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臺(tái)積電
臺(tái)積電 文章 進(jìn)入臺(tái)積電技術(shù)社區(qū)
財(cái)經(jīng)專家揭秘臺(tái)積電「抗震神器」：1鈴聲預(yù)告出大事
- 花蓮?fù)夂?日上午發(fā)生規(guī)模7.2大地震，臺(tái)積電昨晚間發(fā)聲明，震后10小時(shí)內(nèi)，晶圓廠設(shè)備的復(fù)原率已超過(guò)70％，雖少數(shù)設(shè)備受損并影響部分產(chǎn)線生產(chǎn)，但主要機(jī)臺(tái)包含所有極紫外（EUV）光刻設(shè)備皆無(wú)受損。對(duì)此，財(cái)經(jīng)專家黃世聰表示，臺(tái)積電晶圓廠的機(jī)臺(tái)，使用的是美國(guó)航天等級(jí)、連美軍都在用的阻尼器，且下方還有抗震減壓的機(jī)臺(tái)，把地震影響降到最小，且臺(tái)積電工程師訓(xùn)練有素，只要發(fā)生地震、聽(tīng)到公司手機(jī)響起臺(tái)積電之歌的鈴聲，就知道出大事、要趕回公司。臺(tái)積電產(chǎn)能牽動(dòng)全球科技業(yè)，強(qiáng)震后外界關(guān)注影響。臺(tái)積電昨晚發(fā)布聲明，在3日地震發(fā)生后僅
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臺(tái)積電曝EUV主要機(jī)臺(tái)沒(méi)受損 美媒示警：強(qiáng)震后面臨考驗(yàn)
- 昨日花蓮發(fā)生規(guī)模7.2地震，外媒高度關(guān)注是否對(duì)中國(guó)臺(tái)灣護(hù)國(guó)神山臺(tái)積電造成影響，臺(tái)積電表示，部分廠區(qū)的少數(shù)設(shè)備受損，但所有極紫外（EUV）光刻設(shè)備等主要機(jī)臺(tái)皆無(wú)受損?！度A爾街日?qǐng)?bào)》撰文指出，臺(tái)積電坐落在世界上最大地震熱點(diǎn)之一的中國(guó)臺(tái)灣，在昨日強(qiáng)震后將受到考驗(yàn)。報(bào)導(dǎo)指出，在此次地震中臺(tái)積電是幸運(yùn)的，因?yàn)槠渲饕O(shè)施地點(diǎn)位在北、中、南部，與東部的震央距離相對(duì)較遠(yuǎn)，這次臺(tái)積電新竹、龍?zhí)逗椭衲系瓤茖W(xué)園區(qū)的最大震度為5級(jí) ，臺(tái)中和臺(tái)南科學(xué)園區(qū)的最大震度4級(jí)。雖然臺(tái)積電工廠建筑物完好無(wú)損，但用于制造半導(dǎo)體的設(shè)備和材料非常
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中國(guó)臺(tái)灣地震影響全球半導(dǎo)體業(yè) 一文看懂如何撼動(dòng)芯片供應(yīng)鏈
- 3日早上7點(diǎn)58分左右，中國(guó)臺(tái)灣花蓮發(fā)生規(guī)模7.2地震，擾亂臺(tái)積電在內(nèi)的公司營(yíng)運(yùn)，臺(tái)積電對(duì)此表示，雖然部分廠區(qū)的少數(shù)設(shè)備受損并影響部分產(chǎn)線生產(chǎn)，但主要機(jī)臺(tái)包含所有極紫外（EUV）光刻設(shè)備皆無(wú)受損。許多外媒則示警，這凸顯了臺(tái)積電和全球芯片供應(yīng)鏈處在地震的風(fēng)險(xiǎn)與威脅之中。 根據(jù)《商業(yè)內(nèi)幕》報(bào)導(dǎo)，這場(chǎng)7.2強(qiáng)震凸顯了全球芯片供應(yīng)鏈和臺(tái)積電的脆弱性，臺(tái)積電是世界上最大的芯片制造商，全球大約90%的最先進(jìn)處理器芯片都是臺(tái)積電生產(chǎn)，而且中國(guó)臺(tái)灣也是小型芯片生產(chǎn)商的所在地。報(bào)導(dǎo)示警，如果大地震能夠擾亂臺(tái)積電，那么更具破
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強(qiáng)震后英偉達(dá)力挺臺(tái)積電 最新聲明曝光
