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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 封測

        對DRAM價(jià)格樂觀 力晶停止紓困

        •   力晶在DRAM價(jià)格強(qiáng)勁回文件下,將恢復(fù)財(cái)務(wù)自主能力,力晶董事會2日通過,從明年開始停止紓困,全力正?;謴?fù)營運(yùn),可望從明年起針對銀行正常還款。力晶對第四季價(jià)格仍保持每顆2美元至2.5美元的樂觀預(yù)期,今年第四季將有機(jī)會轉(zhuǎn)虧為盈。   力晶昨日領(lǐng)先各大DRAM廠,率先公布10月營收,由于產(chǎn)能滿載,加上DRAM價(jià)格回文件,該公司10月營收達(dá)42.39億元(新臺幣,以下同)、較9月大增28%,創(chuàng)下今年以來新高,預(yù)估11月、12月營收將會維持持續(xù)成長的動(dòng)能。   力晶指出,在政府政策與銀行團(tuán)大力支持之下,透過
        • 關(guān)鍵字: 力晶  DRAM  封測  

        封測廠擴(kuò)大登陸 蘇州封測街勢力大增

        •   全球景氣觸底反彈,帶動(dòng)需求回升的領(lǐng)頭羊?yàn)榇箨懯袌?。大陸半?dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展方興未艾,不僅晶圓廠中芯國際已躍居全球第3大晶圓代工廠,由中芯為首大力栽培的當(dāng)?shù)豂C設(shè)計(jì)公司也逐漸冒出頭。配合景氣回溫,加上產(chǎn)業(yè)鏈情勢改變,封測廠再度發(fā)動(dòng)布局大陸的攻勢,包括力成科技率先于23日宣布收購飛索 (Spansion)蘇州廠,而聯(lián)合科技(UTAC)也著手準(zhǔn)備尋求大陸擴(kuò)廠地點(diǎn),以及時(shí)抓住大陸龐大商機(jī)。   由于臺灣封測廠皆集中在蘇州地區(qū),包括硅品、京元電和頎邦等廠房皆位處鄰近,加上未來力成的蘇州廠,由臺廠建立的「封測街」已然
        • 關(guān)鍵字: 中芯國際已  封測  晶圓代工  

        KLA-Tencor以創(chuàng)新把握經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇機(jī)遇

        •   半導(dǎo)體市場從08年4季度開始,受經(jīng)濟(jì)危機(jī)拖累陷入低谷,其中半導(dǎo)體制造和封測設(shè)備市場更是首當(dāng)其沖,削減運(yùn)營成本支出一時(shí)間成為半導(dǎo)體廠商追捧的過冬手段。然而,對于謀求市場復(fù)興機(jī)遇的企業(yè),繼續(xù)保持創(chuàng)新和研發(fā)的力度才是進(jìn)補(bǔ)的最好戰(zhàn)略。近日,在一年一度的品質(zhì)管理峰會(Yield Management Seminar,YMS)上,半導(dǎo)體測試領(lǐng)先廠商KLA-Tencor公司首席市場官Brian Trafas博士與大家分享了公司應(yīng)對危機(jī)的戰(zhàn)略和未來發(fā)展規(guī)劃。   雖然受經(jīng)濟(jì)大環(huán)境的影響,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有所放緩,但
        • 關(guān)鍵字: KLA-Tencor  封測  高K金屬柵  3D晶體管  200910  

        長電科技:打造世界級半導(dǎo)體封測企業(yè)

        •   今年1-4月,我國電子信息產(chǎn)品累計(jì)進(jìn)出口總額2016.93億美元,同比下降26.01%;電子信息產(chǎn)品累計(jì)出口1207.2億美元,同比下降24.15%。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計(jì),2009年1-6月,中國IC封測行業(yè)僅完成219.8億元銷售額,同比下降38.6%。   對長電科技而言,2009年以來公司在經(jīng)營上也遭遇了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。首先是市場急劇萎縮,產(chǎn)能嚴(yán)重過剩,2009年1、2、3月,長電科技產(chǎn)能利用率分別為30%、45%和70%。其次是產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下降,競爭更趨激烈。目前分立器件和集成電路價(jià)格比
        • 關(guān)鍵字: 長電  半導(dǎo)體  封測  

