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封測(cè)
封測(cè) 文章 進(jìn)入封測(cè)技術(shù)社區(qū)
與聯(lián)電不同調(diào) 日月光不撤日本廠
- 聯(lián)電決定結(jié)束日本晶圓代工事業(yè)，強(qiáng)化經(jīng)營(yíng)效率，同在日本也有設(shè)立后段封測(cè)生產(chǎn)線的日月光表示不會(huì)撤掉日本封測(cè)廠，主因與日本整合元件大廠合作現(xiàn)有合作伙伴訂單并沒(méi)有任何變化。 日月光表示，旗下日本廠原本承接NEC后段封測(cè)訂單，NEC并入瑞薩后，瑞薩成為日月光日本廠的最大客戶;其余客戶還包括東芝、川崎微電子等，主要承接分散性元件等中低半導(dǎo)體元件。 對(duì)于近來(lái)包括瑞薩及富士通等日本IDM廠相繼轉(zhuǎn)移晶圓代工訂單到臺(tái)灣，東芝也打算結(jié)束后段封測(cè)事業(yè)，日月光強(qiáng)調(diào)，日本IDM廠與臺(tái)灣晶圓代工廠合作項(xiàng)目，大多屬于先進(jìn)
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東芝封測(cè)大單 四強(qiáng)角力
- 稱臺(tái)灣封裝廠年度盛事的東芝半導(dǎo)體選秀進(jìn)入4強(qiáng)角力階段，出線廠商包括日月光(2311)、矽品、京元電及矽格，將分別爭(zhēng)取封裝、測(cè)試訂單;一般預(yù)料，封裝訂單由日月光出線的呼聲高，測(cè)試訂單則由京元電和矽格形成力拚局面。 臺(tái)灣封測(cè)廠商可望成為東芝邏輯元件主要合作伙伴，目前呈4搶2的局面，由于東芝釋出的邏輯元件后段封測(cè)訂單在百億元以上，幾乎所有封測(cè)廠卯足全力爭(zhēng)取這項(xiàng)訂單。但因事涉東芝的重大決策，有可能被選中的臺(tái)灣封測(cè)廠13日均以業(yè)務(wù)機(jī)密為由，無(wú)法對(duì)這項(xiàng)進(jìn)度做出評(píng)論。 封測(cè)業(yè)者透露，東芝過(guò)去一直都有將存
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日月光：銅打線領(lǐng)先等4大方略推動(dòng)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)期成長(zhǎng)
- 封測(cè)大廠日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示，今年許多電子產(chǎn)品處于轉(zhuǎn)型期，是「非常有趣的一年( an interesting year)」，日月光除了必須持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能以作為準(zhǔn)備，更要推動(dòng)包括銅打線持續(xù)領(lǐng)先、開(kāi)發(fā)先進(jìn)制程、擴(kuò)充低腳數(shù)( low pin count)封裝市占率、以及提升IDM客戶比重等四大方略，推動(dòng)日月光集團(tuán)營(yíng)運(yùn)的長(zhǎng)期成長(zhǎng)動(dòng)能。 吳田玉表示，今年Q2 日月光的銅打線制程營(yíng)收季增率達(dá)到29%，且占打線營(yíng)收比重已經(jīng)達(dá)到53%，預(yù)期到年底滲透率就可以攀升至60%左右，這是日月光的利基所在，且Q2不僅來(lái)自
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封測(cè)雙雄布建3D IC產(chǎn)能
- 因應(yīng)臺(tái)積電明年積極布建20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測(cè)，國(guó)內(nèi)封測(cè)雙雄日月光、矽品及記憶體封測(cè)龍頭力成，下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測(cè)，布建3DIC封測(cè)產(chǎn)能。 臺(tái)積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測(cè)，一度引起外界擔(dān)心會(huì)沖擊日月光及矽品等封測(cè)試廠。 不過(guò)封測(cè)業(yè)者認(rèn)為，臺(tái)積跨足后段先進(jìn)封裝，主要是為提供包括蘋(píng)果等少數(shù)客戶整體解決方案，還是有不少客戶后段封測(cè)不愿被臺(tái)積等晶圓代工廠綁住，但也需要現(xiàn)有封測(cè)廠提供3DIC等先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能。 據(jù)了解，目前僅日月光、矽品及力成等大型封測(cè)廠具有足夠