- 中國(guó)臺(tái)灣3日發(fā)生25年來(lái)最嚴(yán)重地震，引發(fā)外媒關(guān)切對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沖擊。對(duì)此，臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)，晶圓廠設(shè)備的復(fù)原率已超過(guò)70％，晶圓震損有限；與此同時(shí)，臺(tái)積電AI芯片最大客戶英偉達(dá)也表示，預(yù)計(jì)中國(guó)臺(tái)灣這場(chǎng)強(qiáng)震不會(huì)造成供應(yīng)鏈中斷。路透報(bào)導(dǎo)，英偉達(dá)是人工智能（AI）系統(tǒng)芯片霸主，其許多芯片由臺(tái)積電生產(chǎn)。英偉達(dá)3日在最新聲明中表示，「在與我們的制造合作伙伴協(xié)商后，我們預(yù)計(jì)，中國(guó)臺(tái)灣地震不會(huì)對(duì)我們（輝達(dá)）供應(yīng)造成任何影響?！癸@見(jiàn)出身中國(guó)臺(tái)灣的英偉達(dá)執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛以行動(dòng)力挺中國(guó)臺(tái)灣、力挺臺(tái)積電。臺(tái)積電稍早說(shuō)明，基于公司對(duì)地震
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強(qiáng)震動(dòng)搖半導(dǎo)體供應(yīng)鏈 美媒緊張：暴露臺(tái)積電脆弱性
- 花蓮昨（3）日發(fā)生規(guī)模7.2地震，是繼921大地震后，近25年來(lái)中國(guó)臺(tái)灣最大規(guī)模，擾亂了包括臺(tái)積電在內(nèi)的營(yíng)運(yùn)，外媒強(qiáng)烈關(guān)注中國(guó)臺(tái)灣科技業(yè)的動(dòng)向。美媒《商業(yè)內(nèi)幕》（ Business Insider ）撰文示警，中國(guó)臺(tái)灣大地震充分暴露了全球最大芯片制造商的脆弱性。報(bào)導(dǎo)引述臺(tái)積電說(shuō)法指出，部分晶圓廠已被疏散以采取預(yù)防措施，但所有人員均安全。臺(tái)積電發(fā)言人則表示，從周三下午起，被疏散的人也開(kāi)始返回工作崗位，不過(guò)一些工地的工作已暫停，待檢查后才能恢復(fù)，公司目前正在確認(rèn)影響的細(xì)節(jié)，初步檢查顯示建筑工地都「正常」。值得
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全球2nm晶圓廠建設(shè)加速！
- AI強(qiáng)勢(shì)推動(dòng)之下，先進(jìn)制程芯片重要性日益凸顯。當(dāng)前3nm工藝為業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的制程技術(shù)，與此同時(shí)臺(tái)積電、三星、英特爾、Rapidus等廠商積極推動(dòng)2nm晶圓廠建設(shè)，臺(tái)積電、三星此前曾規(guī)劃2nm芯片將于2025年量產(chǎn)，Rapidus則計(jì)劃2nm芯片將于2025年開(kāi)始試產(chǎn)。隨著這一時(shí)間逐漸臨近，全球2nm晶圓廠建設(shè)加速進(jìn)行中。2nm晶圓廠最快年內(nèi)建成？近期，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）對(duì)外表示，預(yù)計(jì)臺(tái)積電與英特爾兩家大廠有望今年年底之前建成2nm晶圓廠。其中英特爾有望率先實(shí)現(xiàn)2nm芯片商用，英特爾PC CPU
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臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音預(yù)測(cè)：未來(lái) 15 年每瓦 GPU 性能提升 1000 倍，GPU 晶體管數(shù)破萬(wàn)億
- GTC 2024 大會(huì)上，老黃祭出世界最強(qiáng) GPU——Blackwell B200 ，整整封裝了超 2080 億個(gè)晶體管。比起上一代 H100（800 億），B200 晶體管數(shù)是其 2 倍多，而且訓(xùn) AI 性能直接飆升 5 倍，運(yùn)行速度提升 30 倍。若是，將千億級(jí)別晶體管數(shù)擴(kuò)展到 1 萬(wàn)億，對(duì) AI 界意味著什么？今天，IEEE 的頭版刊登了臺(tái)積電董事長(zhǎng)和首席科學(xué)家撰寫的文章 ——「我們?nèi)绾螌?shí)現(xiàn) 1 萬(wàn)億個(gè)晶體管 GPU」？這篇千字長(zhǎng)文，主打就是為了讓 AI 界人們意識(shí)到，半導(dǎo)體技術(shù)的突破給 AI 技術(shù)
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臺(tái)積電海外廠危及中國(guó)臺(tái)灣？公司高層曝2大難處