        打造世界級半導(dǎo)體封測企業(yè)

        •   今年1-4月,我國電子信息產(chǎn)品累計(jì)進(jìn)出口總額2016.93億美元,同比下降26.01%;電子信息產(chǎn)品累計(jì)出口1207.2億美元,同比下降24.15%。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計(jì),2009年1-6月,中國IC封測行業(yè)僅完成219.8億元銷售額,同比下降38.6%。   對長電科技而言,2009年以來公司在經(jīng)營上也遭遇了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。首先是市場急劇萎縮,產(chǎn)能嚴(yán)重過剩,2009年1、2、3月,長電科技產(chǎn)能利用率分別為30%、45%和70%。其次是產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下降,競爭更趨激烈。目前分立器件和集成電路價(jià)格比
        • 關(guān)鍵字: 電子信息  半導(dǎo)體  封測  

        晶圓廠投片量有增無減 下半年封測廠營運(yùn)不看淡

        •   盡管業(yè)界對第4季旺季效應(yīng)看法紛歧,不過,從晶圓廠對封測廠的下單情況來看,第3~4季預(yù)估訂單(Forecast)普遍優(yōu)于預(yù)期。據(jù)了解,包括英特爾(Intel)、Atheros、博通(Broadcom)、NVIDIA、邁威爾(Marvell)、聯(lián)發(fā)科等大廠第3季展望樂觀,第4季也不差,而第3季營運(yùn)較弱的高通(Qualcomm)日前也上修第3季出貨目標(biāo),對第4季需求展望也不錯(cuò)。整體而言,晶圓廠第4季訂單量與上季比較,可能下滑5~8%,甚至不排除持平,但對封測業(yè)而言,第4季展望尚不悲觀。   英特爾在日前上
        • 關(guān)鍵字: 博通  晶圓  封測  

        臺灣大型半導(dǎo)體企業(yè)紛紛擴(kuò)大投資

        •   臺積電等臺灣大型半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)最近陸續(xù)宣布調(diào)高今年的資本支出計(jì)劃。除了經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇情況好于預(yù)期外,市場變化是促使半導(dǎo)體業(yè)者擴(kuò)大投資的主要因素。   據(jù)臺灣媒體報(bào)道,聯(lián)電決定將資本支出從原來的不到4億美元調(diào)高至5億美元;臺積電更是二度調(diào)高今年資本支出計(jì)劃,將資本支出自最初的15億美元調(diào)高至18億美元后,再進(jìn)一步調(diào)高至23億美元。   日月光也將資本支出自1.5億美元調(diào)高至2億美元;力成將資本支出自30億元新臺幣上調(diào)至50億元新臺幣。矽品雖將資本支出維持原訂的40億元新臺幣,不過,董事長林文伯表示,在新興
        • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓  封測  

        半導(dǎo)體沖資本支出 晶圓代工先沖鋒封測準(zhǔn)備接棒

        •   隨著全球景氣逐步回溫,包括晶圓代工及封測廠紛加碼2009年資本支出,繼臺積電將資本支出恢復(fù)到約18億美元,聯(lián)電及新加坡特許(Chartered)亦將資本支出提高到5億美元,封測廠矽品亦不排除將調(diào)高資本支出,矽品董事長林文伯甚至直言,現(xiàn)在就是資本支出要沖出來的時(shí)候,因?yàn)樾屡d市場需求發(fā)酵,晶圓代工和封測高階產(chǎn)能嚴(yán)重不足,且仍會維持吃緊,因此,半導(dǎo)體業(yè)者要強(qiáng)力投資。   在前波金融海嘯期間,包括臺積電與聯(lián)電等紛調(diào)降資本支出,如今浪頭已過,臺積電資本支出從原先降至12億美元,日前決定將恢復(fù)到約18億美元水平
        • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓代工  封測  