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封測(cè)業(yè)日系訂單升溫
- 日?qǐng)A升值，加速日本整合元件大廠(IDM)委外釋單，除了近期外傳瑞薩將大舉釋單臺(tái)積電外，包括日月光(2311)、京元電、力成、超豐、矽格、泰林及華東等，拓展日本市場(chǎng)也頻傳捷報(bào)。 封測(cè)業(yè)者透露，IDM委外釋單長(zhǎng)期以來(lái)以歐美廠商為主，日本半導(dǎo)體IDM廠過(guò)去幾乎都是設(shè)計(jì)、制造到封測(cè)一把抓，爭(zhēng)取日本IDM釋單極為不易，主因日本IDM廠擔(dān)心技術(shù)外流，其次是擔(dān)心外包的質(zhì)量。 但受到日?qǐng)A近幾年強(qiáng)勁升值，加上去年日本311大地震，又有泰國(guó)洪災(zāi)沖擊，導(dǎo)致不少日本IDM廠紛紛來(lái)臺(tái)尋求合作伙伴，或提高委外釋單比重
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2012年臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)值優(yōu)于全球半導(dǎo)體表現(xiàn)年成長(zhǎng)率將達(dá)6%
- 2011年全球天災(zāi)人禍不斷，先有日本311大地震，接著在7月更因歐債問(wèn)題延宕導(dǎo)致惡化，進(jìn)而造成全球景氣成長(zhǎng)動(dòng)能趨緩，11月則因?yàn)樘﹪?guó)發(fā)生水患，讓硬盤(pán)機(jī)供應(yīng)鏈缺貨疑慮升高，進(jìn)而影響PC應(yīng)用相關(guān)半導(dǎo)體出貨狀況。 DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，在種種天災(zāi)人禍接連影響下，不僅讓2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年成長(zhǎng)率僅達(dá)1%，遠(yuǎn)不若2010年31%大幅成長(zhǎng)，臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值亦僅達(dá)新臺(tái)幣3,802億元，與2010年3,917億元相較，衰退3%。然而，在新臺(tái)幣兌美元匯率升值的影響下，讓以
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2012年全球封測(cè)成長(zhǎng)優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均
- 全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣在歷經(jīng)金融海嘯沖擊后，產(chǎn)值于2007年見(jiàn)到473.4億美元高點(diǎn)，隨即出現(xiàn)連續(xù)2年衰退，并于2009年見(jiàn)到380.3億美元低點(diǎn)。 2010年在全球景氣自谷底快速?gòu)?fù)蘇帶動(dòng)下，加上包括智慧型手機(jī)、平板電腦(TabletPC)等可攜式電子產(chǎn)品出貨量的大幅成長(zhǎng)，亦帶動(dòng)全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣亦出現(xiàn)2位數(shù)百分點(diǎn)的大幅成長(zhǎng)，產(chǎn)值達(dá)470.7億美元，年成長(zhǎng)率達(dá)23.8%。 然而自2010年下半，導(dǎo)因于美債問(wèn)題懸而未決影響，全球景氣成長(zhǎng)動(dòng)能明顯趨緩，加上2011年天災(zāi)人禍不斷，先有日本東北于3月11
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臺(tái)三大封測(cè)廠4月?tīng)I(yíng)收概況
- 封測(cè)廠日月光、矽品及矽格公布4月?tīng)I(yíng)收不同調(diào)，日月光4月合并營(yíng)收148.67億元，月減3.2%、年減7.7%;矽品月減1.9%，均符合預(yù)期;矽格月增7.7%，優(yōu)于預(yù)期。 封測(cè)雙雄日月光及矽品昨天同步公布4月?tīng)I(yíng)收，日月光扣除環(huán)電等子公司，4月封測(cè)及材料事業(yè)營(yíng)收106.38億元，月增2.2%，但比去年同期微減1.1%。 日月光4月合并營(yíng)收為148.67億元，月減3.2%、年減7.7%。主要受到原環(huán)電出貨給EMS廠的主機(jī)板、網(wǎng)通設(shè)備力道減弱，但封測(cè)事業(yè)在3月重返百億元后，4月持續(xù)維持成長(zhǎng)趨勢(shì)，預(yù)估