- 臺(tái)積電先前宣布陸續(xù)在美國(guó)、日本、德國(guó)設(shè)廠，目前日本熊本1廠已正式開(kāi)幕，引發(fā)外界關(guān)注中國(guó)臺(tái)灣本地的制造優(yōu)勢(shì)可能遭到反超。CNN記者日前走訪「臺(tái)積中科新訓(xùn)中心」，人力資源資深副總何麗梅指出，海外擴(kuò)廠正面臨人才短缺、文化沖擊兩大問(wèn)題，但強(qiáng)調(diào)不會(huì)影響中國(guó)臺(tái)灣。CNN報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電不僅是中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的龍頭，也是全球重要的芯片代工廠，掌握全球約9成先進(jìn)芯片生產(chǎn)。熊本1廠已在今年2月底開(kāi)幕，另外還將在美國(guó)亞利桑那州、德國(guó)德勒斯登設(shè)廠，不過(guò)「人才荒」卻是臺(tái)積電眼前最大挑戰(zhàn)之一。何麗梅表示：「全球各地都缺乏人才。如果我
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拼命追趕還是慘輸臺(tái)積電 三星3納米最新良率曝光
- 臺(tái)積電的先進(jìn)制程技術(shù)遙遙領(lǐng)先其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，也獲得全球大客戶肯定。不過(guò)南韓三星電子仍努力追趕，想要分一杯羹。據(jù)最新爆料，三星的3納米良率已大幅提升到原本的3倍，但仍是落后臺(tái)積電?？萍季W(wǎng)站W(wǎng)ccftech引述知名爆料者Revegnus在社群平臺(tái)X（前身為推特）的發(fā)文報(bào)導(dǎo)，三星的3納米制程良率一開(kāi)始雖然只有10～20%，但最近已拉升至3倍以上。盡管三星如今3納米制程良率已達(dá)30~60%之間，但Revegnus直言，相較于使用FinFET制程的臺(tái)積電，三星的良率數(shù)據(jù)依然偏低。不過(guò)三星對(duì)于第二代3納米制程寄予厚望，
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先進(jìn)封裝技術(shù)：在半導(dǎo)體制造中贏得一席之地
- 在半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展中，摩爾定律一度被視為不可逾越的巔峰，然而隨著其優(yōu)勢(shì)逐漸達(dá)到極限，業(yè)界對(duì)于芯片性能提升的關(guān)注點(diǎn)開(kāi)始轉(zhuǎn)向后端生產(chǎn)，特別是封裝技術(shù)的創(chuàng)新。先進(jìn)封裝技術(shù)，作為半導(dǎo)體技術(shù)的下一個(gè)突破點(diǎn)，正以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)引領(lǐng)市場(chǎng)的新一輪增長(zhǎng)。傳統(tǒng)上，封裝工藝在半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中一直被視為后端環(huán)節(jié)，往往被低估其重要性。原因有兩點(diǎn)：首先，使用老一代設(shè)備仍然可以封裝晶片。其次，封裝大多由外包的半導(dǎo)體組裝和測(cè)試公司（OSAT）完成，這些公司主要依靠低廉的勞動(dòng)力成本而非其他差異化競(jìng)爭(zhēng)。然而，隨著技術(shù)的進(jìn)步和市場(chǎng)的變化，封
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3納米制程受追捧！
- 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電3納米訂單動(dòng)能強(qiáng)勁，受到蘋果、英特爾及超威等客戶頻頻追單。從三大廠商下單狀況來(lái)看。報(bào)道稱，作為臺(tái)積電2024年3納米的新訂單來(lái)源之一，英特爾Lunar Lake中央處理器、繪圖處理器等確定將于第2季在臺(tái)積電投片量產(chǎn)，而這也是英特爾首度將主流消費(fèi)性平臺(tái)全系列芯片交由臺(tái)積電代工。此前，英特爾CEO帕特·基辛格證實(shí)，與臺(tái)積電的合作已由5納米制程推進(jìn)至3納米?；粮癖硎荆羁?024年第四季登場(chǎng)的Arrow Lake與Lunar Lake的運(yùn)算芯片塊（CPU tile）將采用臺(tái)積電3納米
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升級(jí)到拼生態(tài)：英特爾和臺(tái)積電積極拉攏供應(yīng)鏈，加速布局先進(jìn)封裝
