，員工數(shù)達9萬人。
此外，他表示，公司打算在山東威海新增一個園區(qū)，預計投資10多億美元，擴招1.2萬名員工。
而就在上月21日，張虔生剛在上海宣布了重大投資項目。主持
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日月光 半導體封測
- “企業(yè)走出去不會造成臺灣產業(yè)的空洞化?！比虻谝淮蟀雽w封裝測試廠日月光半導體董事長張虔生最近表示：“大陸是最大的商機，兩岸合起來賺世界的錢才是大道理?！?
日月光當日在高雄舉行新廠落成及新園區(qū)動工儀式，新項目可在2014年增加1.9萬個就業(yè)機會，這是繼上月日月光在上海浦東啟動80億元人民幣投資項目后的又一重大投資。張虔生表示，面對全球經濟不景氣，日月光仍將積極布局兩岸，加快在兩岸投資的腳步。
日月光集團的業(yè)務包括晶片測試程序開發(fā)、前段工程測試
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日月光 半導體封測
- 來大陸發(fā)展，看中的是人才
日前，穩(wěn)坐“全球半導體業(yè)封裝測試”頭把交椅的臺灣日月光集團舉行上?？偛康谝黄陂_工典禮，中國國民黨榮譽主席連戰(zhàn)攜夫人連方瑀欣然出席。難得的是，去年“日月光中心廣場”在上海舉行落成典禮時，連戰(zhàn)也蒞臨現(xiàn)場，這次是他二度為該集團“站臺”。
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日月光 封測
- IC封測廠商近日陸續(xù)公布 9 月營收，根據數(shù)據顯示日月光第 3 季封測營收達106.59億元，季增 1 %，微幅低于市場預期，力成(6239-TW)因DRAM客戶減產，因此營收達97.1億元，季衰5.3%，而面板封測頎邦(6147-TW)因面板需求疲弱，因此季營收達31.99億元，季衰 7 %，僅硅品第 3 季營收季增達10.8%，高于原先預期。
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日月光 封測 DRAM
- 全球半導體封測巨頭臺灣日月光集團創(chuàng)始人張虔生，21日將現(xiàn)身上海金橋出口加工區(qū)，宣布一個80億元人民幣的半導體封測項目。
“這將是迄今為止我們在大陸的最大一筆投資。”日月光上海子公司內部人士對《第一財經日報》透露，國民黨榮譽主席連戰(zhàn)當天也將現(xiàn)身捧場。
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日月光 封測
- 封測三雄日月光、矽品、力成，受惠于上游客戶臺積電、聯(lián)發(fā)科等大廠7、8月營收回升，第四季訂單透明度看漲等利基，使得原本法人圈對封測業(yè)下半年景氣營運持保守看法大獲逆轉，近來加碼封測股動作轉趨積極，日月光、矽品盤中更一度攻頂漲停。
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日月光 封測
- SEMICON Taiwan2011火熱開展，3DIC依舊是此次展覽的焦點。推動2.5D和3DIC技術相當積極的日月光集團總經理暨研發(fā)長唐和明6日表示，半導體供應鏈近1年來有動起來的跡象，各家大廠在相關研發(fā)的資源明顯增加。為了界定記憶體和邏輯IC之間的介面標準(Wide-I/O Memorybus)也可望于年底前確立。他預期2013年可望成為3DIC量產元年。
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日月光 半導體 IC設計
- 半導體封測廠龍頭日月光日前公布7月合并營收為154.16億元，月增4.8%，較去年同期減少8.3%;其中封測事業(yè)營收為新臺幣109.27億元，月增3.6%，年減2.5%，成長動能未如過去旺季表現(xiàn)，但符合法說預期。硅格也結算7月營收為新臺幣3.9億元，月增3.3%，年減10.4%;累計前七月營收26.59億元，年減7.2%。
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日月光 封測
- 經過第2季成長動能趨緩后，半導體業(yè)第3季仍將面對旺季不旺情形，所有產品需求皆將轉疲，包括PC芯片及手機等相關產業(yè)。其中手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科近期受到大陸手機需求轉疲影響，業(yè)界認為該公司第3季成長動力不如預期，連帶使封測業(yè)者如日月光、硅品等，都將受需求降低影響，第3季成長力道也由6月上旬所預期的10%，壓縮為如今的0~5%之間。
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日月光 手機 封測
- 受惠于IDM廠委外代工訂單持續(xù)涌入，以及智能型手機及平板計算機等行動裝置內建芯片封測訂單維持高檔，封測龍頭大廠日月光第2季封測事業(yè)合并營收可望如預期般季增7%，第3季營收還可望季增逾1成，表現(xiàn)明顯優(yōu)于同業(yè)。
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日月光 封測
- 受惠于IDM廠委外代工訂單持續(xù)涌入，以及智能型手機及平板計算機等行動裝置內建芯片封測訂單維持高檔，封測龍頭大廠日月光第2季封測事業(yè)合并營收可望如預期般季增7%，第3季營收還可望季增逾1成，表現(xiàn)明顯優(yōu)于同業(yè)。
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日月光 封測
- 搶攻智能通訊商機，日月光五年內將砸下282.3億元，在高雄興建高階封測廠與研發(fā)中心。外傳鴻海投資高雄軟件園區(qū)19億元案生變，“經濟部”加工處長沈榮津昨(7)日掛保證「沒有生變」，預估年內可成。
“經濟部”加工處長沈榮津昨天北上展示近期招商成果，拜景氣全面回升所賜，加工處年度招商目標560億元，已在近日達成近八成。其中，日月光成為加工處年度指標大案，五年內將以一年蓋一座廠速度，全力發(fā)展智能型通訊事業(yè)。
沈榮津表示，日月光新投資主要座落在今年3月
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日月光 封測
- 日本強震對半導體影響逐漸解除，下游業(yè)者積極回補庫存，日月光、硅品、京元電、欣銓、硅格等封測業(yè)者，喜迎整合組件大廠(IDM)急單涌至，第三季可望展現(xiàn)強勁爆發(fā)力。
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日月光 電路封測
- 將以最先進的三維集成電路(3D IC)封測技術為研發(fā)主題，“日月光交大聯(lián)合研發(fā)中心”日前成立，日月光總經理暨研發(fā)長唐和明表示，日月光積極和半導體產業(yè)供應鏈進行技術整合，3D IC預計2013年導入量產，將應用在手機、PC及生醫(yī)等高階產品。
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日月光 3D IC
- 晶圓代工龍頭臺積電和封測龍頭日月光第二季通訊客戶下修訂單量，給硅品迎頭趕上契機。硅品第二季調整策略，沖刺高階手機芯片大廠訂單，扳回連五季獲利落后日月光顏面。
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日月光 封測
日月光介紹
日月光集團成立于1984年，創(chuàng)辦人是張虔生與張洪本兄弟。1989年在臺灣證券交易所上市，2000年美國上市。而其子公司，福雷電子(ASE Test Limited)于1996年在美國NASDAQ上市，1998年臺灣上市。2004年2月，福布斯公布的臺灣地區(qū)富豪榜中，張虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的臺灣地區(qū)富豪榜中，張虔生財富凈值17億美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公 [
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