        德儀利空 半導(dǎo)體沖擊輕微

        •   今天市場即盛傳德儀財(cái)報(bào)衰退與盤後股價(jià)大跌利空,但從晶圓代工半導(dǎo)體臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)雙雄,及封測股日月光、矽品(2325)封測雙雄股價(jià)走勢,多呈向上拉高強(qiáng)勢看,德儀財(cái)報(bào)利空,對臺股半導(dǎo)體族群的沖擊,似乎甚輕。   據(jù)外電相關(guān)報(bào)導(dǎo)指出,晶片大廠德州儀器(Ti)公布第二季凈利為2.6億美元,單季每股盈余20美分,較去年同期5.88億美元凈利、單季每股盈余44美分下降近56%,財(cái)報(bào)獲利大衰退的利空消息,立刻沖擊德儀股價(jià)於盤後重挫。   報(bào)導(dǎo)指出,德儀財(cái)務(wù)長KevinMarch意有所指表示
        • 關(guān)鍵字: TI  晶圓代工  封測  

        英特爾IC封測委外續(xù)增 釋單量成長20% 

        •   英特爾(Intel)發(fā)布第2季財(cái)報(bào)表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期,同時(shí)發(fā)布第3季展望不差,對封測廠外包持續(xù)增加,南橋芯片封測釋出量將在第3季比上季成長20%,提振日月光和硅品第3季成長動(dòng)能。然而市場傳出晶圓代工第3季晶圓出貨量可能與上季持平或小幅衰退,致使封測廠也持樂觀謹(jǐn)慎態(tài)勢,預(yù)期第3季營收可望比上季成長10%附近。   英特爾因遭歐盟以壟斷嫌疑處巨額罰款,盤后發(fā)布第2季財(cái)報(bào),虧損3.98億美元,但調(diào)整后財(cái)報(bào)成績轉(zhuǎn)虧為盈,每股獲利18美分,優(yōu)于華爾街普遍預(yù)期。同時(shí)英特爾也發(fā)布前景看法,全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境仍在恢復(fù)當(dāng)中,而客
        • 關(guān)鍵字: Intel  封測  南橋芯片  晶圓代工  

        旺季來臨 小尺寸驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者3Q營收可望逐月走高

        •   隨著時(shí)序進(jìn)入產(chǎn)業(yè)旺季,小尺寸驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品需求強(qiáng)勁,將帶動(dòng)臺系相關(guān)IC設(shè)計(jì)業(yè)者第3季營收逐月走高,預(yù)期7月時(shí)維持緩步增溫的情勢,8月后以客戶端將開始為下波需求作準(zhǔn)備,拉貨力道將開始增強(qiáng)。市場推估,即便在第2季營收基期已經(jīng)墊高下,業(yè)者第3季營收仍可見到15~20%的成長空間。   從4月以來,因客戶端復(fù)蘇力道強(qiáng)勁,業(yè)者供應(yīng)速度無法跟進(jìn),導(dǎo)致小尺寸驅(qū)動(dòng)IC一度出現(xiàn)無法完全滿足客戶需求的情形,直至6月底,雖然此情況已見好轉(zhuǎn),但仍有吃緊的現(xiàn)象。臺系業(yè)者表示,因日前出貨持續(xù)遞延,故6月時(shí)客戶盤點(diǎn)效應(yīng)并不明顯,仍
        • 關(guān)鍵字: 硅創(chuàng)  驅(qū)動(dòng)IC  封測  

        集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗(yàn)室啟動(dòng)

        •   經(jīng)國家發(fā)改委批準(zhǔn),以國內(nèi)集成電路封測領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長電科技股份公司為依托,聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機(jī)構(gòu),共同組建的中國首家“高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗(yàn)室”日前在位于無錫江陰的長電科技掛牌,標(biāo)志著國家重點(diǎn)扶持的集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的工程實(shí)驗(yàn)平臺正式啟動(dòng)。   近年來,國內(nèi)外集成電路( IC)市場的需求不斷上升,產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速, IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測市場需求給國內(nèi)的封測企業(yè)帶來了良好的發(fā)
        • 關(guān)鍵字: 集成電路  WLCSP  SiP  封測  IC封裝  FCBGA  TSV  MIS  