- 3 月 20 日消息，在 AI 芯片浪潮推動(dòng)下，先進(jìn)封裝成為了半導(dǎo)體行業(yè)最炙手可熱的核心技術(shù)。臺(tái)積電、英特爾在夯實(shí)自身基礎(chǔ)、積累豐富經(jīng)驗(yàn)的同時(shí)，也正積極地拉攏供應(yīng)鏈、制定標(biāo)準(zhǔn)、建構(gòu)生態(tài)，從而增強(qiáng)自身的話語(yǔ)權(quán)。英特爾力推 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個(gè)由諸多半導(dǎo)體、科技、互聯(lián)網(wǎng)巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯(lián)合了臺(tái)積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等十
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臺(tái)積電4納米打造英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)GPU，建構(gòu)迄今最強(qiáng)GB200
- GPU大廠英偉達(dá)19日清晨在美國(guó)加州圣荷西召開(kāi)的GTC2024，發(fā)表號(hào)稱迄今最強(qiáng)AI芯片GB200，今年稍晚出貨。GB200采新Blackwell架構(gòu)GPU，英偉達(dá)創(chuàng)辦人暨執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛表示，兩年前Hopper架構(gòu)GPU已非常出色，但現(xiàn)在需要更強(qiáng)大的GPU。英偉達(dá)每?jī)赡旮骂l率，升級(jí)一次GPU架構(gòu)，大幅提升AI芯片性能。英偉達(dá)2022年發(fā)表Hopper架構(gòu)H100AI芯片后，引領(lǐng)全球AI市場(chǎng)風(fēng)潮。如今再推采Blackwell架構(gòu)的AI芯片性能更強(qiáng)大，更擅長(zhǎng)處理AI任務(wù)，Blackwell架構(gòu)是以數(shù)學(xué)家Dav
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臺(tái)積電、新思科技將英偉達(dá)計(jì)算光刻平臺(tái)投入生產(chǎn)
- 當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月18日，英偉達(dá)（NVIDIA）宣布臺(tái)積電（TSMC）、新思科技（Synopsys）已將其計(jì)算光刻平臺(tái)投入生產(chǎn)，以加速下一代先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的制造，突破物理極限。據(jù)悉，臺(tái)積電與新思科技已將英偉達(dá)cuLitho技術(shù)與其軟件、制造工業(yè)和系統(tǒng)集成，希望加快芯片制造速度，并幫助制造最新一代英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)GPU。英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛表示，此次圍繞 cuLitho 展開(kāi)合作，通過(guò)加速計(jì)算和生成式AI為半導(dǎo)體微縮開(kāi)辟了新的方向。此外，英偉達(dá)還宣布推出可增強(qiáng)GPU加速計(jì)算光刻軟件庫(kù) cuL
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2023Q4 全球晶圓代工營(yíng)收 TOP10：臺(tái)積電獨(dú)占 61.2%，三星 11.3% 居第二
- IT之家 3 月 12 日消息，集邦咨詢近日發(fā)布報(bào)告，表示 2023 年第 4 季度全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收 304.9 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2189.18 億元人民幣），環(huán)比增長(zhǎng) 7.9%。報(bào)告稱拉動(dòng) 2023 年第 4 季度晶圓代工廠營(yíng)收的主要是中低端智能手機(jī)應(yīng)用芯片以及周邊電源管理集成電路（PMIC），蘋果 iPhone 所用的 A17 芯片，以及 OLED DDI、CIS、PMIC 等周邊 IC。TrendForce 集邦咨詢表示，2023 年受供應(yīng)鏈庫(kù)存高
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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