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        EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 封測(cè)

        晶圓代工、封測(cè)守穩(wěn)資本支出動(dòng)能

        •   第3季半導(dǎo)體旺季不旺,甚至旺季變淡趨勢(shì)漸確立,但在全年資本支出方面,半導(dǎo)體大廠(chǎng)似乎沒(méi)有太大變化,包括聯(lián)電、日月光和矽品等仍維持不變的決定,即使臺(tái)積電調(diào)降資本支出約5%,降幅也不大,主要系小幅減少65奈米擴(kuò)充部分;至于聯(lián)電擬強(qiáng)化28/40奈米先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)力;日月光和矽品則持續(xù)布局銅打線(xiàn)封裝制程,資金需求動(dòng)能仍在。
        • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  晶圓  封測(cè)  

        硅品第二季度營(yíng)收不如預(yù)期

        •   半導(dǎo)體封測(cè)大廠(chǎng)硅品日前公布6月合并營(yíng)收50.98億元(新臺(tái)幣),月增5.07%、年減6.8%;第二季營(yíng)收147.36億元,季增1.9%,低于原法說(shuō)會(huì)預(yù)估的成長(zhǎng)3%到5%,但公司仍看好下半年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)。硅品表示,因日本強(qiáng)震產(chǎn)生重復(fù)下單情況嚴(yán)重,客戶(hù)6月下單轉(zhuǎn)趨保守,導(dǎo)致第二季營(yíng)收未達(dá)到法說(shuō)會(huì)預(yù)估的低標(biāo)。   
        • 關(guān)鍵字: 硅品  封測(cè)  

        大陸白牌手機(jī)市況不如預(yù)期

        •   經(jīng)過(guò)第2季成長(zhǎng)動(dòng)能趨緩后,半導(dǎo)體業(yè)第3季仍將面對(duì)旺季不旺情形,所有產(chǎn)品需求皆將轉(zhuǎn)疲,包括PC芯片及手機(jī)等相關(guān)產(chǎn)業(yè)。其中手機(jī)芯片大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科近期受到大陸手機(jī)需求轉(zhuǎn)疲影響,業(yè)界認(rèn)為該公司第3季成長(zhǎng)動(dòng)力不如預(yù)期,連帶使封測(cè)業(yè)者如日月光、硅品等,都將受需求降低影響,第3季成長(zhǎng)力道也由6月上旬所預(yù)期的10%,壓縮為如今的0~5%之間。   
        • 關(guān)鍵字: 日月光  手機(jī)  封測(cè)  

        臺(tái)灣封測(cè)大廠(chǎng)日月光第2季營(yíng)收預(yù)期增7%

        •   受惠于IDM廠(chǎng)委外代工訂單持續(xù)涌入,以及智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置內(nèi)建芯片封測(cè)訂單維持高檔,封測(cè)龍頭大廠(chǎng)日月光第2季封測(cè)事業(yè)合并營(yíng)收可望如預(yù)期般季增7%,第3季營(yíng)收還可望季增逾1成,表現(xiàn)明顯優(yōu)于同業(yè)。   
        • 關(guān)鍵字: 日月光  封測(cè)  

        臺(tái)灣封測(cè)大廠(chǎng)日月光第2季營(yíng)收預(yù)期增7%

        •   受惠于IDM廠(chǎng)委外代工訂單持續(xù)涌入,以及智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置內(nèi)建芯片封測(cè)訂單維持高檔,封測(cè)龍頭大廠(chǎng)日月光第2季封測(cè)事業(yè)合并營(yíng)收可望如預(yù)期般季增7%,第3季營(yíng)收還可望季增逾1成,表現(xiàn)明顯優(yōu)于同業(yè)。   
        • 關(guān)鍵字: 日月光  封測(cè)  

        日月光砸282億 高雄建封測(cè)廠(chǎng)

        •   搶攻智能通訊商機(jī),日月光五年內(nèi)將砸下282.3億元,在高雄興建高階封測(cè)廠(chǎng)與研發(fā)中心。外傳鴻海投資高雄軟件園區(qū)19億元案生變,“經(jīng)濟(jì)部”加工處長(zhǎng)沈榮津昨(7)日掛保證「沒(méi)有生變」,預(yù)估年內(nèi)可成。   “經(jīng)濟(jì)部”加工處長(zhǎng)沈榮津昨天北上展示近期招商成果,拜景氣全面回升所賜,加工處年度招商目標(biāo)560億元,已在近日達(dá)成近八成。其中,日月光成為加工處年度指標(biāo)大案,五年內(nèi)將以一年蓋一座廠(chǎng)速度,全力發(fā)展智能型通訊事業(yè)。   沈榮津表示,日月光新投資主要座落在今年3月
        • 關(guān)鍵字: 日月光  封測(cè)  