        日月光董事會換血 下一代接班布局啟動(dòng)

        •   日月光集團(tuán)張家第二代張能杰、張能超日前進(jìn)入日月光董監(jiān)事會,加上張能杰、張能超早已加入張家私人的大陸房地產(chǎn)事業(yè),象征日月光集團(tuán)已正式全面啟動(dòng)下一代接班布局。   溫州人張虔生、張洪本兄弟,早年房地產(chǎn)起家,后來跨入電子業(yè)并成立日月光集團(tuán)。近幾年,張氏兄弟逐漸將經(jīng)營重心轉(zhuǎn)移至大陸房地產(chǎn)事業(yè),臺灣地區(qū)電子事業(yè)則交由專業(yè)經(jīng)理人打理。   隨第二代浮出臺面并進(jìn)入日月光董事會,張家電子核心事業(yè)似乎計(jì)劃“傳子不傳賢”,打破島內(nèi)半導(dǎo)體公司一向“傳賢不傳子”的首例。
        • 關(guān)鍵字: 日月光  封測  半導(dǎo)體封裝  

        臺面板廠5代線將向內(nèi)地開放 未來不排除6代線

        •   6月3日消息,據(jù)臺灣媒體報(bào)道,臺灣“經(jīng)濟(jì)部”陸續(xù)討論赴大陸投資產(chǎn)業(yè)松綁項(xiàng)目。據(jù)了解,“經(jīng)濟(jì)部”認(rèn)為,目前臺灣面板業(yè)以6代生產(chǎn)線為主,為不讓日、韓早于臺灣搶占內(nèi)地市場,“經(jīng)濟(jì)部”研究開放中大尺寸面板。“經(jīng)濟(jì)部”初期規(guī)劃先放行5代廠以下生產(chǎn)線,但不排除擴(kuò)大開放。   但臺面板業(yè)并未受該消息明顯影響。彩晶總經(jīng)理周定輝表示,目前內(nèi)地對于5代線已經(jīng)沒有興趣,至少要6代線以上才會興趣。至于如果將臺灣地區(qū)現(xiàn)有的5代線搬
        • 關(guān)鍵字: 面板  封測  

        本土半導(dǎo)體封測業(yè)急需調(diào)整思路

        • 從江蘇上述項(xiàng)目談開后,莫大康對CBN記者表示,對于本土半導(dǎo)體封測業(yè),他有一絲憂慮。 從投資額來看,24億元并不算高。但是,“要考慮到這是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)后段環(huán)節(jié)”,這一環(huán)節(jié),由于不像半導(dǎo)體代工業(yè)對關(guān)鍵設(shè)備要求更高,因此,很多公眾總以為,封測業(yè)沒什么技術(shù)含量。 “這是非常偏頗的觀點(diǎn)。”他說,從產(chǎn)品看,未來可能的三種趨勢是,深度集成、繼續(xù)邁向先進(jìn)工藝,封裝技術(shù)。他認(rèn)為,在摩爾定律遭遇瓶頸后,封裝技術(shù)將成為拯救它的一種可行手段。 而在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,目前創(chuàng)造現(xiàn)金
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  封測  
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        封測介紹

          封閉測試簡稱封測,是指一款游戲在開發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測試,是游戲的最初測試,以技術(shù)性測試為主。封測結(jié)束后,一般會進(jìn)入內(nèi)測,內(nèi)測結(jié)束后進(jìn)入公開測試。   中國游戲發(fā)展到今天,很多游戲公司為了節(jié)省經(jīng)費(fèi)開支,會通過不同的平臺對外發(fā)放少量的封測賬號,供部分玩家試玩來尋找BUG。經(jīng)過極少數(shù)的玩家的測試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問題。封測有可能會進(jìn)行多次的測試,例如一次 [ 查看詳細(xì) ]

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