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2012年全球封測(cè)成長(zhǎng)優(yōu)于半導(dǎo)體平均
- 全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣在歷經(jīng)金融海嘯沖擊后，產(chǎn)值于2007年見(jiàn)到473.4億美元高點(diǎn)，隨即出現(xiàn)連續(xù)2年衰退，并于2009年見(jiàn)到380.3億美元低點(diǎn)。 2010年在全球景氣自谷底快速?gòu)?fù)蘇帶動(dòng)下，加上包括智慧型手機(jī)、平板電腦(TabletPC)等可攜式電子產(chǎn)品出貨量的大幅成長(zhǎng)，亦帶動(dòng)全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣亦出現(xiàn)2位數(shù)百分點(diǎn)的大幅成長(zhǎng)，產(chǎn)值達(dá)470.7億美元，年成長(zhǎng)率達(dá)23.8%。 然而自2010年下半，導(dǎo)因于美債問(wèn)題懸而未決影響，全球景氣成長(zhǎng)動(dòng)能明顯趨緩，加上2011年天災(zāi)人禍不斷，先有日本東北于3月11
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臺(tái)封測(cè)廠調(diào)高資本支出 恐導(dǎo)致產(chǎn)能供過(guò)于求
- IC封測(cè)大廠日月光、矽品相繼宣告調(diào)高今年資本支出，透露出封測(cè)業(yè)看好在通訊應(yīng)用蓬勃發(fā)展之下，帶動(dòng)半導(dǎo)體后段高階制程需求的態(tài)度。不過(guò)包括巴克萊證券、MorganStanley等外資券商則認(rèn)為，中長(zhǎng)期看來(lái)若終端需求未能有效提升，封測(cè)廠拉高資本支出的動(dòng)作恐終將導(dǎo)致產(chǎn)能供給的供過(guò)于求。 矽品在上周三的法人說(shuō)明會(huì)上宣告，將今年資本支出總額從日前提具的105億元大幅上調(diào)至175億元，展現(xiàn)沖刺營(yíng)收與市占??率企圖，而日月光也在上周五宣布將全年資本支出額度，從原本預(yù)估的美金7至7.5億元，調(diào)高到美金8億元以上，雙
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封測(cè)雙雄Q2營(yíng)收會(huì)紅
- 封測(cè)雙雄矽品、日月光分別將在本周三、五舉行法說(shuō)。瑞信證券先行向市場(chǎng)報(bào)喜，不但調(diào)高該兩家公司第二季營(yíng)收季增率預(yù)估分別達(dá)到11%、11.1%，同時(shí)把今年每股純益預(yù)估各上修至2.1與2.22元，宣告半導(dǎo)體第二季將有堅(jiān)實(shí)的業(yè)績(jī)撐腰。 矽品于25日舉行法說(shuō)會(huì)，瑞信臺(tái)股研究部主管艾藍(lán)迪(RandyAbrams)指出，就第一季來(lái)看，矽品受惠亞洲IC設(shè)計(jì)廠以及智能型功能手機(jī)產(chǎn)品等向上的趨勢(shì)帶動(dòng)，首季營(yíng)收僅季減4%，達(dá)到預(yù)定目標(biāo)的上緣，毛利率衰退幅度有限。 第二季則受惠客戶切入新興市場(chǎng)智能型手機(jī)以及消費(fèi)產(chǎn)品
- 關(guān)鍵字： 日月光 封測(cè)
IC封測(cè)業(yè)看Q2 會(huì)比Q1好
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，IC封測(cè)廠展望第2季表現(xiàn)，大部分廠商預(yù)估會(huì)比第1季好，日月光估出貨可季增15%，南茂估可季增5%以上，京元電影像光學(xué)感測(cè)測(cè)試營(yíng)收可明顯提升，旺矽估可季增5成到7成。 日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思預(yù)估，今年第2季日月光整體出貨表現(xiàn)可望恢復(fù)去年第4季水平，第2季出貨量較第1季將可增加15%。在不考慮臺(tái)幣兌美元匯率變動(dòng)的情況下，董宏思預(yù)估，今年第1季毛利率會(huì)較去年第4季再下滑2.5到3個(gè)百分點(diǎn)，第2季毛利率可回溫向上。 矽品董事長(zhǎng)林文伯預(yù)估，今年第2季表現(xiàn)會(huì)比第1季好，上升情況可能會(huì)延續(xù)到
- 關(guān)鍵字： 京元電 封測(cè)