        根基、平臺(tái)與資源,本土系統(tǒng)廠(chǎng)商突圍創(chuàng)新窠臼的三個(gè)法寶

        •   2011年以來(lái),很多本土系統(tǒng)廠(chǎng)商倍感生存之艱辛,在低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)的紅海中,很多企業(yè)是賠錢(qián)賺吆喝,不斷下滑的利潤(rùn)讓企業(yè)難以進(jìn)行研發(fā)投入,只能繼續(xù)在價(jià)格戰(zhàn)的競(jìng)爭(zhēng)中掙扎直至退出,本土系統(tǒng)廠(chǎng)商如何在日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中生存下去?如何在一片紅海中找到屬于自己的藍(lán)海?   近日,在參觀(guān)重慶力帆集團(tuán)時(shí),一則口號(hào)引起了我的注意,我相信很多人也會(huì)認(rèn)同這個(gè)說(shuō)法,如果一個(gè)企業(yè)既沒(méi)有壟斷資源,又難以進(jìn)行投機(jī),那么唯一的發(fā)展途徑只能靠創(chuàng)新了,這也是很多系統(tǒng)廠(chǎng)商未來(lái)要生存下去必走的道路。   創(chuàng)新是個(gè)老生常談的話(huà)題,對(duì)于電子制
        • 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì)  封測(cè)  Android  

        封測(cè)龍頭廠(chǎng)日月光下修第二季訂單量

        •   晶圓代工龍頭臺(tái)積電和封測(cè)龍頭日月光第二季通訊客戶(hù)下修訂單量,給硅品迎頭趕上契機(jī)。硅品第二季調(diào)整策略,沖刺高階手機(jī)芯片大廠(chǎng)訂單,扳回連五季獲利落后日月光顏面。   
        • 關(guān)鍵字: 日月光  封測(cè)  

        臺(tái)系芯片封測(cè)公司4月?tīng)I(yíng)收普遍走跌

        •   封測(cè)廠(chǎng)4月?tīng)I(yíng)收除了力成逆勢(shì)走揚(yáng)外,普遍較3月衰退達(dá)個(gè)位數(shù)幅度,隨著電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈疑慮逐漸消除,封測(cè)廠(chǎng)對(duì)于第2季營(yíng)運(yùn)展望樂(lè)觀(guān)以待。日月光預(yù)計(jì),在代工價(jià)格不變的情況下,出貨量可望增加7~9%,硅品估計(jì)營(yíng)收季增率有3~7%,力成季成長(zhǎng)率也約有5~10%。   
        • 關(guān)鍵字: 日月光  封測(cè)  

        3大封測(cè)廠(chǎng)對(duì)2Q營(yíng)收審慎樂(lè)觀(guān)

        •   全球前3大封測(cè)廠(chǎng)陸續(xù)公布財(cái)報(bào),盡管新臺(tái)幣兌美元匯率升值,臺(tái)廠(chǎng)日月光和矽品以個(gè)位數(shù)的季減率,較艾克爾(Amkor)的季減幅度小,表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期,并由日月光拿下?tīng)I(yíng)收、毛利率和獲利三冠王寶座。基于日震帶來(lái)的供應(yīng)鏈問(wèn)題不如想像中嚴(yán)重,加上能見(jiàn)度逐漸明朗,封測(cè)廠(chǎng)預(yù)料第2季業(yè)績(jī)往上走揚(yáng)機(jī)會(huì)較高,然而匯率、金價(jià)等變數(shù)仍多,展望第2季將呈現(xiàn)謹(jǐn)慎中帶樂(lè)觀(guān)的格局?!?/li>
        • 關(guān)鍵字: 日月光  封測(cè)  

        日月光、臺(tái)積電持續(xù)投資上海

        •   臺(tái)灣晶圓代工、封測(cè)龍頭臺(tái)積電與日月光宣布持續(xù)加碼上海高科技產(chǎn)業(yè)。臺(tái)積電副董事長(zhǎng)曾繁城表示,正持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)松江0.13微米產(chǎn)能,松江廠(chǎng)可望能持續(xù)獲利;日月光也于19日首次宣布,將于上海張江高科園區(qū)打造“日月光上??偛考把邪l(fā)中心”,預(yù)計(jì)2012年正式營(yíng)運(yùn)。   
        • 關(guān)鍵字: 日月光  封測(cè)  

