封測 文章 進入封測技術社區(qū)
全球信息技術重點領域：網絡化融合化趨勢明顯
- 工業(yè)和信息化部電子科技情報研究所副所長劉九如 盡管受國際金融危機和經濟衰退的影響，全球電子信息產業(yè)增長速度放緩，甚至出現(xiàn)下降，但電子信息技術創(chuàng)新的步伐并未停止，信息技術持續(xù)增長的動力依然強勁。隨著信息技術應用進一步深入，數(shù)字化、網絡化、融合化的發(fā)展趨勢更加明顯。本文著重對2009年集成電路、元器件、軟件、通信設備、視聽、計算機、信息安全等信息技術產業(yè)七大領域的發(fā)展態(tài)勢進行了分析，以期把握全球信息技術產業(yè)的發(fā)展走向。 集成電路：產業(yè)衰退嚴重技術進步平緩 2009年，全球半導體集成電路市
- 關鍵字： 半導體 封測 元器件
地震導致臺灣12寸產能受損 供應更吃緊
- 臺灣4日發(fā)生里氏規(guī)模 6.4地震，以臺南楠西與嘉義大埔地區(qū)感受最為明顯。晶圓廠臺積電、聯(lián)華電子和封測廠南茂科技位于臺南科學園區(qū)的生產基地，當時皆進行人員緊急疏散。其中晶圓雙雄的南科廠皆為各自的12寸晶圓生產重鎮(zhèn)，臺積電初步估計，此次地震對總體生產進度(wafer movement)的影響約為1.5天，法人估算相當于營收的3%。至于聯(lián)電則稱一切正常。晶圓雙雄目前12寸產能滿載，被客戶追著跑，如今因地震致使產線中斷，恐將使產能更為緊俏。 臺積電表示，自1999年921地震發(fā)生后，各廠區(qū)都備妥緊急反應
- 關鍵字： 臺積電 晶圓 封測
IC封測：產業(yè)鏈結盟意在高端
- 就在2009年歲末之時，我國集成電路封裝測試產業(yè)迎來了一個新的起點，以長電科技、南通富士通兩家企業(yè)為依托單位的“中國集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新聯(lián)盟”在北京成立。這個聯(lián)盟包括了我國集成電路封測領域涉足制造、裝備、材料及相關科研與教學的25家單位，長電科技董事長王新潮被推舉為聯(lián)盟首任理事長。 產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)作創(chuàng)新 封裝測試環(huán)節(jié)是我國集成電路產業(yè)鏈中相對成熟的環(huán)節(jié)，其產值一度占據我國集成電路產業(yè)總產值的70%。“近年來，由于我國集成電路設計和芯片制造業(yè)的快速發(fā)
- 關鍵字： 富士通 封測 芯片制造
中國集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新聯(lián)盟成立
- 為加快國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的組織實施，探索創(chuàng)新機制，引導產業(yè)發(fā)展，“中國集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新聯(lián)盟”2009年12月30日在北京成立。這是16個國家科技重大專項中成立的首個產業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)盟。 據介紹，該聯(lián)盟由我國從事集成電路封測產業(yè)鏈制造、開發(fā)、科研、教學的20多家單位組成，將圍繞“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專項的創(chuàng)新課題，聯(lián)合開展集成電路封測產業(yè)鏈領域的關鍵技術攻關。聯(lián)盟
- 關鍵字： 集成電路 封測
中國集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新聯(lián)盟成立
- 國家科技重大專項中第一個產業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)盟--中國集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新聯(lián)盟今天在京成立。科技部黨組書記李學勇、副部長曹健林等出席會議并講話。 李學勇在講話中指出，黨的十七大把提高自主創(chuàng)新能力、建設創(chuàng)新型國家作為國家發(fā)展戰(zhàn)略的核心和提高綜合國力的關鍵，擺在促進國民經濟又好又快發(fā)展的突出位置。推動產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的建設是促進國家創(chuàng)新體系建設的重要戰(zhàn)略舉措之一。在建設過程中，要把聯(lián)盟構建的基點放在產業(yè)發(fā)展和競爭力提升上，放在集成電路封裝測試產業(yè)鏈技術創(chuàng)新的重大突破上，緊扣“極大規(guī)模
- 關鍵字： 集成電路 封測
封測訂單急涌入 化解淡季效應
- 隨著美國年終假期促銷活動告一段落，終端及供應鏈廠商陸續(xù)傳出銷售佳績，加上因應2010年亞太地區(qū)中國農歷春節(jié)旺季，近期封測廠亦已感受到訂單重新涌入，不僅12月拉貨力道比預期還要好，同時2010年第1季客戶預估訂單亦比原先增加，顯示封測業(yè)在2010年首季可望打破淡季效應，目前初估季減率將再度縮小至5%以內。 封測業(yè)者表示，北美黑色星期五年終假期促銷活動落幕，終端廠商陸續(xù)傳出銷售佳績，根據美國全國零售聯(lián)盟 (NRF)初步統(tǒng)計，零售商銷售數(shù)字較2008年同期稍高，較原本估計美國年終假期銷售額可能較200
- 關鍵字： 封測 消費電子
聯(lián)電旗下頎邦12.7億并購飛信半導體
- 聯(lián)電旗下驅動IC封測廠頎邦昨日宣布，換股合并仁寶關系企業(yè)飛信半導體，以1.8股飛信換1股頎邦，交易金額約為60億元新臺幣(約合12.68億人民幣)。 頎邦與飛信合并后，仁寶躍居新頎邦第一大股東，持股9%，聯(lián)電居次約3%;新頎邦穩(wěn)居全球液晶顯示器驅動IC封測代工龍頭，開啟聯(lián)電與仁寶兩大集團的合作。 業(yè)內人士認為，頎邦并購飛信，產業(yè)少了一個競爭對手，避免過去產能擴充競賽及殺價流血競爭，產業(yè)朝整合方向前進。頎邦接下來可能收購南茂的驅動IC封測生產線，但頎邦發(fā)言人鄭明山表示，現(xiàn)階段任務仍以整并飛信
- 關鍵字： 聯(lián)電 驅動IC 封測
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