林文伯:今年半導(dǎo)體估成長(zhǎng)4-6% 封測(cè)更優(yōu)
- 素有景氣鐵嘴封號(hào)的矽品董事長(zhǎng)林文伯今日在法說(shuō)會(huì)上表示，大環(huán)境沒(méi)有想像中的差，目前大家對(duì)于今年半導(dǎo)體景氣都持保守看法，多預(yù)估僅有2-3%的年增率，不過(guò)他個(gè)人覺(jué)得將會(huì)有4-6%的成長(zhǎng)空間，封測(cè)產(chǎn)業(yè)也將會(huì)優(yōu)于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，不過(guò)卻也會(huì)是量增價(jià)跌的一年。 林文伯表示，2011年全球經(jīng)濟(jì)在歐債危機(jī)未解決與美國(guó)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇緩慢下畫(huà)下句點(diǎn)，今年經(jīng)濟(jì)仍存不確定因素下，對(duì)于科技產(chǎn)品的消費(fèi)力有所壓抑，尤其在已開(kāi)發(fā)國(guó)家中最為明顯，不過(guò)雖然歐債問(wèn)題還存在，但最壞的情況也僅于此，美國(guó)經(jīng)濟(jì)雖然復(fù)蘇緩慢，但仍維持復(fù)蘇的腳步，且美
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全球第5大半導(dǎo)體封測(cè)廠力成減少DRAM產(chǎn)能
- 前陣子收購(gòu)國(guó)內(nèi)二線封測(cè)龍頭廠超豐的力成，已成為全球第5大半導(dǎo)體封測(cè)廠，其今(9)日召開(kāi)法說(shuō)，公布營(yíng)運(yùn)報(bào)告去年Q4營(yíng)收約為97億，每股稅后盈余(EPS)為1.7元，2011總營(yíng)收達(dá)395億，整體毛利率為23%，全年EPS達(dá)8元。 從其業(yè)務(wù)組合來(lái)看，力成目前測(cè)試業(yè)務(wù)占比為37%，封裝業(yè)務(wù)為63%，而從產(chǎn)品組合來(lái)看，去年Q4的DRAM就占了68%，F(xiàn)lash為30%，邏輯IC為2%。值得注意的是，董事長(zhǎng)蔡篤恭表示，「未來(lái)會(huì)逐步降低DRAM比重，不希望再繼續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能」。預(yù)計(jì)到今年Q2，DRAM就會(huì)降至5
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三星、海力士制程外包 南韓封測(cè)業(yè)受惠
- 綜合外電南韓半導(dǎo)體后段制程當(dāng)中，負(fù)責(zé)產(chǎn)品封裝測(cè)試的企業(yè)出現(xiàn)快速成長(zhǎng)。據(jù)南韓電子新聞報(bào)導(dǎo)，南韓封測(cè)廠能出現(xiàn)大幅成長(zhǎng)，是由于三星電子(SamsungElectronics)及海力士(Hynix)等半導(dǎo)體大廠多將封裝制程外包所致。 ITEST為南韓封裝測(cè)試專門(mén)企業(yè)，2011年11月正式上市，也在2011年首度達(dá)成出口1,000億韓元，該企業(yè)是南韓唯一提供系統(tǒng)晶片和記憶體晶片等所有服務(wù)的企業(yè)。由于富士(Fujitsu)等全球性企業(yè)產(chǎn)品需要封測(cè)的數(shù)量正逐漸增加，帶動(dòng)ITEST銷售成長(zhǎng)。 此外，ITE
- 關(guān)鍵字： 三星 封測(cè)
封測(cè)介紹
封閉測(cè)試簡(jiǎn)稱封測(cè)，是指一款游戲在開(kāi)發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測(cè)試，是游戲的最初測(cè)試，以技術(shù)性測(cè)試為主。封測(cè)結(jié)束后，一般會(huì)進(jìn)入內(nèi)測(cè)，內(nèi)測(cè)結(jié)束后進(jìn)入公開(kāi)測(cè)試。
中國(guó)游戲發(fā)展到今天，很多游戲公司為了節(jié)省經(jīng)費(fèi)開(kāi)支，會(huì)通過(guò)不同的平臺(tái)對(duì)外發(fā)放少量的封測(cè)賬號(hào)，供部分玩家試玩來(lái)尋找BUG。經(jīng)過(guò)極少數(shù)的玩家的測(cè)試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問(wèn)題。封測(cè)有可能會(huì)進(jìn)行多次的測(cè)試，例如一次 [ 查看詳細(xì) ]
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