        中國(guó)大陸晶圓代工廠(chǎng)與臺(tái)商搶訂單

        •   為降低成本,集成元件大廠(chǎng)(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趨勢(shì),然隨著大陸市場(chǎng)崛起,以及大陸本土晶圓代工廠(chǎng)實(shí)力逐漸增強(qiáng),加上價(jià)格較為便宜,IDM未來(lái)恐進(jìn)一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠(chǎng),將威脅臺(tái)積電與聯(lián)電的接單量。   
        • 關(guān)鍵字: 中芯國(guó)際  晶圓代工  封測(cè)  

        封測(cè)廠(chǎng)第1季景氣優(yōu)于往年

        •   進(jìn)入 2011年,封測(cè)業(yè)認(rèn)為第1季景氣似乎優(yōu)于以往,同時(shí)對(duì)全年?duì)I運(yùn)亦不看淡,主要系新興市場(chǎng)電子產(chǎn)品需求仍大,加上國(guó)際整合元件制造(IDM)大廠(chǎng)持續(xù)委外釋單,挹注封測(cè)需求。一線(xiàn)封測(cè)廠(chǎng)包括日月光、矽品第1季營(yíng)運(yùn)在工作天數(shù)減少下,營(yíng)收季減率將不超過(guò)10%,但匯率是目前最大的變數(shù),對(duì)營(yíng)收的影響范圍初步預(yù)測(cè)約5%。在此情況下,規(guī)模受限的二線(xiàn)封測(cè)廠(chǎng)恐將面臨較大的營(yíng)運(yùn)壓力。   
        • 關(guān)鍵字: 矽品  封測(cè)  

        IDM加強(qiáng)與中國(guó)大陸廠(chǎng)技術(shù)合作

        •   中國(guó)大陸IC封測(cè)技術(shù)已往高階制程移動(dòng),并且藉著半導(dǎo)體群聚效應(yīng)進(jìn)行區(qū)域整并,競(jìng)爭(zhēng)力逐漸提升,例如江蘇長(zhǎng)電已在2009年正式擠進(jìn)全球前10大封測(cè)廠(chǎng),加上整合元件廠(chǎng)(IDM)逐步與大陸合作,大陸本土IC封測(cè)業(yè)已開(kāi)始進(jìn)入蓬勃發(fā)展期,臺(tái)灣封測(cè)業(yè)者的經(jīng)營(yíng)壓力將日益增加,絕不能輕忽大陸廠(chǎng)勢(shì)力。  
        • 關(guān)鍵字: IDM  封測(cè)  

        明年全球封測(cè)代工市場(chǎng)將成長(zhǎng)9.3%

        •   IEK產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心預(yù)估,2011年全球封測(cè)委外代工市場(chǎng)將成長(zhǎng)9.3%,其中測(cè)試與封裝的產(chǎn)值將分別為62.76億美元、194.02億美元,年增率分別為15%、7.52%。若單就臺(tái)灣封測(cè)業(yè)來(lái)看,則有6.5%的成長(zhǎng)幅度,略低于全球成長(zhǎng)值。   
        • 關(guān)鍵字: 封測(cè)  SATS  
        共272條 13/19 |‹ « 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 »

        封測(cè)介紹

          封閉測(cè)試簡(jiǎn)稱(chēng)封測(cè),是指一款游戲在開(kāi)發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測(cè)試,是游戲的最初測(cè)試,以技術(shù)性測(cè)試為主。封測(cè)結(jié)束后,一般會(huì)進(jìn)入內(nèi)測(cè),內(nèi)測(cè)結(jié)束后進(jìn)入公開(kāi)測(cè)試。   中國(guó)游戲發(fā)展到今天,很多游戲公司為了節(jié)省經(jīng)費(fèi)開(kāi)支,會(huì)通過(guò)不同的平臺(tái)對(duì)外發(fā)放少量的封測(cè)賬號(hào),供部分玩家試玩來(lái)尋找BUG。經(jīng)過(guò)極少數(shù)的玩家的測(cè)試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問(wèn)題。封測(cè)有可能會(huì)進(jìn)行多次的測(cè)試,例如一次 [ 查看詳細(xì) ]
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